继宣布重回欧洲后，荣耀将推出首款自研芯片

来源:芯片大师发布时间:2023-03-03378浏览

导读：3月2日，荣耀发布信息称公司首款自研射频增强芯片将搭载荣耀Magic5系列面市。

图源：荣耀

荣耀在官方微博称荣耀Magic5系列将全球首发自研射频通信芯片——荣耀C1芯片，旨在为消费提供“信号见底也能通信”的手机通信体验。
荣耀CEO赵明曾在采访中表示：“荣耀很多设计都是对标最高的标准，包括通信技术，坦率来讲现在市面所销售的旗舰手机，在通信能力方面都不是最佳的。面对今天行业的创新乏力，荣耀有信心成为高端旗舰手机的新标尺”。
今天1月，IDC最新研究报告显示荣耀以18.1%市场份额位居2022年中国智能手机厂商榜单第二。在此背景下荣耀选择乘胜追击狙击海外市场，荣耀CEO赵明在接受媒体采访时表示2023年将是其进入欧洲市场的元年，希望未来几年每年都能在欧洲实现翻番成长，赵明希望荣耀能成为下一个“欧洲市场的华为”。

图源：IDC

据悉，华为于2020年11月宣布出售荣耀。任正非曾勉励荣耀员工称，“未来我们是竞争对手，我们对你们不会客气的，你们要做华为全球最强的竞争对手，超越华为，甚至可以喊打倒华为。”
据在谈到华为时，荣耀CEO赵明曾表示华为有非常大的体系，包括工业、创新、管理等能力上非常强，但荣耀聚焦产品，就产品本身而言是青出于蓝而胜于蓝。赵明表示：“我们就是要超越华为，成为新的标杆”。
而从2022年中国智能手机市场厂商市场份额排名来看，华为已经已经跌出前五，从智能手机业务来看，你觉得荣耀赶超华为了吗？