上海泓明供应链总经理洪世畅：集成电路产业供应链如何变得安全与便利｜峰会特别报道

|对供应链建设的三点建议‍‍


集成电路作为半导体产业的核心，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式已经进一步细化，近几年，集成电路行业产业供应链也开始演变。12月25日，由张江高科、全球领先的半导体产业智库芯谋研究联合举办的“第八届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会”——“设备材料分论坛”在浦东召开，上海泓明供应链总经理洪世畅进行了《集成电路产业供应链安全和便利》的主题演讲。洪世畅指出，2019年新冠疫情的爆发，国际局势的变化，以及美国对华出口管制政策开始越来越严格。这一系列演变过程，导致航运、航班供应链一度中断，基础原材料供给短缺，形成恐慌性囤货。近来又因为地缘政治原因，中美半导体竞争使得产业开始产能过剩。这一系列变化并不是突发事件，洪世畅表示，其实美国有一个供应链转移计划，生产制造有计划向美国本土进行转移。近十年来，美国从《制造业促进法案》开始，不断出台新法案，今年以来更是有《2022美国竞争法案 》、《芯片与科学法案》以及《集成电路出口管制新规》等法案出台。对中国半导体集成电路行业产业进行整体性压制，上升到国家层面竞争。现今贸易管制出来的特点其实有迹可循，因为贸易管制是贸易全球化不可缺少的一个手段，每个国家都有对应的管制措施，并非某些国家独有，全球范围内具有普遍性。同时各国家之间的管制普遍存在临时性，管制并非永续管制，通常经过一段时间后会进行调整或者取消管制。最后是全球范围内的贸易管制，往往均有一些例外性，例如通过协商，许可证等途径向政府申请，从而延续贸易业务，而非直接“一刀切”。但不管怎样，越来越严格的芯片法案实质是在打压中国半导体产业的发展，阻碍高科技人才方面的合作与交流并且限制中国正常投资建造、扩大先进制造晶圆厂。这样以后，其他国家也开始效仿推出各自的芯片政策，维护本土芯片产业链的实力，并且更加注重本国的供应链自主可控和自主安全性。但须知，半导体高度依赖全球供应链，各个大国分工合作模式已形成，封锁和割裂难以避免，将不利于产业链发展。洪世畅表示，全球分工格局被打破以后，供应链已经开始重组。整个集成电路产业链涉及的内容非常复杂，全球分工合作内容，大致可以分为三档：其一是电子整机行业，包括计算机、消费电子类产品等，国内已经非常成熟；‍其二是半导体产业，包括晶圆制造、封测、代工等，国内已经有大量企业投产在做但仍有不足，比如中国目前比较欠缺先进制成（8纳米以下）；‍其三是技术含量最高、要求最高的半导体设备以及零部件生产制造，目前国内还是大量依赖进口，产品的全球化程度越低，其垄断程度越高。如今中国面临着的问题是，美国对先进制程进行管控以维持其全世界半导体集成电路行业领先地位，这将对中国集成电路产业起到非常大的压制作用。中国的集成电路产业供应链目前面临的挑战非常严峻，具体表现在：安全合规方面，中美集成电路进出口管制法条对于货物存放地、货物流向、最终使用都有严格要求，不符合要求的操作会对企业产生非常严重的后果（实体清单，停止供货等）。服务水平方面，在VUCA时代，整个产业供应链的不确定性大增，但产业对供应链的整体服务水平却在不断增加，管理水平和信息化水平的提高至关重要。综合成本方面，疫情导致的应链不稳定性带来综合成本的上升和美国的贸易管制升级带来的业务量下降，都会增加企业成本，在更重视安全合规和提升服务水平的前提下，综合成本的控制也是企业的重要课题。

集成电路产业供应链策略趋势可以总结为：

（1）供应链合规安全成为重中之重

（2）从全球供应链到G2供应链

（3）实现内外贸一体化发展：统筹协调国内国际双循环的融汇和相互促进；从口岸清关到保税渠道

（4）从单打独斗到抱团取暖：同时关于难点和挑战，洪世畅提出以下想法和建议：首先，集成电路行业协会牵头成立供应链专委会，保障供应链在国际贸易中安全与便利。其次，明确产业供应链安全和便利的合规和标准。最后，建立专用平台（集成电路O2O供应链公共服务平台）提供产业供应链安全预警和供应链便利服务通道。平台围绕设计+制造+维修三个主要模块设计：全程设计供应链（流片，芯片），全程制造供应链（晶圆和电子化学品材料，设备和零部件，半成品和成品），全程维修供应链（现场维修，维修中心，原厂维修。



关于芯谋研究：
芯谋研究（ICwise，官网：www.icwise.com.cn）致力于成为一家根植于中国的世界级半导体及电子行业权威的研究机构，2021年荣获上海市集成电路行业协会20周年“行业特殊贡献奖”。芯谋研究拥有众多优质的合作伙伴，曾为广东省、重庆市、安徽省、合肥市、绍兴市等各级地方政府制定针对性的半导体产业发展规划。芯谋研究的客户群体覆盖全球半导体各产业链头部企业，是具有国际影响力的中国半导体产业研究智库。
目前，芯谋研究拥有五大部门。
数据研究部：该部门基于研究团队对产业的深入理解，通过与产业界的广泛联系和全面调研，建立一手产业市场数据库，并发布权威市场数据、动态追踪和提供标准报告产品。
企业服务部：该部门提供全球及国内的半导体产业研究服务，主要针对客户的个性化、特色化需求提供定制化的研究服务和顾问式服务。
政府服务部：该部门服务于中央、地方各级政府及相关部门委局办，助力政府与企业建立广泛交流与合作。
产业投行部：该部门服务半导体产业的投融资双方，打造从0到IPO之后的全周期投融资服务能力，为企业的股权融资、并购重组等提供完整的解决方案。研究评论部：秉持“求稳不求快、求精不求新、求深不求宠、求质不求量”的宗旨，坚持原创、深度的内容，从新闻到观点、从现象到本质、从问题到方案。
2015-2022年，芯谋研究已连续举办八届芯谋研究集成电路产业领袖峰会，领袖峰会已成为国内最有影响力的产业峰会之一。2022年6月，芯谋研究在广州南沙成功举办为期两天的IC Nansha 国际集成电路产业论坛，众多省市领导及业内领袖齐聚南沙，共商集成电路产业发展大计。2021年芯谋研究打造了线下沙龙品牌芯片大家说/I Say IC！，致力于成为最具影响力的IC人沙龙品牌。

新闻来源：芯谋研究，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。