8月9日！520亿芯片法案即将落地！
来源:半导体行业圈发布时间:2022-08-041403浏览
询问 AI据路透社报道，白宫周三表示，美国总统拜登将于下周二（8月9日）签署《芯片与科学法案》，对美国半导体行业的发展给予补贴和激励。此前，该法案相继在美国参众两院获得批准。
据了解，这项法案有望为美国半导体的研究和生产提供了约520亿美元的政府补贴。法案还包括对芯片工厂的投资税收抵免，估计价值240亿美元。该法案还授权在10年内拨款2000亿美元，促进美国对芯片行业的科学研究。不过国会仍然需要通过单独的拨款法案来为这些投入提供资金。
“该法案将加强我们在美国制造半导体的努力，为我们在美国制造半导体的努力注入活力。”拜登表示。
尽管这一法案在美国国会去的通过，但也有部分议员表达了担忧，认为目前一些芯片公司已经盈利颇丰，而政府对其补贴规模过大。
美国商务部上周五对本地芯片公司表示，将限制政府对半导体制造业的补贴规模，确保补贴将“不超过确保项目在美国境内运作所产生的金额”，并补充说，该部将阻止“各州和地方之间的竞争性补贴”，并且不允许企业利用这些资金增厚自身利润。
商务部还承诺，在补贴中优先考虑“承诺在未来投资发展国内半导体产业”的公司，而不是进行股票回购的公司。该立法并不禁止接受政府资助的公司回购股票，但禁止将资助资金用于回购。
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