“行泊一体”成智驾新战场，地平线占据“芯”高地

伴随智能驾驶量产迈入深水区，车企、Tier1对于多场景智能驾驶方案越发渴望。纵观市场，2022年L2级辅助驾驶功能高速渗透，并逐步走向NOA高速领航辅助驾驶功能的落地，预计NOA赛道今年将迎规模增长。在此趋势下，兼具功能体验与成本优势的“行泊一体”自2022年以来火爆出圈，数十家车企争相布局且部分落地量产。

行泊一体，顾名思义打通“行车”与“泊车”，其是在汽车电子电气架构由分布式向域控发展阶段应运而生，即可将智能驾驶与自动泊车功能集成在一个域控制器上，实现智驾系统的集成整合和计算资源的高效共享，因此车载智能芯片作为算力基石发挥着重要作用。

作为推动智能驾驶在中国乘用车领域商业化应用的先行者，地平线征程系列芯片已成为智驾域控制器的主流选择，且据第三方统计，2022年地平线领跑中国市场乘用车前装标配搭载智能驾驶域控制器芯片份额，进而在支持行泊一体实现方面表现出显著优势且已抢跑成功。

多元芯片矩阵，满足基础至高阶行泊一体的差异化需求

当下而言，不同车企从车型的市场定位和功能设计需求出发，对于行泊一体的成本与技术存在不同考量。因此，乘用车行泊一体市场主要包含两类主流方案：一是性价比的域控制器（5V-6V），针对5-6个摄像头的系统；二是高性能的域控制器（10V-12V），支持10个摄像头以上的系统。

经生态伙伴广泛的开发验证与量产实践，地平线目前可打造基于征程®3、征程®5两款量产级芯片平台的行泊一体产品与方案，开放支持如HWA高速公路辅助驾驶、NOA高速领航辅助驾驶、APA智能泊车辅助、VPA记忆泊车等丰富功能，并为车企提供“丰俭由人”的方案选择，能够充分满足基础至高阶行泊一体对于算力的差异化需求。

细分市场来看，针对10-25万元定位于经济型的车型，基于征程3的性价比行泊一体域控方案是平衡量产效率与成本的双优选择。征程3基于地平线自研的计算加速引擎BPU®伯努利架构打造，单芯片可提供5TOPS算力，典型功耗仅2.5瓦。

凭借征程3充分的量产成熟度与可靠性保障，地平线已助力生态伙伴打造多类基于此款芯片的量产级行泊一体域控方案，包括单颗征程3、两颗征程3、单颗征程3+第三方SoC以及三颗征程3等多种算力方案，同时提供满足被动散热要求的系统配置，全面满足不同价位、不同动力车型的量产装配需求。

对于面向定位中高端的新能源车型，基于征程5打造的高性能域控是兼备强劲性能与灵活开放的不二之选。征程5是专为高等级智能驾驶打造的车载智能芯片，单颗芯片算力高达128TOPS，具备领先于同级竞品的真实计算性能，可开放支持包括摄像头、毫米波雷达、激光雷达等多传感器感知、融合、预测与规划控制需求，且得益于软硬协同的前瞻性设计，能够高效支持如BEV等领先智能驾驶算法模型的应用部署。

作为首款实现前装量产的国产百TOPS大算力芯片，基于征程5芯片打造的行泊一体域控方案，能够支持超越同级配置的高性能行泊一体功能，同时开放上层应用的差异化开发和软件OTA升级，助力车企打造更领先、更具差异化的人机共驾产品。

现阶段，得益于以上丰富的产品矩阵和计算平台，地平线能够支持各价位层级车型的差异化行泊一体域控制器需求，助力车企实现行泊一体的开发和量产交付，伴随下一代产品征程6的落地，地平线将进一步支持面向全场景自动驾驶与人机共驾的创新落地应用。

生态合作赋能，多款车型基于征程系列实现行泊一体量产

在辅助驾驶逐渐成为标配的时代，行泊一体无疑是车企弯道超车抢占智能化高地的新选择。2022年被称为行泊一体上车元年，已有多款具备“行泊一体”功能的新车上市。据预测，2023年开始新车行泊一体前装标配搭载率更将进入快速上升通道，预计到2025年将超过40%，未来三年行泊一体市场空间将高达1000万辆。

行泊一体迎来快速增长期的同时，必然对产业量产交付效率提出更高的要求与挑战，而生态开放合作成为加速汽车产业增长、帮助车企抢占智能化高地的新动能。一直秉持开放、创新、协作理念的地平线，在与生态伙伴的相互助力下，地平线征程3、征程5已在不同价位区间、不同动力系统的丰富车型上，接连实现行泊一体域控的上车量产。

例如，全新吉利博越L以及领克09 EM-P远航版车型，均搭载了福瑞泰克ADC20行泊一体域控，这也是国内首个实现大规模量产的行泊一体域控，依托征程3芯片打造，实现高速NOA和行泊一体功能。

上汽第三代RX5，基于3颗征程3芯片的行泊一体域控，实现了一个域控制器支持行车场景（NGP）和泊车场景（全场景无忧自动泊车）下的智驾功能，且支持被动散热，更好地适配燃油车型，实现了性能和成本的绝佳平衡。

理想L8更是首发搭载征程5芯片，打造AD Pro智能驾驶计算单元，实现了高速NOA导航辅助、自动紧急制动、智能泊车及召唤等丰富的行车、泊车与主动安全功能。

以上这些量产案例充分验证了地平线行泊一体方案的领先性，且能够灵活并快速满足各类车型对装配行泊一体方案的差异化需求，为领先的智能化体验助力加码，释放品牌车型的爆款潜能。

由此地平线行泊一体方案备受业内瞩目，“朋友圈”正在不断扩大，更多的合作量产与定点项目正在有条不紊地落地中，包括福瑞泰克、禾多科技、宏景智驾、轻舟智航、小马智行、映驰科技、佑驾创新、星宇股份等在内的Tier 1正在基于地平线征程系列芯片打造出丰富的行泊一体域控制方案，部分已完成实车部署与验证，将于2023年实现量产。另外，征程5也获得比亚迪、上汽集团、一汽红旗等车企定点，将成为更多车型实现竞争突围的“关键利器”。

不断夯实技术底座，开启开放共赢新阶段

行泊一体方案是ADAS向高阶自动驾驶迈进的必经阶段，随着整车电子电气架构从传统分布式向域集中式升级，并持续向中央集中式演进，未来，真正融合的行泊一体方案是一个软硬件深度融合的系统，需要将所有传感器的信号接入到单颗SoC芯片为主的域控制器上，并在软件算法的作用下，实现传感器和计算资源的深度复用与共享。

同时，业内已形成共识：汽车电子电气架构的终局是一个中央计算平台，而核心则是智能中台，它可以将智能计算融为一个整体，使得所有传感器与人机交互的终端直接接入智能中台，即驾舱一体，从而保证自动驾驶系统和人机交互的联合决策可以带来更好的用户体验。

但受制于技术复杂度、芯片算力等因素，这些过程并不是一蹴而就的。回顾从最早的AEB、ACC等L2级辅助驾驶功能开始高速的增长和普及，到如今的高速NOA、城市NOA、泊车AVP等多场景功能逐步落地，现阶段而言依旧处于自动驾驶的创新期，并没有形成大批量的商业化阶段。

而从中明显看到，从芯片、操作系统，到自动驾驶、人机交互和海量应用的需求逐层上升，且越走向应用端，差异性的要求也会越来越高，而越下沉到芯片端需求更聚焦，研发成本也会逐层递增。其实类比过去个人PC时代和手机时代就一目了然，都是依托底层的芯片和操作系统支撑上层的应用与创新。

因此，堪比“计算机诞生”级颠覆式创新的智能汽车，更需要一个非常巩固的技术底座支撑上层海量应用的需求。而地平线正是致力于提供底层计算平台和操作系统。

围绕整个征程系列的芯片，地平线提供的不只是芯片，还有完整、成熟、开放的一整套的整车智能开发平台，这也是通过过往的技术迭代，沉淀下来这一整套平台体系。从最上层的参考感知方案到下面的应用中间件、基础中间件、操作系统以及硬件参考平台，再到芯片、工具链，地平线一整套完整的开发环境帮助客户大幅降低在地平线芯片平台上开发难度、花费时长、投入成本，带来整个开发效率的提升。

一直以来，地平线始终基于Tier 2的定位不断夯实征程芯片和OS的底座，不断打造工具链的中台、赋能上层应用创新的生态，并且以非常开放的方式与上下游合作，其中包含四种不同的商业模式：一是向Tier 1提供计算平台、开发工具链和开发训练平台；二是给软件合作伙伴提供相应的参考算法、开发板和开发工具链，支持打造量产级算法；三是面向硬件合作伙伴提供计算平台的硬件参考设计，加速合作伙伴的量产级硬件开发；最后是在提供芯片的同时，进一步开放向整车厂开放 BPU IP 授权，提供软件工具包、芯片参考设计以及技术支持，助力部分车企开发自研芯片，提升差异化竞争能力，加快创新研发速度。

地平线坚定地认为，保持高效是在智能汽车时代，打造开放创新生态的重要意义。得益于技术积累和开放的生态，地平线在自动驾驶领域已成功破局，进入到从1到N开放共赢阶段。（校对/萨米）