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3月2日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤指出，习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示，我们一定要认真学习领会、深入贯彻落实。集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。刘鹤强调，必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用，建立企业为主体的攻关机制，依靠企业家实现集成电路产业的健康发展，特别要善于发现和珍惜既懂技术又有很强组织能力的领军人才，给予他们充分的发挥空间。
国务院副总理刘鹤调研集成电路企业并主持召开座谈会 图源：CCTV
在今年全国“两会”上，全国政协委员、九三学社中央副主席、中国科学院院士刘忠范带来了关于建设高校集成电路学院的提案。他表示，当前芯片领域的“卡脖子”问题并非理论和基础研究问题，甚至也不是单纯的技术问题，而是深层次的材料、工艺和装备问题。芯片制造涉及材料、化学化工、物理、微电子、机械制造等诸多学科领域。高校应从体制机制上强化已有各相关专业院系和学科之间的交叉联动。985、211等部分一流高校强化芯片相关学科建设，重点应放在培养芯片领域的顶尖人才、领军人才以及具有学科交叉能力的复合型人才，瞄准未来芯片领域的高科技竞争，而不是解决当前的“卡脖子”难题。
什么是集成电路产业卡脖子难题
什么是集成电路“卡脖子”技术？
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集成电路“卡脖子”
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“这是一个形象的说法，指的是别人有，但自己还没有的关键核心技术，找不到替代，缺了它就没法运转，就像被人扼住了咽喉、卡住了脖子一样难受。”
当前，我国高等教育学校达到了2688所。办学规模和年毕业人数已居世界首位，那么，作为国家重要的科技力量之一，这些高等教育学校在解决“卡脖子”难题方面应该发挥什么作用呢？在大学教育最重要的十字路口——第四次工业革命浪潮下，中国教育的陈疾弊病在哪？如何治？
我国高等教育学校达到了2688所 图源：CCTV
刘忠范委员表示，当前我国集成电路产业“卡脖子”主要“卡”在三个维度：一是技术水平在国际竞争中处于劣势，关键设备、先进制造、核心技术、尖端工艺、专利标准等掌握在美国、日本和欧洲大企业中，短时间内追赶和超越挑战巨大；二是产业布局不完善，尚未形成分工精细、产学研协同创新的健全产业生态；三是高端人才和行业经验积累存在较大差距，国内高端师资、工程技术人才稀缺，国外一流人才引进困难。
观点1：大学应该直面卡脖子难题
西安交通大学校长王树国曾在央视《中国经济大讲堂》上以“如何立足未来办教育”为题发表演讲，分享了他的见解。王树国已从教40年，先后担任过两所国家重点大学校长。普遍认为，西安交大在王树国与党委书记张迈曾掌舵的这几年，蜕变、进步明显。新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起，第四次工业革命正在悄然发生。面向未来，大学应该如何变革？中国高等教育面临哪些亟待解决的重要问题？王树国表示。“一个学校真正的价值在于是不是真正为这个社会的进步，国家的进步作出了应有的贡献”。“如果说中国大学在中国若干的关键领域或卡脖子问题上，没拿出解决方案，没解决这些问题，我们没有脸说我们是世界一流大学。真正的一流大学是社会对你的尊重，是当你为这个社会做出卓越贡献时，社会说你真是一流大学。这是需要我们思考的问题”。
西安交大校长王树国：我们需要怎样的大学？
图源：CCTV近日，由新华社主办的《瞭望》新闻周刊就基础学科拔尖人才培养、为新时代培养卓越工程师、提升服务科技自立自强能力等话题，采访了中国工程院院士，华中科技大学校长尤政。
《瞭望》：打赢关键核心技术攻坚战，应如何加强有组织科研创新体系建设？尤政：服务科技自立自强是高水平研究型大学的重要使命之一。我们将深入开展有规划、有组织、有质量的科研，提升学校服务国家发展、承担国家使命的战略能力。第一，在战略方向上，面向国家重大需求，解决真问题。学校发布了《华中科技大学“十四五”科技创新白皮书》，出台了基础研究、交叉研究、重大科技创新等三大计划。在基础研究上，拓展人类认识自然的边界，争取更多从0到1的原始创新。在交叉研究上，以解决真问题为出发点，探索交叉研究激励机制，创造科研竞争新优势。在攻克“卡脖子”技术上，敢于“揭榜挂帅”。第二，在战略关键上，打造国家战略科技力量，强化平台优势。一是聚力争创国家实验室，推进湖北光谷实验室实体化运行，发挥光电国家研究中心优势，加快争创光电子国家实验室，同时抢抓一批国家实验室武汉基地建设落地。二是稳步抓好国家级重大科研平台建设，扎实推进脉冲强磁场二期优化提升项目建设，保障精密重力测量研究设施的验收，争取早日正常运行。有序推进生物医学成像省部共建重大设施实体化，高水平建设好国家智能设计与数控技术创新中心、国家数字建造技术创新中心等。三是抢抓重组国家重点实验室战略机遇，推进国家重点实验室重组任务，争取医科国家重点实验室零的突破。四是扎实推进国家科研机构实体化，实现学校重大科研平台优势扩容增效。第三，在战略实施上，汇聚创新合力，打造更高水平的校地校企创新联合体。高水平研究型大学既联系着产业需求侧，又连接着科技供给侧。过去几十年间，华中大先后孵化出华工数控、华工科技等掌握自主技术的企业。这些经验让我们认识到，要把企业需求和学校技术在未来产业科技园里真正进行孵化，采取具有市场导向的技术创新和攻关方式。
观点2：
大学不管当前“卡脖子”
大学要“捅破天”
2020年11月10日，华为对外公开了任正非于10月16日在C9高校校长座谈会上的讲话。
C9，即九校联盟，是中国首个顶尖大学之间的高校联盟，发起于2009年，包括：北京大学、清华大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学、中国科学技术大学、南京大学、哈尔滨工业大学、西安交通大学。
任正非在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话
图源：百度
在讲话中，任正非谈到了目前非常敏感的芯片问题，他说：“我们国家要重新认识芯片问题，芯片的设计当前中国已经步入世界领先水平……芯片产业存在什么问题呢？主要是制造设备有问题，基础工业有问题，化学制剂也有问题。”因此，他呼吁国家要重视装备制造业、化学产业。任正非还提醒说，要正确认识科技创新的内涵，国内顶尖大学不要过度关注眼前工程与应用技术“卡脖子”方面的困难，要专注在基础科学研究“向上捅破天”。同时，要去除套在科学家身上急功近利的“铁链”，实现思想独立、研究自由。任正非表示，我们国家要重新认识芯片问题，芯片的设计当前中国已经步入世界领先水平，华为目前积累了很强的芯片设计能力，芯片的制造，中国也是世界第一，在台湾。那么大陆芯片产业存在什么问题呢？主要是制造设备有问题，基础工业有问题，化学制剂也有问题。所以芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做，没有高端的有经验的专家是做不出来的。即使做出来，每年也只能生产几台，市场也只需要几台、几十台，哪怕一台卖的很贵，几台也卖不了多少钱，那么在比较浮躁的产业氛围下，谁会愿意做这个设备？例如光刻胶、研磨剂，有些品种全世界就只有几千万美元的需求，甚至只有几百万美元。几千种化学胶、制剂，都是不怎么盈利，这是政策问题。我们国家要重新认识芯片问题，芯片的设计当前中国已经步入世界领先水平，华为目前积累了很强的芯片设计能力，芯片的制造，中国也是世界第一。在台湾，那么大陆芯片产业存在什么问题呢？主要是制造设备有问题，基础工业有问题，化学制剂也有问题。所以芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做，没有高端的有经验的专家是做不出来的。即使做出来，每年也只能生产几台，市场也只需要几台、几十台，哪怕一台卖的很贵，几台也卖不了多少钱，那么在比较浮躁的产业氛围下，谁会愿意做这个设备？例如光刻胶、研磨剂，有些品种全世界就只有几千万美元的需求，甚至只有几百万美元。几千种化学胶、制剂，都是不怎么盈利，这是政策问题。要正确认识科技创新的内涵，国内顶尖大学不要过度关注眼前工程与应用技术方面的困难，要专注在基础科学研究突破上，“向上捅破天、向下扎下根”，努力让国家与产业在未来不困难。如果简单地高喊科技创新，可能会误导改进的方向。科学是发现，技术是发明。创新更多是在工程技术和解决方面。客观规律是存在的，科学研究就是去努力发现它、识别它，客观规律是不随人的意志改变的，科学怎么能创新呢？没有东方科学、西方科学，论文是公开发表的，我们可以检索。文化是有东、西方不同的，科学没有差别，真理只有一个。而技术发明是基于科学规律洞察创造出新技术，成为生产活动的起点。新技术发明是多元化的，例如，千姿百态的汽车。而现在“卡脖子”的问题大多数是工程科学、应用科学方面的问题。应用科学的基础理论，去国外查一下论文，回来就做了，卡不住你的脖子，基础理论现在全世界可以用的。所以，大学不要管当前的“卡脖子”，大学的责任是“捅破天”。当然有一部分工科院校可以做这些工程、工业应用的突破事情，但是对于顶尖的综合性大学应该往“天上”走，不要被这两、三年工程问题受累，要着眼未来二、三十年国家与产业发展的需要。我认为，大学是要努力让国家明天不困难。如果大学都来解决眼前问题，明天又会出来新的问题，那问题就永远都解决不了。你们去搞你们的科学研究，我们搞我们的工程问题。显然，这个观点和刘忠范委员的观点是基本一致的，即大学“重点应放在培养芯片领域的顶尖人才、领军人才以及具有学科交叉能力的复合型人才，瞄准未来芯片领域的高科技竞争，而不是解决当前的“卡脖子”难题”。
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