零部件国产替代进程加速，多家A股上市公司抢占市场先机

集微网消息，设备是半导体产业的基石，也是国内半导体产业最为薄弱的环节之一。

经过数十年来的努力，国内已经诞生了盛美上海、北方华创、中微公司、凯世通、和研科技等杰出的半导体设备厂商，但国产半导体设备的核心零部件普遍依赖于进口，不但制约了国内厂商的获利能力，还将因国际贸易摩擦面临供应链断链风险。

1月国产半导体设备中标率达74.92%

近年来，随着全球半导体产业的蓬勃发展，带动半导体设备市场规模连续三年实现增长。不过，在半导体行业进入下行周期，及美国对中国的出口禁令影响下，2023年半导体设备市场需求萎缩似乎已成定局。

根据国际半导体设备与材料协会 ( SEMI ) 的数据显示，2022 年全球半导体设备市场规模达到 1085 亿美元，创出历史新高，但2023年将出现4年来的首次负增长。

从全球半导体设备巨头的情况来看，应用材料近期公布数据称，预计2023年2月至4月的营收额为60亿至68亿美元，比上年同期减少4%至9%。应用材料还表示，由于贸易限制，预计2023财年的收入损失将高达25亿美元。

泛林集团也曾发出警示，由于美国限制向中国出口高端技术，其2023年的收入可能将减少20亿至25亿美元。同时，其CEO蒂姆·阿彻（Tim Archer）近期的电话会议上表示，今年芯片设备的整体市场规模将降至约750亿美元，较去年减少约200亿美元。并宣布将在全球范围内裁员约1300人。

由上可知，半导体市场的下行周期已经逐步蔓延至上游设备环节。但与全球市场不同的是，中芯国际、中芯集成、晶合集成、华虹半导体、燕东微、上海积塔、粤芯半导体等国内晶圆厂仍处于扩产周期，并开启了新一轮的规模化采购设备。

集微网整理了招标平台数据发现，目前半导体设备市场已经有所回暖。2023年1月，北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科、应用材料、KLA等企业合计中标331台设备，数量接近2022年四季度（357台）中标总和。

其次，由于国内半导体设备依然严重依赖于进口，因此设备国产化的趋势还将持续。基于供应链安全、节约设备成本、定制化要求及本土化优质售后服务等因素的考量下，国产半导体设备已成为国内晶圆厂的重要选择。在上述2023年1月半导体设备厂商中标的331台设备中，国内设备厂商合计中标248台设备，占比高达74.92%。

零部件国产化进程加速

值得一提的是，尽管国产半导体设备正在加速导入国内晶圆厂，但国内半导体设备厂商的核心零部件同样高度依赖进口，导致国产半导体设备约70%的利润被国外核心零部件供应商所攫取。

对此，国内领先的划片机厂商和研科技表示，由于国产零部件的附加值普遍不高，在精密加工、材料选择、表面处理、零件精度等方面与进口零件存在差距，使产品在良率上无法达标，因此国内半导体设备厂商的核心零部件主要依赖进口。

资料显示，半导体零部件可分为工艺消耗零部件和设备制造零部件。工艺消耗零部件为耗材，直接出售给晶圆厂商，需要定期进行检修与更换；设备制造零部件则直接出售给设备厂，用于制作设备腔体、管道和支撑结构等。

如上文所述，美国10月出台对中国的出口禁令影响下，部分国内晶圆厂在进口半导体方面已然受阻，而工艺消耗零部件方面同样面临该情形。

据了解，目前应用材料、泛林集团、科磊等美国半导体设备大厂已经暂停了对于多家国内晶圆厂的销售和技术支持，后续对部分大陆客户采购的设备/零部件订单交付、安装及技术支持将无法继续。

泛林集团CEO蒂莫西·阿彻曾表示：“我们已采取必要措施确保完全遵守新规则，并根据需要停止发货和提供支持。”在此情况下，国内晶圆厂采购的工艺消耗零部件亟待国产化。

关于设备制造零部件方面，和研科技指出，现阶段来看，零部件受到国际贸易摩擦影响较小。

不过，无论是以应对美国贸易限制措施的进一步升级，还是从提升公司成本效益的角度来考量，国内半导体设备厂商都需要提前防范，加速零部件国产化进程。

多家A股上市公司加码

基于供应链安全考量，当前导入国产零部件已经成为半导体行业趋势。据集微网不完全统计，包括中芯国际、盛美上海、北方华创、中微公司、至纯科技、华海清科、芯源微、和研科技在内的半导体设备厂商都在积极推进零部件国产化。

一方面，半导体设备厂商通过寻找合作企业联合攻关，推进零部件国产化。

受益于此，新莱应材、中科仪、珂玛科技、富创精密、华卓精科、神工股份、江丰电子、华亚智能等国内半导体零部件厂商得以快速成长。2022年，新莱应材实现营收26.30亿元，同比增长28.04%；净利润3.50亿元，同比增长106.11%；富创精密实现营业收入15.43亿元，同比增长83.05%；净利润2.4亿元，同比增长89.71%；江丰电子实现营收为23.24亿元，同比增长45.83%；净利润为2.70亿元，同比增长153.65%。

据中报披露，新莱应材已经与世界顶级半导体制造设备企业 AMAT 加大半导体产品的合作，中国领先的存储器芯片设计与制造公司长江存储、合肥长鑫等在高端真空阀门等产品方面也有深入合作，气体管道及气体控制元件也在深入国产替代化，与中国国内最大的半导体设备供应商北方华创在半导体领域展开全面合作。

神工股份表示，公司配合中国国内刻蚀机设备原厂北方华创、中微公司开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已逐步定型并实现小批量供货，同时能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。

华亚智能表示，公司的半导体设备零部件包括用于半导体设备领域的刻蚀气体输送中心结构件、气体输送装置结构件、检测设备成像检测平台结构件等结构件产品。

国内高纯溅射靶材龙头厂商江丰电子也在快速向半导体零部件业务拓展，并与国内半导体设备龙头北方华创、拓荆科技、芯源微、上海盛美、上海微电子、屹唐科技等多家厂商联合攻关、形成全面战略合作关系。

此外，A股特种阀门供应商苏州神通也瞄准了半导体零部件市场。苏州神通2月9日在互动平台上表示，公司近期新设立了子公司“神通半导体科技（南通）有限公司”，该子公司主要研发生产半导体设备用特种阀门以配套半导体及光伏设备所需关键零部件及产业链所需核心零部件方面的产品，目前该公司处于初创阶段。

自研核心零部件

另一方面，国产半导体设备厂商也通过自身技术攻克，或是并购上游厂商，布局关键零部件业务。

事实上，关键零部件对于半导体设备的稳定性、产能、精度的影响非常大，因此包括ASML、应用材料、爱德万、泰瑞达等国际半导体设备大厂都在积极自研零部件，或是并购上游零部件厂商，比如ASML收购Cymer、泰瑞达收购MiR、AutoGuide等。

国内方面，据集微网不完全统计，包括和研科技、晶盛机电、至纯科技、光力科技在内的半导体设备厂商均已布局零部件业务。

和研科技称，受益于零部件国产化的机遇，公司致力于多元化发展，为客户提供更多选择空间。已具备半导体后道磨片设备、划片设备、配套设备以及部分零部件自主研发、设计、生产能力，去年苏州公司（苏州和研精密科技有限公司）的成功投产，其工厂生产的零部件KIT治具已经批量导入市场，也标志着公司布局零部件国产化的决心。

至纯科技2月22日也在互动平台上表示，公司已布局个别工序段部分零部件制造业务。

晶盛机电指出，公司不断加大新产品研发力度，成功开发出石英坩埚、金刚线、半导体精密零部件等核心辅材耗材等新的业务领域，逐步完善产业链产品配套体系。

光力科技则通过建设精密高刚度空气主轴研发及产业化可转债项目，大幅提高公司对空气主轴等核心零部件产品的研发和生产能力。

此外，并购上游零部件厂商也逐渐成为国内半导体设备产业趋势。早在2020年，万业企业就通过收购全球领先的气体输送系统领域零组件及流量控制解决方案供应商Compart Systems，布局半导体零部件业务。

2023年2月6日，为增强成本管控能力和核心零部件供应保障，盛美上海也宣布收购最大外部供应商韩国机器人公司NIEBELL20%股权。

写在最后

基于复杂多变的国际贸易环境，如何构建更加安全稳健的供应链已经成为国内半导体产业的重心。

当前，国内晶圆厂、半导体设备厂商已经从积极备货、超量采购，逐渐转变为自研核心零部件，寻找合作企业联合攻关，积极推进零部件国产化。相信在不久的将来，产业会有越来越多国产零部件厂商涌现，国产晶圆厂、半导体设备企业受制于欧美、日本等厂商核心零部件的局面也将大为改观。