德明利：2023年公司计划投片3颗主控芯片

集微网消息 近日，德明利在接受机构调研时表示，2023年公司计划投片3颗主控芯片，分别对应存储卡、固态硬盘、嵌入式；总的来说三者都是重点，存储卡一直是我们公司的主要产品也是基本盘，固态硬盘和嵌入式产品是公司未来的重点发展方向，因此我们对应布局了这3个主控芯片的研发。我们已经根据 3 颗芯片的研发目标制定了相应的研发计划并配备相应的研发资源。我们都是按照原厂 Nand Flash 技术的中长期迭代演变规划进行的同步研发布局。

其进一步称，“在我们流片没出来之前，肯定要用第三方控制器做相关的产品，就像最早的卡盘产品，这样公司体量上来后，导入自研主控芯片的时间点就刚好。我们自研主控芯片的流片进度不影响整体产品的出货/交付，只是自研主控出来后，我们的竞争能力会进一步提升。”

对于未来产品会有哪些产品放在UDS平台上，德明利表示，UDStore这个品牌主要是以面向商业应用、工业应用、车载应用为主，并且是以采用 Normal Wafer 存储晶圆作为适配基础的一个方案组成。只要是在行业应用场景上，需要相应比较高的寿命，比较严格的质量要求，基本上都是 UDStore 品牌旗下的产品。这是德明利整个产品布局里面，针对嵌入式和行业存储的一个板块。在消费类存储，包括移动存储、消费类 SSD，有一些存储品牌客户或面对终端消费者的集成商、通路商客户的，公司就不使用品牌直接向他们销售模组。

关于上游供应端，德明利称，存储晶圆在目前市场的下行阶段，各位从其他上游的公开信息都会看到，不管是美光、三星、WD、铠侠，他们自己本身现在的库存水位，最少的有 5 个月，最高的有 7 个半月，对于公司战略合作的这些上游芯片供应商来说，这些库存是他们接下来积极去化的主要任务。所以对公司而言，在目前整个协商采购的过程当中，其实交期都是相对很短的。公司在供应链上游的资源布局上，已经着眼在第二季度相应的规划，所以在交期和预定的层面上，应该是不存在太大的问题。