取代老对手！传台积电拿下特斯拉大单

来源:今日芯闻发布时间:2022-11-211244浏览

询问 AI

（扫码报名即可免费领150+份行业报告！还有10大半导体精英社群等你来！）

2022/11/21周一

3065字浏览3分钟

芯闻头条

1、传台积电拿下特斯拉FSD芯片大单，且高通处理器订单有所回流

台湾经济日报11月21日报道，业内消息称，台积电取代三星，拿下特斯拉辅助驾驶（FSD）芯片大单，将以4/5纳米生产。特斯拉明年有望成为台积电前七大客户，这也是台积电主力客户中首次出现新能源车企客户。

据悉，特斯拉先前晶圆代工产能采取多元来源策略，在台积电、三星都有下单。随着特斯拉开发新一代全自动辅助驾驶芯片，确定将转用台积电5纳米家族（包含4纳米）制程主力供应，“原主力代工伙伴”三星则以提供前一代旧款芯片生产与记忆体部分支援为主。

图源：台湾经济日报

特斯拉先前于投资人会议曾明确表态，订下每年量产规模提升50%的目标。业界以特斯拉生产计划推测，特斯拉明年生产规模将有望从300万辆起跳，以全自动辅助驾驶芯片采用两颗芯片设计（一主一备）来看，若以长约集中下单台积电并搭配先进封装等设计，对台积电下单量估达近1.5万片。

另据台湾“中央社”报道，业内消息指出，高通的旗舰规格应用处理器订单将回流台积电。报道评论表示，这将有助支撑台积电2023年5纳米及4纳米制程需求。

2、台积电创始人张忠谋证实：台积电将在美设3纳米晶圆厂

台湾联合报11月21日报道，台积电创始人张忠谋周一接受采访时证实称，目前在美国亚利桑那设置的5纳米厂是美国最先进的制程，在该厂第一阶段设立后，台积电将在美国设立目前最先进的3纳米晶圆厂，“不过台积电不可能把生产分散到很多地方。”

图源：NewTalk

此外，张忠谋还表示，他现在仍然认为在美国设厂的成本高，依照经验至少高50%，但这并不排斥台积电将部分产能移到美国去，这其实只是台积电相当小的一部分，“我们移到美国的产能，可以说在美国无论哪个公司中都是最先进的，这对美国非常重要，也非常需要。”

想要了解更多关于半导体最新资讯，点击加入“VIP群”

Fabless/IDM

3、消息称英伟达RTX 40移动显卡将于2023年1月发布

Wccftech 11月21日报道，英伟达计划在北京时间2023年1月4日凌晨1点发布英伟达RTX 40移动显卡。据介绍，英伟达RTX 40移动显卡将会比上一代产品带来近30%的性能提升，其中RTX 4070移动显卡将会比RTX 3080 Ti提升15%。

4、Arm 将伦敦上市时间推迟到2023年晚些时候

The Guardian 11月20日报道，英国芯片设计公司Arm在证券交易所上市的计划已被推迟。Arm投资者关系主管Ian Thornton表示：“我们希望尽快上市。但考虑到当前全球经济的不确定性以及金融市场的状况，这不太可能在2023年3月底之前发生。”

该公司几天前写信给私人股东，称首次公开募股可能会让公司估值高达400亿美元，但要到明年才能进行。报道指出，这一延迟将引起英国部长们的焦虑，他们游说该公司在伦敦证券交易所上市，以帮助确保该市作为高调科技IPO潜在目的地的声誉。

5、三星联手美企提升3纳米良率，以期赶超台积电

Naver 11月20日报道，三星电子已与美国公司Silicon Frontline Technology扩大合作，提高半导体晶片在生产过程中的良率，希望超车劲敌台积电。据悉，三星电子先进制程良率低迷，自5纳米制程一直存在良率问题，随着4纳米和3纳米，情况变得更糟，据传三星3纳米解决方案制程自量产以来，良率不超过20%，量产进度陷入瓶颈。

6、美光宣布LPDDR5X 内存现已量产出货

台湾联合报11月21日报道，美光宣布，LPDDR5X 内存在被高通骁龙 8 Gen 2 芯片纳入主架构设计后，目前已量产出货。据介绍，最新推出的LPDDR5X专为高端及旗舰智能手机打造。

图源：台湾联合报

美光在低功耗 LPDDR5X 移动内存上采用新一代制程技术，最高速率可达每秒8.5Gb。除了移动应用，基于1β节点的DRAM产品还具备低延迟、低功耗和高性能的特点。与上一代1α节点相比，1β技术可将能效提高约15%，内存密度提升35%以上，单颗裸片容量达16Gb。

制造/封测

7、联电：2023年具有挑战性，降价对提升产能利用率作用有限

台湾经济日报11月21日报道，晶圆代工厂联电21日表示，市场需求明显下滑，2023年是具有挑战性的一年。受半导体行业库存调整影响，联电第四季度产能利用率将降至90%，晶圆出货量减少约10%。

展望未来，联电指出，将逐季度提供产能利用率及报价状况看法，目前暂不评论明年报价走势。此外，公司表示，产能利用率与报价呈现联动关系，当前客户多以去化库存为营运重点，调降报价对于提升产能利用率助益有限。

8、尽管下游需求逆转，晶圆厂建设支出难降

日经新闻11月20日报道，随着半导体行业步入下行周期，晶圆厂资本支出也出现调整。尽管下游需求逆转，但对于过去两年一直大举支出的芯片制造商而言，削减运营成本和资本支出并不容易，特别是欧美各国扶持芯片产业政策，以致厂商扩产，且不少项目已处于在建阶段，资本支出调整空间有限。

行业动向

9、三部门：统筹推动汽车芯片推广应用、技术攻关、产能提升等工作

财联社11月21日报道，工信部等三部门联合印发《关于巩固回升向好趋势加力振作工业经济的通知》。其中指出，深入实施产业基础再造工程，加强关键原材料、关键软件、核心基础零部件、元器件供应保障和协同储备，统筹推动汽车芯片推广应用、技术攻关、产能提升等工作，进一步拓展供应渠道。

10、韩国11月前20日半导体出口同比下降29.4%

路透社11月21日报道，韩国关税厅21日数据显示，11月前20日，韩国半导体出口同比下降29.4%，无线通讯设备出口同比下降20.6%，汽车产品出口同比增长28.6%。

11、半导体产业明年恐负成长，汽车应用景气依旧

台湾经济日报11月20日报道，半导体产业在历经2年多的繁荣后，正面临高通膨与高库存冲击，明年恐陷入负成长境况。调研机构产科国际所预估，全球半导体今年产值预估6185亿美元，增长4%，增幅将较2021年的26.3%大幅放缓；2023年产值恐将减少3.6%，滑落至5964亿美元。另外，当消费电子产品需求低迷之际，汽车应用依然强劲，包括台积电等业内大厂已争相转移产能至车用芯片。

12、机构：今年底全球汽车市场累计减产量将攀升至427.85万辆

科创板日报11月21日报道，根据汽车行业数据预测公司Auto Forecast Solutions数据显示，截至10月底，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产约390.5万辆汽车。根据预测，到今年年底，全球汽车市场累计减产量将攀升至427.85万辆，较此前的预估增加约1.62万辆。

13、Meta公开招募VP职级AR/VR芯片负责人

映维网11月21日报道，招聘信息显示，Meta正在招募一位全新的芯片自研项目负责人（VP职称）。该公司写道：“我们目前正在寻找一位经验丰富的高管来领导我们的所有芯片相关计划。这支不断发展的芯片团队主要负责支持我们产品和研究活动的所有芯片需求。芯片团队将着重于提高我们为AR和VR系统开发的系统的处理能力，以及降低相关功耗。”