容泰半导体集成电路芯片级封装二期项目封顶

据句容发布官微消息，日前，容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目5栋厂房全部封顶。

此前报道显示，去年8月29日，容泰半导体（江苏）有限公司集成电路芯片级（CSP）封装（二期）项目宣布开工建设。项目投资1.97亿元，租用句容经济开发区省高创中心国核管道园区9号厂房，占地面积961.52平方米（共4层），建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS生产项目。

据了解，容泰半导体（江苏）有限公司致力于新型功率半导体器件的设计、研发和生产，拥有多项专利和发明。项目负责人居春花表示，二期项目建成投产后将更好满足后续订单的需求，进一步释放企业发展潜能，满足日益增长行业需求。

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