苹果5G芯片即将问世
来源:半导体行业圈发布时间:2023-02-281545浏览
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根据现场聆听专访的科技行业分析师Carolina Milanesi透露，阿蒙公开表示：“高通预期苹果将在2024年用上自研通讯芯片，不过他们需要继续用高通产品的话，也知道如何联系我们”。
目前高通是所有苹果设备5G模组的唯一供应商，包括去年刚发布的所有iPhone 14机型，不过近年来有关苹果要自己搞通讯芯片的传闻一直就没断过。按照阿蒙今天给的时间表，今年秋季档的iPhone 15系列预期仍将使用高通骁龙X70模组。较14系列的X65模组，X70在网速和能耗方面都有所进步，同时还使用AI改善通讯性能。
本月高通也发表了X75模组，目前看来出现在iPhone 16系列中的可能性也不小。
对于高通而言，上一财年苹果方面贡献的营收近100亿美元，大概占22%。苹果也是另一家通讯芯片生产商博通的第一大客户，占比同样接近20%。
不过与苹果推出性能强劲的M系列芯片取代英特尔处理器不同，苹果的5G芯片到底“能不能打”，目前市场整体的预期颇为暧昧。根据早些时候的传闻，苹果原本希望在今年就用上自研通讯芯片，但开发过程中遇到的困难推后了上市的时间表。
而且从种种迹象来看，苹果似乎也不准备一开始就将自研5G芯片用在旗舰iPhone上。
在阿蒙的评论引发网络热议后，股民们非常熟悉的科技行业分析师郭明錤也在社交媒体上谈论了他的见解。
归纳来说，郭明錤表示通过调查发现苹果近期已经重启了iPhone SE 4项目，并将采用自研5G芯片。预期苹果自研5G芯片将采用4nm工艺生厂，将支持Sub-6G功能。不过iPhone 16系列是否使用自研芯片，还要看苹果能否克服毫米波和卫星通讯技术上的挑战。
郭明錤也强调，一旦苹果在iPhone SE 4上开了头，那么高通的苹果订单在未来两到三年显著衰退已成定局。如果SE 4量产顺利，苹果很快会在技术门槛更低的iPad和Apple Watch上舍弃高通的芯片，苹果的硬件毛利率也将因此受益。
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