半导体市况下行，继晶圆代工龙头台积电宣布今年资本支出将低于去年后，《韩国经济日报》报导，原本有意维持高档资本支出的韩国科技巨头三星电子，也传出可能缩减晶圆代工投资，凸显芯片需求低迷。

三星在去年6月底宣布3纳米量产，公司宣称进度良好，却对良率议题三缄其口；台积电则于去年12月底开始3纳米量产，3纳米家族包含N3、N3E、N3P与N3X等。台积电日前于法说会上指出，尽管库存调整仍在持续，但观察到N3和N3E皆有许多客户参与，量产第一年和第二年的产品设计定案数量将是5纳米的两倍以上。

《韩国经济日报》引述产业人士指出，三星今年晶圆代工投资支出可能低于去年，估计约与2020年及2021年的12兆韩元（约人民币653亿元）差不多。花旗集团全球市场公司近来也认为，三星藉由削减投资，调整芯片供应策略的可能性日益升高，因为记忆芯片价格下滑速度快于预期，导致利润低于损益平衡点，三星主管去年底一度宣称，将维持生产计划不变，并增进芯片制造技术，以撑过库存增加及需求放缓的时期。但产业观察家说，随着分析师预期芯片市场放缓程度将大于预期，三星可能跟进对手脚步，减少资本支出。

一位业界人士说，三星在维持中长期扩大投资的立场不变之际，将灵活调整近期的投资规模，以因应芯片需求放缓。

台积电已于上周法说会揭露今年资本支出，将自去年历史新高363亿美元下滑，估计约为320亿美元至360亿美元，平均值约年减6.3%，低标则年减11.8%，略低于市场预期，中断2018年来每年调高资本支出的纪录，以因应需求放缓。

台积电也暗示本季营收可能出现四年来首见下滑，但主管预测服务器芯片需求将在下半年复甦，带动全年业绩稍微成长。

三星去年11月表示，晶圆代工事业的策略将是「设备优先」，也就是不管市况如何，都先兴建无尘室，之后再依需求安装晶圆生产设备，以快速回应客户需求。

三星本月初表示，初估去年第4季营业利益年减69%至4.3兆韩元，为八年新低，上季营收则年减8.6%至70兆韩元。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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