海外芯片股一周动态：车载“四强”扩产投入超250亿美元 美国“芯片法案”即将详述

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

集微网消息（文/胡思琪）上周，世界先进、应用材料、格芯等公司发布业绩报告。市场舆情方面，英特尔推迟与台积电3nm芯片合作订单；英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等企业均启动建厂计划，投入超250亿美元；美国“芯片法案”即将详述：三星、SK海力士拟被禁止10年内在中国扩建；继宣布再裁员6000人后，飞利浦停发管理层奖金；村田宣布关闭两家子公司。

另外，国际大厂扩大产能，建厂并购仍在继续。Veeco收购瑞典半导体设备公司Epiluvac AB；德州仪器拟在犹他州新建12英寸晶圆厂；格芯、安靠宣布战略合作，共建葡萄牙大型封装项目；微芯投资8.8亿美元，扩大科罗拉多工厂产能。

财报与业绩

1. 世界先进今年资本支出约100亿元新台币！——2月21日，据报道，世界先进今年资本支出将降至约100 亿元新台币（单位下同），较去年大减48.45%。世界先进估首季营收季减逾13%，产能利用率季减10%，毛利率则面临维持30%的挑战。该公司去年营收516.94亿元新台币，年增17.62%；税后净利152.8亿元，年增29.28%，营收、获利均为历史新高。

2. 应用材料：贸易限制，预计2023财年收入损失将高达25亿美元——2月17日，据报道，受益于对制造汽车和工业芯片的设备的强劲需求，应用材料（Applied Materials Inc.）近日表示预测第二季度的销售额将约为64亿美元，超过了分析师平均估计的63亿美元。

3. Arm中国2022年利润大跌90%——2月17日，据报道，Arm中国去年利润下降90%。Arm中国是Arm芯片技术在中国的独家总代理，自主研发和销售基于Arm的芯片设计。它占Arm公司全球收入的20%-25%。Arm中国利润的下降不会对Arm公司产生财务影响，Arm公司的特许权使用费和许可费支付计算是在计算利润之前的。

4. 格芯Q4营收21亿美元，毛利率30%——2月15日，据报道，格芯日前公布2022年第4季度及全年财报，2022Q4格芯实现营收21亿美元，同比增长14%，环比增长增1%，创下历史新高；毛利率30%创下历史新高；毛利润为6.22亿美元，同比增长62%，环比增长2%。格芯预估，第一季营收将介于18.1-18.5亿美元之间。

市场与舆情

1. MLCC龙头过得也不好：村田宣布关闭两家子公司——2月22日，据报道，近日，全球领先的MLCC厂商村田在官网宣布，因智能手机需求低迷，将关闭两家子公司。根据公告显示的信息，村田已于今年1月31日关闭其在中国台湾的海外子公司华成电子有限公司，并将于4月30日关闭其在日本的子公司COILTEC。

2．继宣布再裁员6000人后 飞利浦停发管理层奖金——2月21日，据报道，荷兰科技公司飞利浦表示，在全球召回呼吸设备导致公司市值暴跌70%之后，该公司高层将不会获得2022年的任何奖金。

3. 英特尔推迟与台积电3nm芯片合作订单——2月21日，据报道，PC制造商消息人士透露，英特尔将推迟向台积电下3nm芯片订单至2024年第四季度，为Arrow Lake制造GFX tile，并补充说Panther Lake 和Nova Lake预计将在2025年第三季度和2026年分别推出。

4. 传台积电欧洲新厂推迟两年 最快2025年建厂——2月20日，据报道，台积电赴欧洲设厂将面临人力、水电供应与租税费用三大挑战。业界传出，因车用半导体供应不再严重紧缺，及多数车用芯片客户可能转至日本、美国等新厂生产，台积电欧洲建厂时间推迟两年，最快2025年开始建厂。

5. 台媒：全球车载芯片“四强”，投入超250亿美元大扩产——2月17日，据报道，英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等企业均启动建厂计划，业界估四家业者扩产投入的金额超250亿美元，恐削减既有对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单，也让车用微控制器厂新唐承压。

6. 美国“芯片法案”即将详述：三星、SK海力士拟被禁止10年内在中国扩建——2月16日，据报道，美国政府即将公布有关芯片和科学法案的详细信息。在中国生产半导体产品的三星电子和SK海力士密切关注，因为该法案将向在美国投资的半导体公司提供更多补贴，并禁止在中国扩建设施10年。

7. 宁德时代与福特将合作在美国建厂 美参议员要求拜登政府审查——2月15日，有消息称宁德时代和福特汽车计划在美国密歇根州建设动力电池工厂。据报道，美国参议员Marco Rubio表示，他将要求拜登政府审查这宗交易。

8. 传联电为加单客户提供10-15%价格折扣——2月15日，据报道，联电已向愿意在2023年第二季度提高晶圆投片量的客户提供10-15%的价格折扣。出于对利润率的担忧，包括联电在内的晶圆代工厂本打算维持报价，但为了应对晶圆厂利用率下降，他们已经开始提供折扣或其他优惠条件。

投资与扩产

1. 富士康与印度Vedanta合资公司首个半导体制造厂选址确定——2月21日，据报道，富士康与印度Vedanta集团的合资公司已经确定在古吉拉特邦的Dholera特别投资区建立其半导体和显示器制造厂。该项目正处于印度政府评估的后期阶段，预计项目将创造10万个就业机会。

2. Veeco收购瑞典半导体设备公司Epiluvac AB——2月21日，据报道，Veeco宣布于2023年1月31日收购了Epiluvac AB。Epiluvac AB是一家私营企业，制造化学气相沉积（CVD）外延系统，能够在电动汽车市场上实现先进的碳化硅（SiC）应用。其技术平台与Veeco的全球GTM能力相结合，为Veeco创造了显著的长期增长动力。

3. 微芯投资8.8亿美元，扩大科罗拉多工厂产能——2月20日，据报道，微芯表示计划在未来几年内投资8.8亿美元扩大其位于科罗拉多州科罗拉多斯普林斯制造工厂的碳化硅(SiC)和硅(Si)产能。

4. 格芯、安靠宣布战略合作，共建葡萄牙大型封装项目——2月19日，据报道，格芯宣布与安靠科技结成战略合作伙伴关系。格芯计划将其德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移到安靠位于葡萄牙波尔图的工厂，以在欧洲建立第一个大规模后道设施。

5. 博通并购VMware最终交易期限被推迟3个月——2月18日，据报道，芯片制造商博通公司 (Broadcom）收购云计算公司VMware交易的最终期限已被延长3个月，新的交易截止日期为今年5月26日。

6.斥资110亿美元！德州仪器拟在犹他州新建12英寸晶圆厂——2月16日，据报道，德州仪器宣布将投资110亿美元在美国犹他州Lehi建造新一座12英寸晶圆厂，新工厂将位于公司现有的12英寸晶圆厂旁边。这座晶圆厂将新增约800个工作岗位，以及数千个间接就业岗位。

技术与业务

1.高通官宣围绕其供应链芯片开展付费云服务——2月21日，据报道，高通公司表示，其将推出一项付费云软件服务，以帮助使用其芯片的公司在供应链中监控商品。这项新服务被称为Qualcomm Aware。基于与高通芯片合作的这些芯片被用于集装箱、托盘、包裹和供应链的其他部分追踪设备，以帮助企业跟踪他们的货物和材料位置。

2. TDK：新型电机控制器芯片满足智能执行器的需求——2月21日，据报道，TDK正在通过HVC 5x系列扩展其Micronas品牌的嵌入式电机控制器产品组合。可编程片上系统(SoC)电机控制器用于驱动汽车和工业应用中的小型步进电机以及有刷(BDC)和无刷(BLDC)电机。

3. 三星拿下安霸汽车AI控制器订单，采用5nm 工艺——2月21日，据报道，三星电子（简称三星）和安霸联合宣布安霸新推出的 CV3-AD685 汽车 AI 域 SoC 将采用三星 5nm 工艺制造。

4. 高通、联发科或将采用台积电N3E工艺——2月21日，据报道，业内人士透露，高通有望成为台积电N3E工艺的第二个客户，而联发科定于今年年底发布的3nm芯片也可能会采用该工艺。

5. UDE2023：简化高端SoC的调试，支持更多MCU系列——2月16日，据报道，凭借其新版本2023的通用调试引擎(UDE)软件工具，供应商PLS Programmierbare Logik Systeme提供了一系列优化调试的全新功能，尤其是嵌入式软件的运行时分析。支持的高端微控制器产品组合也得到了极大扩展。

6.高通推出全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，开启5G下一阶段发展——2月15日，据报道，高通技术公司宣布推出一系列5G创新，旨在赋能智能网联边缘，并助力广泛行业打造新一代连接体验。高通技术公司的第六代调制解调器到天线解决方案是首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，5G Advanced是5G技术演进的下一阶段。（校对/张浩）