OPPO自研4nm年底量产！

据产业链消息，OPPO自研的4nm手机处理器已经进入流片阶段，明年有望上市。
据悉，OPPO这次研发的是手机应用处理器AP，没有整合基带，而是采用台积电4nm工艺制程，外挂联发科 5G调制解调器，预计2023年年底量产，2024年上市。具体架构没有提及，报道称OPPO之前一度更激进，希望用上3nm工艺，由于难度较大，工艺也不如4nm成熟，因此率先推进的是4nm处理器。

截至当前，OPPO已经推出了3款自研芯片，分别是影像专用NPU马里亚纳X、蓝牙音频SoC马里亚纳Y以及电源管理芯片SUPERVOOC S，为OPPO产品提供差异化竞争力，助力OPPO品牌中高端化。

OPPO在造芯的投入已经超过上百亿元，芯片研发团队已有数千人，不少是来自于华为海思和紫光展锐。
行业人士指出，OPPO此前没有旗舰AP量产经验，考虑到容错率、功耗、性能、市场接受度等因素，OPPO可能会将其4nm AP作为高通和联发科高端芯片的补充，率先应用于高端机型。OPPO推出自研AP之后可以部分弥补国内中高端手机应用处理器的不足，但是OPPO仍无法摆脱对联发科、高通的依赖。

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