帝京半导体完成战略投资签约，苏州研发中心揭牌

集微网消息，3月6日，帝京半导体与毅达资本、苏高新金控达成三方战略投资意向，在苏州高新区综保区完成投资签约并完成帝京半导体苏州研发中心的揭牌。

据悉，帝京半导体是一家专注于半导体设备关键零部件制造的科技创新型高新技术企业。苏州创业园消息显示，帝京半导体科技（苏州）有限公司成立于2017年，以半导体设备真空部件的表面处理技术为核心，集合材料工程、机械加工、精密检测、洁净包装等技术打造一站式快速响应客户需求的服务平台，并在苏州高新区设有研发中心、太仓设有表处厂、南通设有如东工厂（2022年6月投产）、天津设有津南工厂（筹建中）。同时帝京也为半导体设备及Fab厂提供不锈钢、铝合金、工程塑料等材质零件的精密加工及表面处理服务。