夏俊：Chiplet技术我国或将变道超车，为推动芯片行业发展我们需要注意三点

机构的数据分析，2021年全球Chiplet市场规模是18.5亿美元，预计未来五年将以46%的年均复合增长率高速发展，预计到2035年全球Chiplet市场规模有可能超、、

12月23日芯榜举办“芯榜·芯未来”为主题的2022年度峰会，本次会议议题为“半导体投融资论坛暨先进封测Chiplet”。会上深圳市电子学会常务副理事长兼秘书长、深圳市政协常委夏俊做开场辞。夏俊称，当今世界正经历百年未有之大变局，新一轮科技革命和产业变革孕育兴起。半导体芯片被誉为信息科技“王冠上的明珠”，正是数字经济发展的核心技术和重要基础，也是我国被卡脖子的关键领域之一。半导体发展对我国经济十分重要，但是发展的道路异常坎坷。夏俊分析，目前我国半导体技术和产业发展主要面临三大挑战：一是国际政治和经济环境急剧变化，技术封锁危险加剧；二是产业“卡脖子”问题亟待解决，亟需构建安全稳定可控的产业链供应链体系；三是从事高端产品研发企业少。目前虽在半导体产业链各环节细分领域实现重大突破，但产业链上下游企业协作不够紧密，应对复杂的国际局势，亟需产业链各环节协同作战，构建良好的产业发展生态。夏俊表示，当前大家热议的Chiplet异构集成技术，作为破解摩尔定律放缓的可能解决方案近年来受到广泛关注。Chiplet具有高性能、低功耗、高面积使用率，以及低成本等优势，被业界寄予厚望。由于美国限制在大陆地区14nm以下半导体设备，而Chiplet正能够突破封锁。在后摩尔时代，Chiplet是中国与国外技术差距相对较小的封装技术领域，国内企业紧跟产业趋势，大力投入研发，积极参与融入UCIe大生态，有望在Chiplet行业技术上乘势而上，实现突破。夏俊补充，chiplet产业还处于发展初期，只有少数公司拥有开发这些产品的能力，大多数企业还没有足够的专业技术，包括设计能力及互连和制造策略等。夏俊分析，为推动半导体芯片产业发展我们需要继续努力。一是坚持创新引领，加快技术攻关。面向高性能计算、高端设计软件等半导体前沿技术，加强技术研究和原始创新，实现技术突破，以创新驱动半导体行业高质量发展。二是挖掘市场新需求，围绕制造强国、数字中国的建设目标，挖掘新能源汽车、新型数据中心、智能制造、元宇宙等新领域对半导体的新需求，加强半导体产业与工业互联网、数字经济等领域的融合发展，助力产业快速升级。三是加快要素集聚，建设世界级产业集群。充分发挥长三角、珠三角地区在半导体领域的既有优势，加快要素集聚，体系化构建半导体产业生态，加快建设世界级半导体产业集群。四是加强国际合作，实现共赢发展。半导体产业的全球化属性是不可改变的，无论集成电路产业如何调整变革，加强全球产业链、供应链的协作，仍然是半导体产业发展的重要路径。

新闻来源：芯榜，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。