荣耀首款自研芯片即将上市：全球首发自研射频增强芯片

集微网消息 随着越来越多的手机厂商开始自研芯片，从华为独立出去的荣耀也开始加入自研芯片大军，日前，据荣耀发布信息表示，其首款自研芯片将上市，该芯片为其自研射频增强芯片！

据据荣耀预热，“荣耀Magic5系列带来自研射频增强芯片，荣耀Magic5 Pro全球首发荣耀自研C1芯片，信号见底也能通信”。

此外，其还将首发硅碳负极电池技术，相同体积下实现更大电池容量，应用该技术的Magic5 Pro配备5450mAh电池；另据了解Magic5系列还有独立安全存储芯片S1和独显芯片X5 Pro。

2月28日，荣耀CEO赵明在西班牙巴塞罗那接受媒体采访时表示，2022年是荣耀手机独立后出海的元年，2023年将是其进入欧洲市场的元年，希望未来几年，每年都能在欧洲实现翻番成长。

赵明还表示：“当荣耀进入欧洲的时候，我们选择了一条正确而艰难的道路：最难的旗舰机和高端市场的竞争，这是难上加难。与最强的对手在它最强的市场上进行PK，无论是什么结果，都是对我们整个体系能力提升的巨大推力，这个战略我们一定会坚持下去。”