自动驾驶浪潮下车载CIS量价齐升，这三项车规认证成国内芯片厂商“入场券”

集微网报道，全球汽车电动化、智能化大浪潮下，受益于车载摄像头传感器出货量上升，车载CIS市场需求不断攀升。根据集微咨询（JW Insights）发布的数据，2021年全球汽车电子行业的CIS市场规模约为19.1亿美元，到2025年将增长至32.7亿美元，年复合增速达14.3%。

一批国产汽车芯片设计公司，以及诸多从工业、消费跨界到汽车电子的“新进入者”迎来发展机遇。

但需要正视的是，国内芯片供应商进入汽车供应体系往往需要“过五关、斩六将”。首当其冲的车规，就是一个被严重低估的汽车芯片门槛，因涉及到驾乘安全，车规级芯片要求高可靠、高安全与零失效率等。

因此，在有机会进入汽车供应体系时，芯片供应商要证明自己的芯片已达到车规等级要求。芯片的车规级认证主要从体系、芯片可靠性、功能安全三个维度管控。其中，IATF16949是体系门槛，是汽车质量管理体系的标准规范；AEC-Q100以及AEC Q系列主要是针对车规电子元器件可靠性评估的规范；ISO 26262是针对电子电气系统功能安全的评估规范。

IATF16949成进入汽车供应链的“通行证”

汽车作为典型工业制造品，是由成千上万的零部件组成，产品的技术含量高，工艺复杂，且需要从分布在世界各地成百上千的供货商那里采购零部件。

IATF16949正是针对汽车供应链行业特点制定出来的国际标准，它是由国际汽车工作组（IATF）颁布并得到国际标准组织（ISO）认可的主要规范汽车生产件及相关服务件的质量管理体系。

IATF 16949强调以流程为导向的质量管理体系开发，企业施行IATF16949标准认证会带来诸多好处：持续改进、提高产品质量和过程质量，减少变差、浪费，提高效率；融进国际汽车行业的管理经验，增加可信度；为供应商、分包商供应链的开发和一致性提供方法；减少客户对企业体系审核的次数，减少重复的第三方认证等。

作为目前国际汽车行业的统一质量管理要求，IATF16949已广泛应用于汽车行业供应链中，是一个公司进入汽车供应链的通行证。

AEC-Q100是前装上车的“基本门槛”

如果说IATF16949还只是一个体系标准，阐述管理思路和方法的话，那么AEC则属于技术标准，它有严格的、量化的、标准化的工作程序。

AEC是由美国三大汽车公司（原Chrysler/福特/通用）联合发起，并于1994年创立。其中，AEC-Q100是基于失效机理的集成电路应力测试鉴定，适用于车用IC芯片的综合可靠性测试认证标准，是芯片产品应用于汽车前装领域的基本门槛。即通过AEC-Q100测试，能够保障芯片长期可靠能用，不损坏。

AEC-Q100的测试对车规级芯片的要求十分严苛，包括环境、运行稳定、可靠性、一致性、产品生命周期、良率要求等。同时，第三方很难独立完成AEC-Q100的验证，还需要晶圆厂、封测厂的配合。

尤为值得一提的是，AEC-Q100是一个公司自行宣告的验证标准，没有授权认证公司，但这并不意味着没有约束力。一般而言，芯片公司经过完整测试通过后，可自行宣告符合AEC-Q100要求。但鉴于可能存在不实信息带来的风险和麻烦，目前国内大多数车厂会以第三方实验室出具报告进行管控。

ISO 26262已成“准入门票”

而跨过AEC-Q100可靠性测试仅是一个开始。电动化、自动驾驶等新趋势袭来，汽车的属性已由传统的机械产品转变为电气化、智能化产品，电子电气组件和软件规模呈指数级增长，汽车的失效已从传统的机械损坏演变成了电子电气的失效和软件漏洞，而这些又可能会导致汽车控制发生致命性的错误，从而危及驾乘安全。为此，更严苛的汽车功能安全标准ISO 26262应运而生。

对比来看，ISO 26262是一套更为复杂的认证体系，主要有两方面，一是生产流程认证；二是产品功能认证，要求安全机制符合ASIL各等级认证，从低到高，ASIL可分为A、B、C、D四个等级。ASIL等级决定了对系统安全性的要求，ASIL等级越高，对系统的安全性要求越高，为实现安全付出的代价越高，意味着硬件的诊断覆盖率越高，开发流程越严格，相应的开发成本增加、开发周期延长，技术要求更严格。

ISO 26262标准最初是由欧洲整车厂推动成立，目前美国、日本、韩国、中国都在陆续跟进这一标准。当前国际主流车厂如宝马、奔驰、通用、大众等，国内主流车厂如长城、上汽、吉利、比亚迪等都已对重要控制系统落实功能安全开发要求，并将供应商的功能安全开发能力和产品功能安全能力作为供应链准入的准则之一。

虽然ISO 26262不是全球强制性标准，但它已获得汽车界的广泛认可，成为汽车供应链厂商的准入门票。没有通过ISO 26262认证的产品或厂商，整车厂、Tier1将不得不将其拒之门外。

“三证傍身” 贯彻“车规安全”，助推在汽车市场不断突破

综合来看，一颗芯片从开发到完成车规级认证最少都需要2年左右的时间，大量验证工作使得车规级芯片投入周期长、投资费用高、导入难度大，这些严苛的要求将众多国产半导体厂商挡在了门外。因此，有可靠的质量管控体系，一定规模与体量，以及稳定供应的企业更具竞争力。

作为在智慧安防CIS领域全球领先的企业，思特威近两年在巩固原有优势的同时拓展“第二增长曲线”。目前，消费电子市场已疲态尽显，安防市场的发展也趋于平稳，智能汽车顺势成为CIS的关键增长级。

2020年思特威就前瞻性地洞察到车载市场广阔的未来发展前景，开始积极布局车载应用的相关产品，致力于车规级CMOS图像传感器技术的精进，现阶段在市场与产品方面已展露锋芒。Yole报告也显示，2021年思特威位居车载CIS市场全球第四，国内第二。短短两年时间，思特威推出了覆盖车载影像类（360°环视及后视等）、ADAS感知类以及舱内DMS及OMS等全场景应用的全系列产品，覆盖了当下车载摄像头主流100万至800万分辨率应用。

相较安防、消费终端的CIS，车载CIS更需要通过严苛的车规级认证以确保产品的可靠性。

因此，自入局车载领域以来，思特威始终坚持以安全为基石，在产品设计之初就建立起高质量研发管控体系，并向国际标准看齐，把整车安全视为生产研发领域的关键因素，且已通过IATF 16949、AEC-Q100以及ISO26262三大行业认证标准，建立了完善的车规级芯片研发与质量管理体系，为车载CIS产品全生命周期的可靠性“保驾护航”。

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从产品到流程到整体车规流程控制，思特威拿下三大“车规”认证，成为国内为数不多的手握“车规级”芯片入场券的CIS企业，这不仅意味着思特威的实力已处在了一流梯队领先的水准，同时代表了其赋能汽车技术变革的决心。毫无疑问，这些产品与技术的保障也将助力其在汽车市场不断取得突破。