三星上季芯片事业获利重摔超过九成，但与台积电竞争的晶圆制造事业上季和去年全年营收却创新高，去年获利也有所成长，反映先进制程产能扩大，客户和应用领域也更加分散。不过，三星坦言，本季难逃产业库存调整压力，将使得晶圆代工业务产能利用率开始下降，业界忧心，三星恐发动降价抢单战术，不利台积电、联电等台厂。业界分析，近期晶圆代工厂产能利用率普遍下滑，联电产能利用率更由先前满载盛况转为下探七成左右，并传出有厂商部分生产线产能利用率仅剩五成，但台积电、联电都坚守价格，台积电今年更涨价6%，联电则预期本季产品均价（ASP）持平。在“终端需求不佳、晶圆双雄价格却很硬”的现况下，三星若降价抢单，对正面对庞大库存压力、不愿付出更多制造成本的IC设计业者与整合元件（IDM）厂而言很有吸引力，三星不仅可藉此填补产能空缺，也有助提高市占率。三星并未提供其晶圆代工产能利用率相关数据与报价动态，仅透露产业库存调整，导致晶圆代工业务产能利用率开始下降，但仍预期下半年来自车用与高速运算需求将带来复甦，将以第二代3纳米制程的产品竞争力，赢得新客户，并已成立先进封装团队支援晶圆代工业务所需。三星并更新最先进芯片制程的资讯，3纳米制程“良率稳定”，第二代3纳米制程正“进展迅速”，也在为汽车应用开发4纳米制程，今年将聚焦于开发2纳米制程。韩媒：美日台合作扶植台积电壮大
据韩国媒体报导，台积电近期宣布在美日投资建厂，目的是透过美、日在安全上与中国抗衡，同时拉大与三星电子的晶圆代工全球市占率差距。据韩国媒体BusinessKorea报导引述专家分析，提到尽管美国与韩国、台湾、日本推动“晶片四方联盟”（Chip 4），以重组半导体供应链，但韩国在这方面一直没有表现出积极行动。报导说，台湾在2021年宣布将与美国和日本在半导体领域进行合作。美国和日本去年还建立了半导体技术联盟。而台湾的台积电正在竭力加强与美国和日本的联盟体系。专家分析，台积电夹在美中之间，正在利用这个地缘政治危机，透过在美日建厂，可以舒缓和分散受到中国攻击的风险，同时在美日的支持下，确保了未来的工厂和人力资源。晶圆代工，2023年下跌4%
2023 年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修，各大IC 设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季，TrendForce 观察目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，订单仍未出现明显回流迹象。展望下半年，即便部分库存修正周期较早开始的产品，将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象，不过全球政经走势仍是最大变数，产能利用率回升速度恐不如预期，故TrendForce 预估，2023 年晶圆代工产值将年减约4%，衰退幅度更甚2019 年。
值得一提的是，地缘政治风险促使供应链持续转移，IC厂陆续预备降低产品的中国厂生产比重。转单效应将于2023下半年逐渐发酵，2024年后更明显，晶圆代工供需情况会逐渐倾向地区性发展，导致晶圆代工厂下半年产能利用率分歧，产能复苏情形除了取决于客户库存水位及传统旺季因素，供应链分配效应亦值得关注。
8吋订单转移较为明显，12吋成熟制程较先进制程稳健
8吋方面，智能手机、笔电、电视等消费性终端需求进入销售淡季，库存去化缓慢进一步影响如消费型PMIC、MOSFET等产品订单，导致主要8吋晶圆代工厂2023年第一季产能利用率持续下降。近期8吋晶圆厂订单回补现象会在第二季零星发生，主要来自特殊工业用电脑需求，以及少数客户转换晶圆代工厂之间的投产比重，对整体8吋产能利用率贡献仍有限，产能利用率与第一季相似，尚无明显复苏迹象。12吋先进制程部分，台积电（TSMC）上半年产能利用率仍不理想，下半年7纳米产能利用率提升幅度仍有限；5纳米可望仰赖新品旺季备货带动，回升至健康水准。三星则含8纳米以下先进制程产能利用率全年皆处低档，主因受大客户高通（Qualcomm）、辉达（NVIDIA）转单所致。12吋成熟制程部分，台积电、联电（UMC）、格芯（GlobalFoundries）等晶圆厂由于积极布局车用、工控、医疗等较稳定的需求，上半年产能利用率多维持75%~85%，28纳米产能利用率优于55 / 40纳米等成熟制程，消费性产品比重较高的晶圆代工厂则下滑较多，约到65%~75%。
8 / 12吋产能利用率第三季回升
2023下半年地缘政治风险恐将持续，终端客户为因应美政府标案率先启动供应商盘查，持续转移供应链。同时IC设计厂也已陆续将部分订单转向非中国晶圆厂生产，订单多为8吋产品，转单措施自下半年逐步增加，预期联电、世界先进（Vanguard）等非中系晶圆代工厂下半年8吋产能利用率复苏表现将略微优于平均。整体来说，历经长达一年库存修正期后，部分终端消费产品可望重启库存回补动能，为年底节庆旺季备货，TrendForce表示，备货动能自第二季起由少数特殊规格产品及急单需求带动，第三季起8 / 12及12吋产能利用率提升幅度将较明显。然而考量总经状况尚不明朗，整体上升幅度恐怕有限，短时间难回到满载盛况。
全球逾20座新厂逐年完工
晶圆代工中长期供需状态将逐渐倾向各区多元产能布局，TrendForce统计，近年来全球共超过20座晶圆厂新建计划，含中国台湾5座、美国5座、中国大陆6座、欧洲4座、日韩及新加坡4座。地缘政治促使各个国家和地区在地化生产意识提升，半导体资源逐渐成为各国战略物资，晶圆代工厂除了考量商业与成本结构，还有各个国家和地区政府补助政策、满足客户本土化生产需求，同时又要维持供需平衡，未来产品的多元性、订价策略是晶圆代工厂的营运关键。
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