中微半导：今年会研发具有更大算力M4内核的车规级MCU

集微网消息 近日，中微半导在接受机构调研时表示，公司的车规级 MCU 已于去年三季度发布，次月就实现销售收入，去年实现单月出货量达大几十万的规模，并已经实现上车使用，整体推广效果不错；车规级芯片研发是公司发展的重要方向，去年量产的车规级 MCU有 3 款晶圆、10 多个料号；今年车规级产品会在已有产品基础上开发更有竞争力的迭代产品，同时会研发具有更大算力 M4 内核的车规级 MCU，这些产品首先应用于车身控制领域；未来，公司将把车规级产品系列化，还会陆续布局资源更大、算力更强的产品，待今年中期完成 ISO 26262 汽车功能安全认证后，也将向汽车安全领域进军。

其进一步指出， M4 和 M0 内核的 MCU 芯片主要是算力差别，M4 算力更大，满足需要更大算力的应用场景。我们常常说，MCU 是电子产品控制器的大脑、指挥中心，如果把算力来比作指挥者能力的话，8 位机具备担任班排长的能力，那么 M0 内核具备担任连营长的能力，而 M4 具备担任团旅长的能力。车规级 M0 内核芯片应用于节点控制，而 M4 内核的芯片可以应用于局部域控制。

中微半导表示，公司对标国际大厂开发的 M4 内核的满足于空调室外机资源和性能需求的芯片已经流片回货，目前测试各项性能指标达到设计要求；应用开发部门正在积极进行开发应用和推广使用，目前已经实现 3 台电机的同时控制，预计今年下半年会形成营收贡献。

中微半导 MCU 产品包括 8 位和 32 位机，目前公司 MCU 的出货量中 8 位机占主导，但 32 位机出货量增速很快；随着智能化的提高，32 位机的应用场景越来越多，但 8 位机和 32 位机仍将长期并存，并将在长时间内是 MCU的主流机型；公司对于 MCU 产品的规划，将采取 8 位与 32 位双驱动战略，即一方面坚持深耕 8 位机研发，对已有的 8 位机产品不断升级迭代，以更好性能和性价比继续扩大 8 位机的市场占有率；另一方面加快 32 位产品研发投放，尽快实现 32 位机产品系列化，增加产品丰富度，迅速提高 32 位机在公司出货量中的占比。

对于MCU价格变化，中微半导表示，价格受供求关系的影响，目前除了车规级 MCU 还存在结构性缺货以外，其他应用领域的 MCU 供求矛盾已经缓和，甚至出现供大于求现象，晶圆厂大多库存高企，未来价格压力很大。