【60秒芯闻】美前高官狂妄叫嚣:陆若攻占台湾 美国会毁掉台岛半导体厂/让14nm秒变7nm?华为辟谣:假消息!
来源:电子创新网发布时间:2023-03-152780浏览
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要闻1:美前高官狂妄叫嚣:陆若攻占台湾 美国会毁掉台岛半导体厂

据SEMAFOR和《商业内幕》(Business Insider)报道,美国前国家安全顾问欧布莱恩(Robert O'Brien)说,要对岸攻占台湾,美国会破坏坏岛上的半岛实体厂,以它们免落入中方手中。
欧布莱恩说,美国和盟友绝不会让那些半导向工厂落入北京手里。

罗伯特·查尔斯·奥布莱恩是前任美国国家安全事务助理,美国人质事务总统特使。也是洛杉矶精品律师事务所Larson O'Brien LLP 的合伙人。现任华府智库“全球台湾研究中心”美台工作小组主席。
2017年,奥布莱恩被唐纳德-特朗普政府考虑担任海军部长。奥布莱恩曾公开主张扩大海军规模,并访问了几个美国造船厂。
他曾经写过两本书,在书中宣扬的信念是:和平来自于力量,当美国与盟友合作时,当美国成为盟友的可靠朋友时,美国会更强大,美国的伟大来自于一个尊重传统和法治的民族,以及(是的)我们是好人,而外面有一些坏人。
要闻2:让14nm秒变7nm?华为辟谣开发出芯片堆叠技术方案:假消息!
昨天网络上有一份关于华为攻破堆叠芯片技术的聊天记录,引起了网友的关注。
其中显示,有人称华为搞定了堆叠方案,可以用14nm芯片堆叠成7nm水平,性能媲美的情况下,功耗也能优化下来。

甚至还附带了一份华为技术团队的官方通知。
据新浪科技的最新消息,华为对此消息回应称,该通知为仿冒,属于谣言。

希望大家能在“冲浪”的时候擦亮双眼,避免被蒙骗,也避免给企业造成不必要的负担。
不过需要注意的是,其实华为确实一直在研究芯片堆叠方案,去年还被国家知识产权局公布了一项关于“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利。
其中显示,这项专利早在2019年10月30日就申请了,描述了一种芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备,涉及电子技术领域,用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。

在去年3月底的华为2021年年报发布会上,华为轮值董事长郭平也表示,未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案,以提升芯片性能。
同时,采用面积换性能、用堆叠换性能的方法,使得不那么先进的工艺,也能持续让华为在未来的产品里面,能够具有竞争力。

出处:快科技
快讯
BICS与诺基亚合作推出智能网络切片方案国际通信互联和5G服务提供商BICS宣布部署由诺基亚开发的新型SDN(软件定义网络)控制器来进一步提升其网络性能。这款全新智能模块能够自动配置最优流量路由,有利于为消费者提高整体网络性能,同时也为5G网络切片奠定了基础。
全新SDN控制器根据BICS特定用例的需求进行了定制化设计,将用于管控BICS全球网络容量和流量路由,不仅能够监控BICS全网路由路径,还能随时调整并优化网络流量。
是德科技与 ADI 公司签署谅解备忘录,携手设计和开发 6G 技术
是德科技公司近日宣布,该公司已与 ADI 公司签署谅解备忘录,致力于携手推动 6G 技术的设计和开发。ADI 公司是全球半导体行业的领军企业,致力于在现实与数字世界之间架起桥梁,以期在智能边缘领域实现突破性进展。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。
N型起量正当时,TOPCON进入推广红利期
2023年光伏产业进入新一轮扩产周期,随着N型技术降本增效的持续推进,N型技术优势愈发明显,目前电池端扩产计划多以N型技术为主,预计N型技术会在未来的2-3年内迎来井喷式发展,其中TOPCon技术凭借其本身的技术成本优势,将率先实现量产,开启N型高效时代。
需求低迷及合约价跌幅扩大,2022年第四季原厂Enterprise SSD营收仅37.9亿美元
TrendForce集邦咨询表示,随着Server OEM放缓出货,中国市场普遍保守看待未来需求而力求降低库存,SSD采购订单未见明显复苏。
同时,供应商2022下半年的笔电及智能手机订单大幅削减,导致库存陡升,Enterprise SSD转而成为供应商唯一出海口,造成供需明显失衡,第四季Enterprise SSD价格跌幅扩大至25%,影响第四季Enterprise SSD总营收仅37.9亿美元,环比下跌27.4%,跌势将持续至2023年第一季。
安森美加入科学碳目标倡议,去碳化工作迈出关键一步
安森美宣布已加入科学碳目标倡议 (以下简称“SBTi”)。安森美总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury 近期签署了一份承诺书并提交至 SBTi,开启了为期 24 个月的目标验证过程。这是公司去碳化进程的关键一步,展示了其在 2040 年前实现净零排放这一气候目标的透明度。
中国电动车需求恢复缓慢,动力电池价格连降,3月或续跌
2月锂离子电池产业链继续消化库存,上游原材料价格延续跌势,据TrendForce集邦咨询研究显示,2月中国电池级碳酸锂和氢氧化锂市场均价月跌分别为9%和8%,其中电池级碳酸锂最低价格已跌至每吨人民币40万元以下。
同时,钴产品如四氧化三钴、硫酸钴等原料已跌至低点,虽近期有小幅回升,但需求支撑仍显不足,下游厂商备货意愿偏谨慎。除此之外,2月其他锂电材料也在同步下跌,如人造石墨负极材料月跌8~14%,电解液月跌5~8%,磷酸铁锂前驱体材料月跌超过15%。
TrendForce集邦咨询表示,目前中国电动汽车市场增速有所放缓,经历1月市场销量下滑后,2月市场需求恢复缓慢,预计2月中国电动车市场销量月增约20%。
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的400W汽车电子水泵方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)TLE9879QXW40芯片的400W汽车电子水泵方案。
汽车水泵是发动机冷却系统的重要部件,它的作用是使冷却液在发动机的冷却水道内快速流动,以保持发动机正常工作温度。根据驱动方式的不同,水泵可分为机械水泵和电子水泵两种类型。相比于机械水泵容易受发动机转速影响,电子水泵由电子单元控制,可根据发动机的实际冷却需求灵活工作,这使其在新能源汽车中备受青睐。由大联大品佳基于Infineon TLE9879QXW40芯片推出的400W汽车电子水泵方案具有灵活控制、高效率的特点,可提高汽车冷却系统的可靠性。
供应商削价抢出货,2022年第四季DRAM营收环比下降逾三成
TrendForce集邦咨询研究显示,2022年第四季DRAM产业营收122.8亿美元,环比下降32.5%,跌幅甚至超越第三季的28.9%,已逼近2008年底金融海啸时的单季36%跌幅,主要下跌原因是受DRAM产品平均销售单价(ASP)下跌影响。
瑞萨电子将在Embedded World展示基于Arm® Cortex®-M85处理器Helium技术的首款AI方案
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布,将在基于Arm® Cortex®-M85处理器的MCU上首次现场演示人工智能(AI)和机器学习(ML)运行,由此展示瑞萨电子在应用Cortex-M85内核和Arm Helium技术于AI/ML的丰富经验。这些演示将于3月14至16日在德国纽伦堡举行的2023年度Embedded World展会1号厅234号瑞萨展台(1-234)进行。
恩捷股份:锂电隔膜业务大幅提升,2022年净利润同比增长47%至40亿元
3月3日,恩捷股份发布年度业绩报告称,2022年营业收入约125.91亿元,同比增加57.73%;归属于上市公司股东的净利润约40亿元,同比增加47.2%。
报告期内,恩捷股份以锂电池隔离膜产品为发展核心,同时积极开拓铝塑膜、BOPP 薄膜、烟标、无菌包装和特种纸产品等领域。锂电隔膜方面,公司产能规模位于全球首位,已在上海、珠海、无锡、江西、苏州、重庆等地布局隔膜生产基地,产能规模达70亿平方米。
HT366/HT328/HT338最新20W、30W、50W双声道D类功放IC系列
深圳市永阜康科技有限公司大力推广最新20W、30W、50W双声道D类功放IC系列-HT366/HT328/HT338,可充分满足蓝牙音箱、声霸音箱、便携式音频播放器及液晶电视 (LCD TV) 等应用。工作电压范围覆盖4.5V-26V,全系列产品管脚兼容,工程师可透过重复使用同一PCB不同功率无缝切换,以节省成本及开发成本。
预估笔电面板第一季进入修正尾声,第二季出货量将呈现季增近两成的表现
根据TrendForce集邦咨询研究指出,受到工作天数较少,以及品牌为去化库存调降订单影响,2023年第一季笔电面板出货预估为3,870万片,季衰退10.4%,年衰退45.6%。第二季随着品牌的库存陆续恢复可控水位,加上工作天数增加,预估第二季笔电面板出货量约4,630万片,季增19.6%。
盛新锂能2022年净利润55.52亿元,同比增长541.32%
3月6日,盛新锂能发布2022年度报告,报告期内实现营业收入120.39亿元,同比增长229.03%;归母净利润55.52亿元,同比增长541.32%。
盛新锂能主要业务为锂矿采选、基础锂盐和金属锂产品的生产与销售;另外,公司还有少量林木业务。目前,公司主要客户包括比亚迪、宁德时代、中创新航、瑞浦能源、LG化学、SKO、浦项化学、容百科技等企业。
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”
国内EDA行业领导者芯和半导体,由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现,近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中,获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。
新品
东芝最新款分立IGBT将大幅提高空调和工业设备的效率
东芝电子元件及存储装置株式会社宣布推出一款用于空调和工业设备大型电源的功率因数校正(PFC)电路的650V分立IGBT---“GT30J65MRB”。该产品于今日开始支持批量出货。
功率半导体器件经过业界验证,对于节能工作意义重大,其中包括助力实现碳中和目标。由于在高功率的工业设备和家用电器中,例如变频器在空调中的应用越来越普遍,以及工业设备的大型电源需要降低功耗,因此对高效率开关器件的需求也在增长。这催生了对于PFC电路中低损耗开关器件和更高开关频率的需求。
Allegro MicroSystems推出首款用于电动汽车动力系统的ASIL C安全等级磁场电流传感器
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems 宣布推出达到ASIL C安全等级、并具有高精度和同类更佳精度的磁场电流传感器ACS37601样片,可用于电动车辆(EV)中的动力牵引、辅助逆变器以及电池管理系统(BMS)。
意法半导体发布超紧凑、低功耗、带GNSS定位功能的NB-IoT工业级模块
意法半导体推出尺寸超紧凑的低功耗物联网模块ST87M01,集高可靠、稳健的NB-IoT 数据通信与精确、灵活的GNSS地理定位功能于一身,是设计物联网和资产跟踪设备的理想器件。这款完全可编程的工业级模块获得LTE Cat NB2 NB-IoT认证,覆盖全球蜂窝移动网络通信频段,并集成了先进安全功能。
sureCore公布了一系列现成的超低功耗储存器IP,以帮助快速的跟踪功率关键设计
为了加快客户的设计时间,sureCore推出了一系列现成的超低功耗储存器IP,可用于最受欢迎的工艺节点。
可穿戴设备和可听设备通常需要较长的电池续航时间和“永远开机”的收听模式。应对这一挑战的理想解决方案是sureCore的EverOn™单端口SRAM,它具有从0.6V到制程标称电压的超宽工作电压范围。这已经被智能手表和“真无线立体声”(TWS)耳塞式耳机开发者所采用。标准内存设计只能工作到进程标称电压,但EverOn独特的存储结构允许架构师实现细粒度、甚至更低电压的睡眠模式,与标准内存单元相比,可节省高达50%的电量。因此,芯片的电压可根据实际操作的性能要求动态上下调节,按需节电。例如,这可能是从高性能模式转到低性能模式,甚至是等待唤醒事件的监视状态。前端视图可在sureCore的基于web的编译器中使用,以帮助促进客户评估。40ULP,28HPC+,22ULL版本可用,支持最大0.5MB的内存实例。
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