海口新增32亿元半导体产业集群项目，含300mm硅片制造

集微网消息，3月9日，顺为科技集团与海口综合保税区内业主企业海口德悦实业开发有限公司签订合作协议。

据海口日报报道，该项目总投资额超过32亿元，将在海南投资芯片检测封装、半导体设备制造及光电显示产品制造、半导体硅材料12英寸硅晶棒及300mm硅片生产制造等，预计投产后5年内工业总产值将达到200亿元。

据介绍，该公司目前价值2.6亿的半导体生产设备在享受进口设备免关税政策后顺利运送至园区内，正在进行安装测试，有望在6月正式投产。（校对/赵碧莹）