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2月19日至23日，苏州市代表团出访新加坡，其间双方成功签订40个合作项目。其中，包括吴中区的宝士曼半导体专用设备全球总部项目。
据苏州日报报道，宝士曼（新加坡）公司主要负责功率半导体银烧结和塑封设备的组装、系统整合和设备测试等，大众、福特、中车、特斯拉等行业知名公司均为公司客户。此次，宝士曼与吴中区签订合作项目，计划在吴中高新区成立宝士曼第三代半导体及集成电路专用设备研发生产全球总部基地，为宝士曼完善在第三代半导体先进工艺、关键设备技术、核心材料等上下游产业链布局。目前该项目的苏州工厂一期已落地，达产后预计年产值超8.5亿元。
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2022年4月28日，苏州吴中区举办的产业项目线上对接签约会，“宝士曼第三代半导体集团全球总部基地项目”作为签约项目之一落地。当时消息显示，苏州宝士曼半导体设备有限公司通过全资收购了荷兰知名半导体封装开发与设备制造公司“Boschman Technologies B.V.”，奠定了在第三代半导体封装设备与封装技术的地位与发展起点。该公司在荷兰和新加坡拥有研发及工程设备制造中心，并于2022年在苏州成立全球研发与设备供应中心。
苏州宝士曼集成电路专用设备也入选2023年江苏省重大项目。吴中高新区官方消息显示，该项目计划总投资10亿元，2023年计划投资3亿元，占地面积50亩，建筑面积约7.5万平方米。宝士曼在高端半导体封装设备领域占据重要位置。项目达产后将实现年产半导体封装设备250套。
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