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来源:MCU开发加油站发布时间:2023-02-241404浏览
询问 AI在汽车新四化的发展大潮下，汽车半导体芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。且汽车智能化+电动化带动汽车半导体含量持续提升，电动车半导体含量约为燃油车的两倍，智能车的半导体含量是传统汽车的10倍！长远看，汽车半导体将成为半导体市场重要的组成。
从市场规模来看，2021年全球汽车半导体市场规模与2020年相比，上涨了33%，合计达467亿美元，市场人士预估，2025年全球汽车半导体市场将创历史新高将突破800亿美元，而2021年~2025年间复合年均增长率为15%。
从未来应用看，预计2035年传统汽车销量2400万台测算，新能源汽车9600万台测算，整体全球需要的汽车芯片增加为每年1285亿颗！汽车新四化带动了功率半导体、计算控制芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片的高速发展，目前，业界已经达成共识，那就是汽车半导体将成为全球半导体市场有力的推手！
为了让产业更清楚了解汽车半导体发展，电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动，本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管，全面展示2023 年汽车半导体发展趋势，这是该系列采访的第一篇！来自思特威副总经理欧阳坚的洞见。
Q1：请简要介绍下贵司的主要业务和特色产品？思特威欧阳坚：自成立以来，思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发。作为一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，目前思特威产品已覆盖安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机四大领域，凭借高性能优势得到了众多客户的认可和青睐。
汽车芯片业务是思特威近来公司重点布局的业务领域。作为国内鲜少能够提供车规级CMOS图像传感器解决方案的高尖技术企业，思特威一直追求用自主创新技术构建产品性能优势。本年度我们重磅推出的8.3MP车规级图像传感器新品SC850AT，除具备思特威在夜视全彩成像方面的一贯优势外，更可进一步为车载感知系统提供业内先进的140dB超高动态范围及LED闪烁抑制功能，满足车载高端ADAS/AD摄像头对明暗细节和精准影像信息的获取需求。SC850AT在分辨率、HDR和LED闪烁抑制等关键性能上，表现卓越，标志着思特威高端核心技术取得新突破。
Q2：贵司主要发力在汽车半导体哪些环节？有哪些积累？主要的特色技术是哪些？思特威欧阳坚：从汽车半导体的细分领域来看，思特威专注于车规级图像传感器产品。基于思特威多年的研发积累和技术创新，思特威在弱光成像领域积淀深厚。在夜视全彩成像领域，思特威Automotive Sensor (AT) Series系列车规级图像传感器基于创新的SmartClarity®-2技术，采用思特威独特的SFCPixel®专利技术及PixGain技术下高转换增益技术支持, 在夜间低照度环境下也能实现画面的清晰拍摄。
此外，依托思特威创新的超低噪声外围读取电路技术及升级的色彩工艺，产品能够助力车载系统拥有细节更丰富，色彩更真实的成像效果，赋能晚间驾驶的弱光应用场景。智能车载视觉应用对摄像头暗光条件下的表现要求非常高，思特威在微光成像领域的丰富经验能够助力车载客户在夜间、大雾等低光情况下采集到清晰精准的图像信息，保障行车安全。此外，思特威AT Series系列的特色技术优势还包括以下三个方面：一是搭载双重HDR技术，保障超高动态范围。为了帮助车载客户应对逆光或隧道出入口等光线变化十分剧烈的典型行车场景，思特威AT Series系列多款产品不仅支持Staggered HDR，还支持支持思特威特有的PixGain HDR®技术，通过在同一帧曝光下的High Gain(高转换增益)及Low Gain(低转换增益)双影像结合，辅以双像素的特殊设计，能够有效避免在高速行驶过程中因HDR合成而形成的运动伪影，保障摄像头准确地获取高亮以及暗部细节，最新产品SC850AT可实现140dB的超高动态范围，确保输出影像在明亮的阳光下不过曝，逆光情境下的暗处细节也能清晰可见。
二是集成先进LFS技术，有效抑制LED闪烁。在当前以LED信号灯为主的道路信号体系下，抑制LED灯“闪烁”是智能车载CIS遇到的关键挑战。思特威AT Series系列多款产品搭载思特威自主研发的LFS技术（LED闪烁抑制技术），在部分像素维持正常曝光时间的同时，以独特工艺设计延长特定像素的曝光时间从而覆盖LED闪烁频率，最终得到无LED闪烁的影像，实现优异的LED闪烁抑制功能，助力ADAS/AD系统准确判断LED交通信号灯和车灯等。三是多款车规级新品集成ISP二合一功能，能够通过将硬件和片上图像处理能力进行整合，大幅优化图像的颜色、清晰度及噪声，更好地满足车载客户对高质量影像的需求。思特威在夜视全彩的技术积累及车载HDR技术、LFS技术、片上ISP算法这三大车载领域特色技术，共同确保了思特威车规级芯片的高性能优势。
Q3：您如何看待2023 汽车半导体市场发展？将继续延续过往的高速增长吗？思特威欧阳坚：据知名半导体分析机构Yole最新数据显示，2021年车载CIS市场出货量达到2.1亿颗，预计2027年将增长至4.62亿颗。随着智能驾驶渗透率提升，未来车规级芯片需求量继续上升已成趋势。2022年思特威实现了车载产品发展规模和发展质量双提升，截止目前，我们已成功发布了 9款车规级的高性能CIS产品，实现了1MP~8MP分辨率的汽车感知与影像细分应用需求覆盖。我们相信前沿技术突破将继续成为行业高质量发展的关键驱动力。在新的一年，我们将继续保持高研发效率，以前沿智能成像技术助力高阶自动驾驶落地。Q4：随着越来越多的厂商进入汽车半导体领域，汽车半导体市场会面临哪些风险和挑战？贵司将如何应对？
Q5：您认为有哪些关键因素推动汽车半导体持续发展？思特威欧阳坚：算力是智能汽车产业升级的关键因素。“云、边、端“的一体化协同将助推智能汽车产业进入新的发展纪元。对于客户来说，拥有更高片上图像处理能力的车规级芯片，保障了自动和辅助驾驶视觉系统拥有更精准的图像效果，从而大幅提升自动驾驶安全性，因此获得了越来越多的客户关注和青睐。今年我们推出了多款车载CIS+ISP二合一产品，如今年9月重磅推出的车规级图像传感器新品SC320AT，其优化范围覆盖ISP图像处理全链路（ISP Pipeline）RAW域、RGB域以及YUV域，同时还实现了更加完善的自动白平衡（AWB）、HDR合成、锐化以及降噪等功能，从而大幅提升输出的影像质量。2023年，我们将继续以行业客户需求为中心，凭借更高的图像处理能力覆盖多种应用场景。Q6：2023年汽车智能化方面会有哪些新的变化？对此，贵司将如何应对？思特威欧阳坚：智能座舱共同发力，促使传统汽车完成智能化转型升级。思特威始终坚持高端技术创新突破引领产品升级迭代，也将不断加大技术研发投入，打造并推出受市场欢迎和客户喜爱的高品质车载产品。我们已探索在车载领域探索出三大典型应用场景，一是车载影像类应用，为驾乘人员提供辅助参考，需具备夜视全彩和低功耗。欢迎报名参展深圳年度半导体技术盛会
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