灵明光子完成亿元C+轮融资，聚焦3D传感器芯片及解决方案

3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级人民币C+轮融资，投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构，光源资本担任独家财务顾问。

灵明光子科技有限公司（简称“灵明光子”），成立于2018年5月，位于深圳南山。公司致力于用世界领先的单光子探测器技术研发制造高性能光电3D传感（dToF）芯片，应用于手机3D模组、激光雷达和其它高性能深度传感系统，帮助智能硬件实现三维感知能力的飞跃。
公司已推出硅光子倍增管（SiPM）、单光子成像阵列（SPADIS）及dToF模组、有限点dToF芯片及模组三大完备的产品系列，基本覆盖车载激光雷达及智能座舱传感系统、手机、XR头显、机器人、智能家电、智能楼宇等多种3D传感器应用终端及场景。
新一轮融资的完成，将助力公司进一步夯实在dToF领域的技术领先优势，拓展更多场景下的商业化应用落地。

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封面图来源：图虫创意

资料来源：光源资本、灵明光子官网

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