抢攻XR 乐金Innotek将推出双面法COF

乐金Innotek将推出双面法COF。乐金Innotek

乐金Innotek（LG Innotek）于CES 2023透过元宇宙（Metaverse）展区展出双面法（2-Metal）覆晶薄膜封装（Chip On Film；COF）后，日前宣布即将正式推出，延展实境（XR）等装置的应用受到关注。

根据韩媒首尔经济、亚洲经济报导，乐金Innotek日前宣布，将推出XR装置所需、业界厚度及宽度最短的双面法COF，加速进军新一代基板市场。

COF为负责连接手机及电视等显示器面板和印刷电路板（PCB）的主要基板，有助缩小各类显示器的边框（bezel）及模块。其中，双面法COF能在基板两面集积电路，加上25微米大小的微孔（Micro Via Hole）设计，可具备最高的布线和焊盘密度，做出更复杂的设计。不仅能更快地传递电磁信号，也能实现超高画质的画面，随着画质提升，将能生产带给使用者高度投入感的XR装置。

此外，乐金Innotek的双面法COF所使用的薄膜相当薄且软，厚度仅70微米，为当前业界半导体基板中最薄的产品。也因此，该款双面法COF可自由折叠及挠曲，得以减少设置时的所需空间，有助成品业者获得更多空间放置其他零件，且能够轻易安装于形状复杂的XR装置上。

业界分析，随着元宇宙时代正式开展，加上采用可弯曲或折叠面板的需求增加，搭载的零组件也需要更加灵活，有望成为乐金Innotek 双面法COF的优势。

乐金Innotek也针对拥有多家XR装置制造业者的北美及日本展开宣传，基板材料业务部负责人孙吉东（音译）表示，乐金Innotek将透过掌握双面法COF的各种应用，创造差异化的客户价值。

责任编辑：陈至娴