150家半导体公司正冲刺A股IPO：87家在审企业共募资1485亿元 63家正接受上市辅导

【编者按】2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。来到2023年，全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，《集微网》特推出回顾展望系列，邀请行业中的代表企业，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一番详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游企业提供参考镜鉴。

集微网消息，2022年以来，在疫情、通货膨胀、俄乌冲突等不利因素叠加影响下，半导体行业景气度明显下行，叠加市场对全球经济增速出现担忧，PC、手机等市场需求下滑，使得半导体行业进入了主动去库存阶段，行业增速也有所放缓。

当前，尽管全球半导体市场增长放缓，但国内半导体企业冲刺资本市场表现，却依旧“火热”。一方面，2022年成功登陆A股的半导体企业有所增加；另一方面，正在IPO道路上冲刺的企业，也不在少数。

据集微网不完全统计，截至今年1月5日，仍有150家半导体企业正在IPO征程中，其中，IPO在审企业87家，另有63家企业正在接受IPO上市辅导，这些公司包括设计、制造、封装、设备、材料等各个环节的优秀企业。

IPO在审企业87家，共募资1485亿元

据集微网统计数据显示，在A股（科创板、创业板、主板）IPO申报企业中，剔除已上市、项目终止以及注册结果为不予注册和终止注册的企业后，截至今年1月5日，仍有87家企业半导体公司“在审核中”。

从分类来看，87家企业当中，设计企业有49家，包括康希通信、拓尔微、星宸科技、集创北方、美芯晟等；制造企业包括晶合集成、中芯集成、华虹宏力等4家；封测企业包括蓝箭电子、华宇电子、颀中科技3家企业。

而设备及零部件企业则有15家，包括京仪装备、矽电股份、晶升装备、屹唐股份、中科飞测等；材料企业有中巨芯、华海诚科、新恒汇、润玛股份、派瑞特气、中欣晶圆、艾森股份等14家企业，分销企业有云汉芯城、科通技术2家企业。

在上市板块方面，有56家企业瞄准科创板，占比为64.37%。选择创业板的企业则有28家，占比为32.18%；另有3家企业选择主板上市。

从审核状态来看，“已受理”的半导体企业有10家；“已问询、预披露及预披露更新”的企业有39家；在“上市委会议通过”这一环节，有12家企业已经成功过会，以及1家企业仍处于“暂缓审议”过程。另外，还有23家“提交注册”的企业，以及2家“注册生效”的企业。

从募资金额来看，87家正在审核中的半导体公司共计募资1485.33亿元，平均每家公司募资金额为17.07亿元。

从募资金额区间来看，12家募资金额小于5亿元，34家募资金额在5亿（含）-10亿之间，16家募资金额在10亿（含）-15亿之间，9家募资金额在15亿（含）-20亿之间，13家募资金额在20亿（含）-100亿之间，3家募资金额超过100亿元。

从单个公司的募资金额来看，87家企业当中，华虹宏力募资金额最高，达到180亿元，紧随其后分别为中芯集成、晶合集成，募资金额分别为125亿元、120亿元。

63家企业正在接受IPO上市辅导

除了已上市以及正在A股IPO排队的半导体公司外，据集微网不完全统计，截至1月5日，至少有63家半导体企业正在接受A股IPO辅导。

从核心业务来看，63家正进行上市辅导的半导体企业涉及整个产业链。其中，设计类公司32家、设备类公司12家、材料类公司17家，以及2家封测类公司。

具体从细分领域来看，主要集中在芯片设计领域，包括群芯微、伏达半导体、华太电子、芯洲科技、威兆半导体、宸芯科技、明皓传感、芯旺微、芯谷微、辉芒微、高拓讯达、灵动微、沁恒微电子、硅谷数模、珠海一微、智凌芯、锐石创芯、芯邦科技等。

其次为半导体材料领域，如久策气体、德尔科技、恒坤股份、志橙半导体、中图科技、普诺威、科利德、龙图光罩、麦斯克、珠海越亚、兴福电子、天诺光电、松元电子、天科合达、鑫华半导体、同光股份以及富乐华。

而设备及零部件企业中，包含华越半导体、艾科瑞思、盾源聚芯、标谱半导体、奕华智能、科视光学、强一半导体、智程半导体、顶立科技、弥费科技、胜达克以及宏泰科技。另外，还有明泰微电子、米飞泰克2家封测厂商。

目前来看，在国产替代浪潮下，国内半导体产业正处于异常火热的状态，在奔赴IPO的企业中，虽然芯片设计类仍居多，但也有越来越多半导体设备、材料板块的公司纷纷赶赴资本市场。

业内人士指出，在芯片设计等轻资产、门槛相对较低的领域早已出现许多上市公司，而投资人在投资方向选择上，也逐渐关注产业链上游国产化率低的卡脖子领域，如设备和材料等。不过，目前正排队IPO的半导体设备、材料公司经营规模普遍偏小，部分公司产品市场主要被国外厂商占有，相关技术的突破难度也比较大，行业公司仍任重道远。（校对/李杭森）