汇成股份：公司与客户积极论证车载显示驱动芯片在新能源汽车的应用

集微网消息 3月13日，汇成股份披露最新调研纪要称，显示驱动芯片在新能源汽车上的主要应用场景包括汽车中控显示屏及仪表盘显示屏， 公司正在进行IATF16949汽车质量体系的认证，并与相关客户积极论证车载显示驱动芯片产品在新能源汽车的应用。

基于在显示驱动芯片封装测试领域的持续深耕，汇成股份在长期的自主研发以及生产实践过程中，积累了微间距驱动芯片凸块制造等大量非专利核心工艺与众多拥有自主知识产权的核心技术，在行业内中具有领先地位，拥有较高的技术壁垒。

汇成股份称，公司核心业务围绕凸块制造技术展开，未来可基于凸块制造技术进行横向和纵向发展，既可以进一步拓展到汽车电子、CIS 等领域，又可基于凸块技术进一步拓展到其他领域芯片的封装测试。

公司计划开拓CMOS图像传感器、指纹传感器、射频识别等芯片封测领域，实现铜柱凸块、锡凸块等凸块制造工艺。CMOS影像传感器低功耗、体积小、集成度高等优势明显，并将逐步取代CCD传感器成为市场主导产品。公司将在多摄像头手机的CMOS传感器、安防监控领域CMOS传感器与汽车车载领域CMOS传感器等方面持续开展研发活动并实现产业化。公司在现有凸块制造技术的基础上，已在CMOS影像传感器封装领域形成一定的技术储备。

对于Chiplet 先进封装，汇成股份表示，Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fanout、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。