特斯拉:下一代电驱将减少75%碳化硅
来源:芯片大师发布时间:2023-03-021342浏览
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导读:当地时间3月1日,特斯拉公司在首次投资者日活动上表示,下一代驱动单元成本将降低约1000美元,碳化硅将减少75%。

图:TPAK碳化硅MOSFET模块
特斯拉表示,电动汽车的大规模采用需要更便宜的车辆,特斯拉的下一代平台将减少75%的碳化硅,相应的工厂占地面积将减少50%。
具体到车型,特斯拉表示为降低电子设备的复杂性和成本,对于Cybertruck,特斯拉正在设计车内85%的控制器。在下一代平台中,特斯拉正在设计全部的控制器。Cybertruck和未来所有汽车将转向48伏电力系统。
这意味着现有特斯拉供应商的SiC器件/模块及MCU订单将受到较大影响。此外,特斯拉介绍,其下一代永磁电机将完全不使用稀土材料。

图:特斯拉下一代永磁电机将不使用稀土材料
此外,将继续减少Model Y车身零部件数量,将车身分解为几个部分,从时空角度提升生产效率30%,将序列组装和平行组装同时进行,例如内饰从下到上组装,同一时间对不同部分进行操作。
特斯拉方面多次强调,最终整车的组装将只需要进行一次,传统的车辆组装方式,包括冲压、车身、油漆和总装是较为低效的。这样可以减少生产占地面积40%,资本支出也可以大幅降低,每辆车的成本也可以大幅降低。特斯拉指出,下一代车型制造成本将降低50%。
特斯拉还讨论了电子电器和软件的重要性,特斯拉工厂在生产线和自动化设计方面表现出色,这使特斯拉能够设计出既高性能又易于组装的产品。
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