高通CEO：苹果2024年将推出自研5G基带
来源:芯片大师发布时间:2023-02-281183浏览
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导读：近日据Apple Insider报道，高通CEO兼总裁安蒙在MWC 2023接受采访时表示，预计苹果将在2024年生产自己的5G基带（5G modem chipset）。
图：高通X70基带
如果安蒙是对的，2023年的iPhone 15将是最后一款配备高通5G基带的机型。
据报道，高通曾表示，它只会为苹果2023年发布的iPhone的生产20%的调制解调器，后来变成了“绝大多数”。
此前有消息称苹果正在为未来的iPhone自研5G芯片，但预计高通仍将是所有iPhone 15和iPhone 16系列的调制解调器供应商，这表明苹果的5G芯片至少要到2025年才会首次亮相。
苹果取消了iPhone SE 4的发布，有消息称原因之一是苹果打算在其中使用自己的5G芯片，但与高通的版本相比表现不佳。
据悉，苹果自行研发的第一代5G基带芯片在去年初传出已成功完成设计并开始试产送样，同时支持Sub-6GHz及mmWave双频段，并开始与全球主要电信业者展开场域测试（field test）。
据供应链厂商估计，苹果每一代iPhone手机的年度备货量约2亿部，5G基带芯片的5nm/4nm晶圆总投片量将高达15万片，配套射频IC的7nm总投片量可达到8万片。
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