良率90%！国产沟槽SiC MOSFET功率密度领先国际企业20%

行家说三代半：过去一年，贵公司致力于哪些方面的努力？主要做了哪些关键性工作？

曾昭雄：“宝剑锋从磨砺出，梅花香自苦寒来”，安海经过5年在SiC领域的辛勤耕耘，已经完成了1200V、1700V、2000V SiC MOSFET工艺平台开发并量产，并且在2022年成为国内第一家量产Trench MOS的企业；不断提升的研发能力，对Trench工艺优化把控更加精湛，Trench工艺的良率也从最初的70%提升到90%，目前申请的Trench SiC MOSFET 结构专利已获批，美国专利正在申请中。通过专利的保护，使公司的技术水平可以站在一个制高点，可以说未来SiC 产业是得先进技术者得天下。

行家说三代半：2022年，贵公司更聚焦哪些领域？相比2021年，贵公司在市场开拓方面取得了哪些成绩？

曾昭雄：在2022年，安海更聚焦于新能源相关应用领域，特别是新能源汽车领域，并且已经获得龙头主机厂，Tier1 汽车零部件供应商的认证，已经批量上车供货。

行家说三代半：2022年，贵公司在产品、技术等方面有哪些新的突破？2023年会有哪些新规划？

曾昭雄：去年，安海在提高平面元胞密度方面做了提升，导通电阻相比第一代降低20%，推出第二代平面高密度产品，并成功通过客户验证使用，已经批量上车使用。

Trench工艺MOSFET产品是安海的第三代产品，在研发过程中碰到漏电过大的问题，通过工艺和结构调整，得以顺利解决，现已达到量产水平，1200V 80毫欧产品良率达到90%以上。同时，在功率密度方面安海Trench MOSFET功率密度不断地提升，芯片面积已经小于国际竞争对手20%。

2023年正在加速进行第二代Trench工艺开发，预计2024年实现量产，预计在功率密度方面较第一代Trench工艺产品还将有约20%的提升空间。

行家说三代半：2022年贵公司备受产业和市场的认可，也获得了“行家极光奖”，能否谈谈贵公司能够脱颖而出的优势有哪些？

曾昭雄：我们根据应用环境不同，开发出开关速度不同的trench mosfet，牢牢把控市场需求，细分领域做到全球领先，具体表现如下四点：

1.在温度系数方面提升 ：安海SiC器件的RDSon在工作温度范围内不易发生波动。RDSon 数值在 25°C到100°C温度之间仅仅偏移大约 1.15倍，而使用典型的基于Si MOSFET时，RDSon 则会偏移1.67 倍。

2.反向恢复电荷Qrr方面的提升：安海Trench系列具有更快速的体二极管，与友商相比，可以将 Qrr 降低 9倍，这些SiC MOSFET性能改进，使得产品适应更高频的工作频率应用。

3.Coss的改进与优化：安海系列Coss优化后，Coss/Vds的关系更加线性，使系统EMI表现更优秀。

4.安海Trench特殊结构，使器件的鲁棒性进一步提升，特别适应于高冲击，高频率等苛刻应用场所。

行家说三代半：2022年是第三代半导体产业关键的一年，您会有用哪些关键词来概括产业的发展？

曾昭雄：国产上车，批量使用，沟槽产品上车，8英寸晶圆量产与建厂。

行家说三代半：您认为，去年整个行业有哪些新变化和新动向？对行业带来哪些影响？

曾昭雄：行业客户对SiC的应用带来的优点更加认可，新项目采用SiC的方案越来越多，加上供应链的增量不足，因而供求更加紧张，预计未来两三年SiC还是处于供不应求的状态。

行家说三代半：快速增长的新能源市场对第三代半导体提出了更多需求，贵司在该领域采取了哪些策略？在市场应用方面有哪些进展？

曾昭雄：面对快速增长的市场需求，安海从两方面加速布局应对：一是加速自建晶圆厂的步伐，全速推进建成投产；二是同时拓宽国内外的代工渠道，以便更好满足客户的需求。

行家说三代半：2022年，行业内有很多的企业在扩张、在扩产，您怎么看这个现象？

曾昭雄：我们认为目前对扩张与扩产方面持积极乐观的态度，未来几年的市场竞争力主要表现在持续供应的能力上，较早扩张产能可以占据行业发展的先发优势，但要注意的是，晶圆尺寸6吋向8吋过渡过程中，各设备厂家都在做技术更新，有可能存在厂刚建好，生产设备与工艺就落后的风险。

行家说三代半：2022年整个产业还面临哪些压力和挑战？2023年，我们如何应对这些挑战？

曾昭雄：2022年整个产业主要面临从衬底到晶圆制造全供应链的产能紧缺问题，产能的拓展速度跟不上实际客户需求。产品的制造成本还没有达到终端客户的预期，国内各厂家都存在亏损销售，以抢占客户资源过度竞争的问题。2023年，我们会加快自建晶圆厂速度，进一步提高功率密度与生产良率来降低成本，为客户提供更具有技术性能优势与成本优势的产品，以面对未来成本激烈竞争的挑战。

行家说三代半：能否为我们展望一下2023年第三代半导体行业的发展前景？

曾昭雄：审视现在，展望未来，目前的第三代半导体行业就类似战国时代，群雄逐鹿。后面逐步会有大浪淘沙，去粗存精过程，唯有把握技术制高点，才能在市场中占一席之地。可以预见，在今后几年，会有一个不小的并购浪潮，有技术领先性的公司在产业发展的滚滚浪潮定会脱颖而出。

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