台积电10大客户齐砍单 首季稼动率崩跌、wafer bank飙高

台积电总裁魏哲家先前直言，半导体库存于2022第3季达到高峰，第4季库存开始修正，预计将至2023年上半，2023年下半产能利用率才会全面回升。

半导体业者表示，半导体产业历经逾2年罕见盛世后，业绩提前开始崩跌，多家大厂多预期明年第2季库存去化可告一段落，在新品带动下，需求有机会缓步回升。而台积电预测则较为保守，预期半导体库存去化将至2023年中。

但值得注意的是，目前欧美等多国经济低迷，终端消费力道持续疲弱，因此上下游供应链看法反而更为保守，目前多认为2023年第4季，甚至是2024年供需才会好转。

半导体业者进一步指出，由于需求迅速衰减，多家IC设计业者第3季起开始修正订单，景气大跌超乎预期下，砍单力道不得不增强，甚至认赔毁约，将损失降至最低，原本只砍向二线晶圆代工厂的大刀，第4季不得不挥向台积电，调整2023年订单。

面对前十大客户齐砍单，尤其是联发科、超微（AMD）、英特尔（Intel）与NVIDIA等大厂，台积电营运表现将在2023年开始反应高库存、低需求市况，估计首季整体稼动率估将出现显着崩跌，7/6纳米跌至5成，第3季还满载的5/4纳米与28纳米，也将显着松动。

此外，由于众多客户砍单、延后拉货与毁约等陆续发生，台积电也与客户进行条件协商，除了接受赔款外，也愿意接受大客户换约或长约承诺，使得wafer bank堆放已达新高，粗估首季营收将季减15%，若非2023年再涨6%，营收跌幅恐扩大。

半导体业者指出，手机、PC等消费性电子库存去化相当缓慢，而网通、服务器与车用需求成长力道也不如预期强劲，估计首季将是全球半导体产业低点，第2季谷底回升不多。