长电科技Chiplet系列工艺实现量产；三星电子预估Q4利润大减69%；中国首个用于量子芯片生产的设备研制成功
来源:核芯产业观察发布时间:2023-01-061752浏览
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热点新闻
1、长电科技 XDFOI Chiplet 系列工艺实现稳定量产
长电科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为 1500mm²的系统级封装。长电科技于 2021 年 7 月推出了面向 Chiplet（小芯片）的高密度多维异构集成技术平台 XDFOI，利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖 2D、2.5D、3D Chiplet 集成技术。
产业动态
2、三星电子预估2022年Q4营业利润大减69%
3、特斯拉国产车型全系降价，并公布Model S / X 中国市场售价
4、比亚迪徐州基地奠基：总投资 100 亿元，将建设刀片电池生产线
据报道，徐州日前举行 2023 年全市重大产业项目集中开工暨比亚迪新能源动力电池徐州生产基地奠基活动。本次奠基的比亚迪新能源动力电池徐州生产基地项目位于徐州经济技术开发区，总投资 100 亿元。
其中，一期投资 50 亿元（设备投资不低于 30 亿元），用地约 706 亩，包括洁净、组装、配料、无尘、恒温、干燥等车间，建设刀片电池生产线，计划 2023 年 12 月部分产线投产运营。数据显示，比亚迪汽车 2022 年销售 1868543 辆，同比增长 152.5%。
5、欧菲光：已有多个 VR / AR 项目处于定点开发中，部分项目成功转量产
欧菲光日前在投资者互动平台表示，公司在 2015 年布局 VR / AR 领域，并于 2022 年 4 月宣布整合元宇宙事业部，负责 VR / AR 领域的光学镜头、影像模组、光机模组和整机组装制造等业务。
据介绍，欧菲光目前已有多个 VR / AR 项目处于定点开发中，并有部分项目成功实现转量产，客户与合作伙伴涵盖国内外知名厂商。欧菲光指出，光学镜头方面，公司可以提供 VR 非球面透镜、VR / AR 镜头组、VR 目镜等产品。影像模组方面，公司凭借手机影像模组和 3D 感知模组的技术研发优势，拓展 FPV 摄像模组、SLAM 双摄模组、VR 眼动追踪模组和 VR 定位摄像头模组。VR / AR 光机方面，公司成立了专门团队，对 LCOS 光波导模组、Bird Bath 双目光机模组、LED 光波导模组和 Pancake 光机方案等技术路线进行布局。
6、澜起科技：PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片实现量产，PCIe 6.0 Retimer芯片正在研发中
澜起科技宣布，其PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片实现量产。该芯片是澜起科技现有PCIe 4.0 Retimer产品的关键升级，可为业界提供稳定可靠的高带宽、低延迟PCIe 5.0/ CXL 2.0互连解决方案。
该芯片符合 PCI-SIG 和 CXL 行业组织的相关技术规范，采用业界主流封装，传输速率达 32 GT / s，在业界率先支持低于 5 ns 的超低传输时延。支持 SRIS 和 Retimer 级联等复杂系统拓扑，是应对下一代服务器、企业存储、AI 加速系统中 PCIe / CXL 信号完整性挑战的解决方案。澜起科技与CPU、交换芯片、固态硬盘、GPU及网卡等领域的主要合作伙伴合作，完成了互操作测试。据澜起科技透露，其正在进行 PCIe 6.0 Retimer 芯片的研发。
7、三星新一代3D NAND发展蓝图曝光：第九代将达280层，2024年推出
据韩媒最新报道，传三星近期制定新一代3D NAND发展蓝图，正积极投入产品研发。预计2024年推出的第九代3D NAND将达280层，第十代3D NAND将跳过300层区间，达430层，预计将于2025~2026年推出。
三星2021年量产的第七代3D NAND堆叠至176层，采用双堆叠（double-stack）制程；2022年11月，三星宣布量产全球最高容量1Tb TLC 第八代3D NAND，虽未公开具体堆叠层数，但业界推测可能为238层。三星第九代及第十代3D NAND目前仍处于实验室研发阶段，确切层数将根据三星实验结果及量产应用评估调整。
8、中国首个用于量子芯片生产的设备研制成功
据合肥日报报道，国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS-100激光退火仪（简称“激光退火仪”）已研制成功。该激光退火仪可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素，像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”，增强量子芯片在向多比特扩展时的性能，从而进一步提升量子芯片的良品率。
据介绍，该设备由合肥本源量子完全自主研发，可达到百纳米级超高定位精度，对量子芯片中单个量子比特进行局域激光退火，从而定向控制修饰量子比特的频率参数，解决多比特扩展中比特频率拥挤的问题，助力量子芯片向多位数扩展。
新品技术
9、豪威发布 1/1.3 英寸 50MP OV50H 图像传感器
移远AG59x包括基于高通SA525M平台的AG59xH系列以及基于高通SA522M平台的AG59xE系列，其内置芯片皆符合AEC-Q100标准。与移远其他车载产品类似，AG59x系列严格按照IATF16949:2016汽车行业质量管理体系标准而研发制造，可经受严苛的环境考验、具有优越的防静电和防电磁干扰性能，能满足车辆安全驾驶、汽车自动驾驶、智能交通系统等应用需求。同时，该系列产品具有更强的高温性能表现，即使在高温环境下，依然拥有较强的鲁棒性。
投融资
11、知存科技完成2亿元B2轮融资，加速存算一体商用
1月6日消息，存算一体芯片设计公司知存科技今天宣布完成2亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投创业领投，水木春锦资本、领航新界跟投，本轮融资将主要用于存内计算芯片量产和新产品开发，拓展产业化落地规模。
12、苏州熹联光芯完成数亿元B轮融资
苏州熹联光芯微电子科技有限公司（以下简称“熹联光芯”）完成数亿元B轮融资。本轮融资由招商局资本、昆仑资本、Hawksburn VCC、疆亘资本、Copious Gain Global 、武岳峰资本等众多知名机构共同参与，老股东芯动能基金、建信信托、芯鑫租赁继续追加投资。
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