台积电新厂进度：2nm厂交地延迟，传美国厂建设进度受阻

据台媒经济日报消息，3月13日，因台积电2纳米厂建厂的中科台中园区二期扩建案未过关，中科管理局再度宣布延后开发时程，预计10月完成用地取得及相关计划作业程序，11月交地后，公共工程与厂商同步动工，牵动台积电下世代先进制程布局进度。

据悉，关于台积电的中科台中园区二期扩建计划，中科管理局原本规划今年5月交地，但环评直到今年2月8日才通过，使得交地时间改为8月。不过，都审昨天仍未过关，中科管理局再顺延至11月交地，是第三度延后二期园区扩建案的开发时程。

据悉，台积电2纳米厂中科台中园区二期扩建案，共规划两期、四座晶圆厂，原订今年动工，最快2024年底前第一座2纳米厂可投产。总裁魏哲家在今年1月法说会上提到，台积2纳米进度比原先预期来得好，维持风险试产2024年、量产2025年的规划，目前进展良好。

此外，台积电美国厂的建设也并不顺利。传台积电美国厂整体建设和设备安装进度已被推迟。

据半导体设备供应链消息人士透露，台积电位于美国亚利桑那州的新晶圆厂的整体建设和设备安装进度已被推迟，而代工厂还必须解决严重的人力短缺、成本飙升以及涉及中国台湾和外国员工新出现的适应问题。

台媒电子时报报道指出，消息人士称，从目前的工程和设备安装进度来看，台积电美国新晶圆厂不太可能在2024年全面投产，有可能推迟至2025年。

消息人士强调，对于已经天价的5/4/3纳米芯片，如何在与客户的价格谈判中准确计算成本和利润，将是台积电面临的重大挑战，尤其是在美国晶圆生产成本不可避免地增加的情况下。

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