缺芯停产19次！这家巨头却赚了1235亿元

来源:今日芯闻发布时间:2023-02-241832浏览

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2023/2/24周五

3128字浏览3分钟

芯闻头条

1、全球第四大车企的2022：因缺芯停产19次，营收仍超目标达1.3万亿元，全员奖金147亿元

今日芯闻2月24日报道，全球第四大车企Stellantis集团日前公布了2022年财务业绩，净营收达1796亿欧元（约合人民币13207亿元），净利润达168亿欧元（约合人民币1235亿元），增长26%，超越集团此前目标。

受益于此，集团将基于2022年在全球及各区域市场实现的经营业绩，向其全球范围内的雇员分配总额达20亿欧元（约合人民币147亿元）的“2022经营业绩”激励奖金，本次总奖金金额为Stellantis集团成立以来历史最高，以感谢全体雇员在2022年对集团做出的贡献。

图源：路透社

值得一提的是，2022年缺芯的阴影始终伴随着Stellantis集团。据今日芯闻统计，2022年，由于芯片短缺，Stellantis旗下位于意大利、加拿大、西班牙、墨西哥、法国、美国的8个工厂，共计19次宣布停产：

1月，其意大利Cassino工厂停产，加拿大温莎装配厂停产数周；
2月，西班牙Vigo工厂停产15天；
3月，意大利Melfi工厂停产7天，加拿大温莎装配厂停产一周；
5月，意大利Cassino厂停产5天，Melfi工厂停产5天；
6月，加拿大温莎装配厂、墨西哥托卢卡装配厂停产，意大利Melfi工厂停产16天，法国Sochaux工厂停产逾一周；
7月，法国Rennes-La Janais工厂停产；
8月，西班牙Zaragoza工厂暂停了5个班次的生产工作，法国Sochaux工厂停产3天；
9月，西班牙Vigo工厂暂停部分装配线的生产工作；
10月，意大利Melfi工厂停产，美国密歇根州的沃伦卡车装配厂取消第三个生产班次；
11月，意大利Melfi工厂停产2天
12月，法国Sochaux汽车厂停产3天。

该公司CEO在2022年10月曾预测认为，困扰汽车行业两年的半导体危机和更广泛的供应链问题将在2023年底结束。而在今年2月在接受彭博电视台采访时，Stellantis集团首席执行官表示，不排除进一步裁员。

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Fabless/IDM

2、英特尔CEO回应3nm延迟传闻，已经公布项目都将在2024年发布

Digitimes 2月24日报道，有行业人士透露英特尔决定将在台积电下的3nm芯片订单推迟至2024年第四季度。有用户认为基于Intel 3和台积电N3工艺的处理器新品会出现延期上市的情况。

对此，英特尔CEO帕特・基辛格表示，迄今为止所有已经公布的3nm项目都将在2024年发布。目前，英特尔已经披露了三款将使用3nm级制程的产品，包括与台积电合作的Arrow Lake、以及公司内部的Intel 3项目Granite Rapids和Sierra Forest系列。

图源：IT之家

3、英伟达今年市值大涨65%，价值1万美元的芯片成为AI“主力”

CNBC 2月24日报道，英伟达周四股价大涨14.02%，总市值增加了超过700亿美元，当前市值为5821.34亿美元，是英特尔总市值的5倍还多。自2023年年初以来，英伟达股价涨幅已超过65%，几乎是费城半导体指数涨幅的三倍。

Nvidia的市值让英特尔、AMD相形见绌，图源：路透社

报道称，价值约10,000美元英伟达A100目前已成为人工智能专业人士的“主力”，该芯片非常适合支持ChatGPT、Bing AI或Stable Diffusion等工具的机器学习模型。New Street Research的数据显示，英伟达占据了可用于机器学习的图形处理器市场的95%。

4、东芝子公司社长：2025年将开始量产碳化硅材料的功率半导体

科创板日报2月24日报道，东芝半导体子公司东芝电子元件及存储装置总裁佐藤裕之表示，车用功率半导体的性能非常好，公司认为需要扩产。2025年将开始量产碳化硅材料的功率半导体，但日本和国外的客户都希望提前量产。

材料/设备

5、日本造半导体制造设备销售额2年多来首次同比下滑

财联社2月24日报道，日本半导体制造设备协会的数据显示，1月日本造半导体制造设备的销售额（3个月移动平均，快报值）比上年同月减少2.1％，降至2997亿日元。

由于疫情带动数字设备需求增长，半导体制造设备一直受益，本次是2020年12月以来首次出现销售额同比降低。用于个人电脑和智能手机的存储器的需求自2022年下半年陷入低迷，最近制造设备的出货也开始放缓。

制造/封测

6、消息称苹果、英特尔已削减对台积电的处理器订单

Appleinsider 2月23日报道，根据两份供应链报告显示，苹果和英特尔都削减了对台积电的处理器订单，但重申苹果将采用代工厂制造的每一个3nm芯片，即台积电已将其全部生产投入到苹果公司。有半导体供应链人士指出，2023年以来，台积电销售额已大幅下降。

图源：Appleinsider

7、传台积电考虑在日本建第二座芯片工厂，预计投资近74亿美元

日刊工业新闻2月24日报道，台积电计划在日本熊本县建立其第二座芯片制造厂，投资规模有望超过1万亿日元（约合74亿美元）。台积电在熊本的首家工厂现已动工，目标2024年投产。第二家工厂预计将于2030年前完工，或采用5纳米/10纳米制程。据悉，台积电正就政府补贴和客户投资等问题谈判，将在年底前敲定细节。

行业动向

8、美国计划利用《芯片与科学法案》资金创建至少两个半导体制造业集群

华尔街日报2月24日报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，美国将通过规模530亿美元的《芯片与科学法案》在2030年前创建至少两个前沿半导体制造产业集群，旨在建立生态系统，将半导体制造厂、研发实验室、组装芯片的最终包装设施以及支持每个阶段运作所需的供应商聚集在一起。

报道指出，雷蒙多并未透露制造业集群的选址，但根据英特尔、三星电子和台积电等目前生产尖端芯片公司的投资计划，亚利桑那州、俄亥俄州和得州是最有可能的地点。

图源：路透社

9、韩国特许厅聘请30名半导体专利审查员

BusinessKorea 2月24日报道，韩国特许厅（韩国知识产权领域的最主要行政管理机构）23日宣布，更好地保护技术和利用专家知识，新聘请了30名半导体专利审查员。

据悉，这些审查员在半导体行业的平均职业生涯约为24年，其中83%拥有高级学位，90%是在职员工，即熟悉最新技术趋势的专家。他们的第一份雇佣合同为期两年，最长可延长至10年。

10、日本电信公司推出芯片以提高通信速度

路透社2月23日报道，日本电信公司周四发布了一款原型芯片，该公司认为这款芯片将有助于提高未来数据中心和海底光缆的通信速度。硅谷NTT Research公司总裁兼首席执行官Kazuhiro Gomi表示，虽然这项技术的发布还需要数年时间，但这种微型芯片将放大100千兆赫兹(GHz)电信号。NTT表示，其开发将加快消费者的互联网速度，并在未来加快数据中心的通信速度。

11、业内人士称特斯拉采用德州仪器芯片概率最高

台湾电子时报2月24日报道，供应链业者指出，从上游4D成像雷达芯片来看，特斯拉此次选用德州仪器芯片的概率最高，主要是德州仪器近年来主攻77GHz领域，后续该公司市占率可望明显拉升。

12、新型解码芯片创数据传输能效纪录

财联社2月24日报道，美国麻省理工学院领衔的科学家团队开发出一种解码器芯片，解码数据比传统技术更简单、更快，创纪录的低能耗仅为其他类似硬件的百分之一到十分之一，可广泛应用于虚拟现实和5G网络等领域。相关研究成果在正举行的国际固态电路会议上宣读。

13、文晔科技2022年营收5712亿新台币

今日芯闻2月24日报道，元器件分销大厂文晔科技23日召开线上法人说明会，会中说明2022年第四季营运成果及未来营运展望。2022年第四季合并营收约为新台币1,575亿元（约合人民币357亿元），年成长约22%。2022年合并营收约为新台币5,712亿元（约合人民币1297亿元），年成长约28%。