我国封装行业经过二十多年发展，已进入一个相对成熟阶段；当下拥有比较完整的集成电路封装产业链和大量优秀专业技术人才，行业竞争比较充分且良性。加之全国各地政策扶持因地制宜，充分发挥各地优势，封测代工、设备、材料等行业多点开花。近些年我国先进封装领域涌现出一批以晶通科技为代表的技术领先、产品可靠的优秀企业，他们在产品布局、工艺制程、研发投入、生态建设方面取得显著成果，为我国国产替代添砖加瓦。先进封装大有可为
随着摩尔定律逼近极限，中美在半导体领域竞争白热化等原因，我国在晶圆的前段制造先进制程上发展受阻，先进封装成为提高芯片性能的重要途径。因此市场对先进封测和技术升级迭代提出了更高要求。先进封装采用了领先设计思路和集成工艺，对芯片进行封装级重构，是一种能有效提升系统功能密度的封装技术。
图：晶通科技蒋振雷向扬州市领导介绍项目的进展情况
晶通科技总经理蒋振雷称，先进封装和Chiplet是后摩尔时代的必然选择，晶圆级扇出型封装技术是先进封装中场景适用性最广泛，封装结构与工艺最灵活的技术，也是工艺性能最领先的技术之一，是Chiplet集成方案重要的基础技术之一。扇出型封装技术，具有布线精度高、可封装引脚密度更高的芯片、封装体积更小等优势，因此成为近年广受关注的先进封装技术。第三方咨询机构Yole预测全球2026年扇出型封装和2024年Chiplet市场规模分别可达34亿美元、58亿美元。先进封装特别是晶圆级扇出型封装的生产工艺，在封装结构设计、封装材料、设备等方面和传统封装技术大不相同，其采用了大量的晶圆制造设备与工艺，技术独特，对于一般的传统封装玩家而言有很高的技术门槛。值得一提，先进封装领域涌现出像台积电、英特尔这样以晶圆制造为主营业务的企业，他们凭借先进制造工艺的基础研究和投入，在先进封装竞争中具备很大优势，先进封装技术对于整个半导体发展的重要性在大大增强。蒋振雷先生称，我们国内真正掌握先进封装核心技术的企业很少，先进封装技术成为稀缺资源。当下先进封装市场广阔给晶通科技提供了一个腾飞契机。晶通科技的FOSiP技术路线晶通科技的fan-out晶圆级扇出型先进封装，拥有自主产权，能进行多芯片3D整合封装即FOSiP封装，并能进行chiplet芯粒集成。晶通科技的FOSiP 方案针对不同应用场景和封装需求，可以定制化的采用face up、face down等不同fan out封装方式，能满足不同的封装精度要求，并实现多层3D的堆叠封装，提供性能与价格的最优方案，在国外完成研发中试，通过了国内外众多案例产品量产的过程验证。
图：2023年1月15日晶通科技完成通线
晶通科技自主开发的FOSiP技术路线，通过对一系列设备进行的客制化改造与配置优化，不但可以满足普通的线宽为10μm-20μm的中低端扇出型封装的要求，同时可以根据需求为客户提供2μm-5μm的细线宽、高精度的高端扇出型封装，技术处于世界先进水平。2022年晶通科技建立第一条真正意义上的FOSiP产线，年产能12万片。服务智能穿戴、射频芯片、物联网模块、手机等各应用领域。2024年起将逐步扩建产线到每月10万片，成为行业内全球领先企业，走在先进封装技术的最前沿。蒋振雷先生表示，Chiplet integration和Fan-out扇出型封装的完美结合，是封装技术的发展趋势和必经之路。晶通科技的Chiplet integration 小芯片集成技术 DPR，是以 FOSiP为工艺平台，将前后道工艺技术有机结合起来，从而实现高密度的Chiplet integration 集成封装。蒋振雷先生称，晶通科技的Chiplet小芯片集成方案，根据客户的应用场景与需要，可以提供整合Silicon bridge+fanout的封装架构，在Chiplet小芯片间的内部互联性能和成本上具有明显的优势。晶通科技董事长、中国半导体行业协会专家委员会主任严晓浪教授对chiplet的前景非常看好：在一些特定的场景下，Chiplet设计方式结合成熟制程工艺，已经可以“小于等于”先进制程工艺，chiplet在先进封测领域大有作为。
图：晶通科技提供晶圆级扇出型先进封装的整体解决方案
晶通科技可以实现从HPC/AI等领域的超高密度芯片集成封装、到手机等移动终端的中高密度芯片封装、直至一般类型的多芯片元件SiP封装的定制化。强大研发团队晶通科技团队核心成员在先进封装领域有着深厚的技术积累。核心成员来自于应用材料、苹果、Intel和日月光等集成电路领域全球最顶尖的设计、制造及封装企业，团队成员平均半导体行业工作经验在15年以上。总经理蒋振雷是无锡纳无锡纳讯微电子创始人，无锡葆灵电子科技联合创始人。具备丰富的芯片设计、封装企业管理经验。研发Team Leader是清华大学化学工程本科，美国麻省理工学院计算机硕士和工学博士。曾任应用材料新加坡实验室主任。研发副总曾任应用材料新加坡分公司高级研发经理，新加坡国家先进封装研发中心晶圆级扇出型封装工艺高级研发经理，负责晶圆级扇出型封装相关设与工艺整合的的开发，主要客户包括英特尔、台积电等，拥有丰富的晶圆级扇出型封装底层研发与工厂量产经验。晶通科技在杭州、上海、江苏等地拥有研发中心、销售中心及生产基地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。THE END
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