IC设计厂寻求代工多元布局，晶圆代工报价或面临压力

据台媒经济日报消息，半导体产业景气反转向下，晶圆代工产能松动，IC设计厂为强化供应链，纷纷针对货源展开多元布局，晶圆代工报价或将面临压力。

先前半导体产业在疫情驱动居家办公场景，加上全球加速数字转型，经历3年荣景，IC设计厂多数受到晶圆代工产能严重吃紧及报价不断高涨的影响。

随着产业景气转向下，供应链调整库存、需求急冻，IC设计厂一方面面临存货跌价，另一方面还因为减少投片，面临长期供货合约违约赔偿损失。

为防未来再出现晶圆代工产能吃紧，加上全球供应链需求，IC设计厂纷纷展开多元布局。

微控制器厂盛群过去的晶圆代工以中国台湾厂商供应居多，未来不排除提高中国大陆采购。此外，触控芯片厂义隆电过去8英寸晶圆尚未在中国大陆投片生产，未来可能在中国大陆投片。

晶圆代工厂今年来因为终端市场需求疲弱，供应链持续调整库存，产能明显松动，世界先进第1季产能利用率恐较去年第4季下滑10个百分点，力积电将降至6成多水平，联电第1季产能利用率也将降至7成。

IC设计厂多数表示，晶圆代工厂并未调降代工价格，不过厂商针对配合预先投片备货的客户提供优惠方案，相当于变相降价，优惠情况依投片量而定。

IC设计业者预期，随着芯片厂陆续完成多元产能布局，晶圆代工市场将由过去的卖方市场，转为买方市场，晶圆代工厂未来代工报价恐将面临压力。

此外，IC设计业近来客户急单陆续涌现，其中，以较早进行库存修正的电视、监视器及高阶笔记本电脑相关产品居多，消费电子产品市场需求则持续低迷。

经过多个季度库存调整后，IC设计厂多数预期，供应链库存可望于上半年逐步落底，供需状态应可逐渐回稳，第2季随着工作天数增加，多地经济有机会复苏，营运应可止跌回升。

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