新三板、北交所热潮正起，半导体企业抢滩掘金

集微网报道，在国内资本市场中，新三板一直没有一个明确的定位。由于新三板企业数量众多，但市场交易却并不活跃，不少优质公司的价值被严重低估，这也导致了新三板市场沦为一个“过渡板块”，优质企业流失的情况非常严重。

自2019年7月科创板开板以来，一度被看作是中国版纳斯达克的新三板面临的尴尬局面愈加明显，同时，科创板的火爆行情也让新三板挂牌的半导体企业“心动不已”，申请终止挂牌的现象更加频繁地出现。

不过，随着国内资本市场改革的持续推进，上述情况正在得以改善，上市门槛低、速度快、可申请转板的北交所迅速发展壮大，作为“后备军”的新三板也越发有吸引力，不少半导体企业开始冲刺新三板挂牌和北交所上市。

上市公司拆分子公司挂牌新三板

2月16日，晶瑞电材子公司瑞红苏州成功挂牌新三板并进入创新层。作为国内光刻胶行业的领军企业之一，瑞红苏州成立于1993年，已规模生产光刻胶近30年，其i线光刻胶产品已经规模化向中芯国际、合肥长鑫、华虹半导体、晶合集成等国内知名半导体企业供货。

据了解，2022年12月，瑞红苏州报送在新三板挂牌的申请材料并获得受理，从获受理到成功挂牌，仅用时两个月。而根据政策，北交所上市公司由新三板创新层产生，在新三板创新层挂牌满一年即可申请在北交所上市。

从2020年及2021年的业绩来看，瑞红苏州已经基本满足了北交所上市财务条件。2020年至2022年1月-7月，瑞红苏州分别实现营收为2.8亿元、3.18亿元及1.34亿元；净利润分别为3005.13万元、5286.36万元及2797.74万元。

事实上，A股半导体上市公司拆分子公司进军新三板市场并非个例。随着北交所和新三板市场制度的不断完善和交易活跃度的增加，越来越多的上市公司将目光投向新三板。

据集微网不完全统计，目前已经有晶瑞电材、上海新阳、众合科技、鼎龙股份、隆华科技等大批公司宣布拆分子公司登陆新三板。其中，上海新阳拆分子公司考普乐；众合科技拆分子公司浙江海纳；鼎龙股份拆分子公司北海绩迅；隆华科技拆分子公司丰联科光电。

从上述公司发布的公告来看，包括晶瑞电材、合众科技、鼎龙股份、上海新阳都有指出，即使子公司挂牌新三板后，仍为合并报表范围内的控股子公司，而拓宽融资渠道，后续由新三板转至北交所上市，是各大上市公司选择拆分子公司挂牌新三板的主要目的。

作为子公司已经在新三板挂牌的企业，联创光电就曾透露，其控股子公司华联电子正筹划由新三板转板至北交所上市的有关事项。

冲刺新三板挂牌热情高涨

除上市公司外，新三板和北交所较低的挂牌门槛及可申请转板制度，也让非上市半导体公司看到了机会。

作为一家两次冲刺A股资本市场夭折的半导体企业，瑞能半导转投向新三板挂牌，并成功入选首批北交所直联机制项目，颇受市场关注。

公开资料显示，瑞能半导源自于NXP的双极性功率晶体管产品线及研发等业务板块，核心产品是半导体分立器件，包括可控硅整流器、功率二极管、高压晶体管、碳化硅等。2015年，建广资产通过其管理的3家基金与恩智浦共同成立合资公司瑞能半导，将恩智浦该业务板块置入瑞能半导。2019年，恩智浦退出瑞能半导股东阵营。

2020年8月，瑞能半导体首次向A股科创板发起冲击，先后经历三轮问询回复，排队十个月之久，最终于2021年6月18日却按下“暂停键”。时隔半年后，瑞能半导重振旗鼓，选择借壳空港股份来谋求上市。然而，借壳上市的消息官宣仅一周之后又宣告终止，创下了A股最短的重组上市故事。

作为进入资本市场的两种方式，瑞能半导无论是直接上市，还是借壳上市均以失败告终。

不过，在新三板挂牌方面，瑞能半导却非常顺利。瑞能半导于2022年12月5日申请股票在全国中小企业股份转让系统挂牌并公开转让，历时两个月不到，瑞能半导顺利在1月20日在新三板基础层挂牌，并拟于挂牌后 18 个月内提交北交所发行上市申报文件。

除瑞能半导外，据集微网不完全统计，目前已有菲高科技、诚芯微、昌德微、晶阳机电等半导体厂商申请新三板挂牌。

其中，菲高科技为新三板的“回头客”，其为半导体封装材料供应商，主营产品包括精密散热器件、冲压型引线框架、封装基板及氧化铜。曾于2018年4月首次登陆新三板，但在2019年12月主动终止挂牌。时隔3年，菲高科技终于在2022年11月10日重回新三板挂牌。

频繁冲击北交所上市

事实上，作为资本市场升级转板的核心市场，北交所不但与新三板紧密连接，还能向沪深两市输送上市企业。

因此，自2021年底北交所开市以来，就收获了中小企业的青睐。截至目前，北交所上市公司已经超过175家，半导体企业也频繁冲击北交所上市。

据集微网不完全统计，已有包括晶赛科技、丰光精密、利尔达、凯华材料在内的半导体企业成功登陆北交所，同时，凯德石英、南麟电子、华岭股份（已过会）、晟矽微电、华芯微（已终止）、钜芯集成、晶宝股份等十数家半导体产业链企业均宣布冲击北交所上市。

在上述企业中，南麟电子是国内知名的电源管理芯片厂商，曾计划终止新三板挂牌，但因看好新三板改革，决定调整公司上市规划，将拟在科创板上市变更为冲击“北交所芯片第一股”。

2019年至2021年，南麟电子业绩呈现爆发式增长态势，分别实现营收1.6亿元、2.34亿元、3.9亿元；同期净利润分别为389.68万元、1868.2万元、1.07亿元。不过，在消费电子需求转弱的情况下，南麟电子2022上半年仅实现营收1.59亿元，同比下滑23.09%，净利润更是由盈利转为亏损，或难以满足北交所上市财务标准。

与南麟电子一样，2022年面临业绩下滑的还有华岭股份、晟矽微电、钜芯集成、晶赛科技、凯华材料等，由于上述厂商主要深耕消费电子市场，受市场去库存影响较大，部分企业已经由盈转亏。

值得注意的是，在首批北交所上市的企业中，翰博高新已经于2022年8月18日成功在深交所创业板转板上市。

资料显示，翰博高新为显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商，主要产品包含背光显示模组、导光板、精密结构件、光学材料等相关零部件，广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示器、车载屏幕、手机、医疗显示器及工控显示器等终端产品。

不过，翰博高新同样陷入业绩亏损的困境。据其披露的2022年度业绩预告显示，翰博高新实现净利润亏损1000万元–1,500万元，上年同期盈利1.27亿元；扣非净利润亏损2,000万元–3,000万元，上年同期盈利8,969.80万元。

随着国内资本市场改革政策的陆续落地，在新三板挂牌的半导体企业已经未见频繁终止挂牌的情况出现，北交所上市也成为众多中小型半导体企业的选择。不过，由于市场需求不佳，部分企业业绩下滑，甚至亏损，或难以满足北交所上市的财务标准。