机器人深度：芯片篇
来源:半导体风向标发布时间:2023-02-071866浏览
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本文源自2023年1月31日浙商证券《“机器人+” 系列:机器人研究框架》。
作者：分析师邱世梁执业证书号:S1230520050001
分析师王华君执业证书号:S1230520080005
分析师 施毅执业证书号:S1230522100002
分析师陈杭执业证书号:S1230522110004
事件：据彭博社报道，美国与日本、荷兰官员于当地时间1月27日达成协议，同意扩大对华芯片出口管制措施。这是继美国芯片法案之后，又一次针对中国的潜在科技封锁。
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分析师：陈杭邱世梁 王华君
联系人：安子超
来源：浙商证券新科技研究团队
证券研究报告：《“机器人+” 系列:机器人研究框架》
对外发布时间：2023年1月31日
如需报告全文或数据底稿，请联系团队成员或对口销售。
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