3C芯片需求平静无波 车用及工业仍稳如泰山

从车用芯片角度来看，第2季景气、拉货与第1季相当。法新社

针对工业、车用领域第2季的拉货动态，半导体业者指出，以关键性短料芯片来看，例如车用微控制器（MCU）或微处理器（MPU）基本上仍是短缺的，只能在工业用端挖一下墙角，因应车用持续不足的现况。

从IDM厂车用芯片拉货情况来看，第2季与第1季相当，有些业者在车用部分仍微幅成长，主要是部分新扩产能，或可用于车用的产能陆续加入，例如抢货力道不如车用的工业用芯片，易被IDM厂微调度一些至车用。

半导体业者坦言，即使工业用芯片仍缺，但IDM、半导体厂仍得依客户端谈判力道进行调度。由于全球大型车厂不到20家，工业用有几百家，加上车用需求用量大，因此其议价力强。

尤其近几季有联准会（Fed）利率拉升、大环境通膨冲击，说明MCU、MPU车用芯片的需求仍维持不变。第2季基本上与第1季表现持平，或是微增1~2%。主要是IDM厂、晶圆代工厂等可用产能已达天花板，增量有限。

虽然车用、工业用维持短缺，但许多IDM厂也供ICT、3C领域用的芯片，这部位的拉货力道仍未见复元，目前仍维持观望态度。该领域在前二季被预估库存应该已去化完成，就算景气未明显回温，也不至于压得喘不过气。

部分半导体、代理商透露，组装厂、代理端业者的库存水位比想像中高，有监于先前缺货涨价，不少代理商库存买在价格高点，随着近半年景气快速向下，这些代理商多不敢「轻举妄动」。因为库存一旦杀出、可能严重影响财报，只能等景气反转涨价，或逐季做库存跌损调整等。

因应国际主流车厂2023年调整需求结构，不再坚持过往赋予的功能以节约芯片用量，例如某些车款诉求的坐椅可进行多项自动化微调或温度调节，但2023年不少车款改回只有传统手动式的前后、上下调整。

虽说这些动作可省下部分MCU的用量，但该策略也与汽车智能化发展相抵触，事实上座椅功能囊跨在智能座舱服务范围，只因为缺芯片笨分功能先「被消失」，智能化范围其实是不增反减。

英飞凌（Infineon）、 恩智浦（NXP）、瑞萨（Renesas）、德仪（TI）、意法（STM）、安森美（Onsemi）等IDM厂，占全球车用芯片8成以上。

近二年因应汽车电子电气化、单辆车对芯片需求爆增，使这些IDM甚至一级供应商（Tier 1）与台系晶圆代工厂签定长期合约确保产能，包括台积电、联电、世界先进等都是主力合作对象。

责任编辑：朱原弘