台积电横扫7纳米以下车用大单 传击退三星 取得Tesla等四大车厂订单

台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭先前表示，预期2021~2026年车用半导体市场将以年复合成长率16%快速增长，2026年达85亿美元。

以SAE（美国汽车工程师协会）自动辅助驾驶分级Level 1到Level 5来看，目前Level 1、2大约会使用到10~12颗传感器，未来到 Level 4甚至Level 5的时候，就会需要用到40颗传感器。

另外，力积电董事长黄崇仁也指出，过去在传统车厂当中，一台汽车所需的芯片价格约在500~600美元之间，随着半导体在汽车电子上扮演的角色发生重大改变，每部汽车上用到的车用芯片价格，可望从现在的500美元，普通款的增加到2,000美元，高端车种甚至达到5,000美元。

半导体业者表示，一直以来车用半导体市场为英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、瑞萨（Renesas）、德仪（TI）及意法（STM）的天下，考量成本与产能调配，外包给晶圆代工厂的比重约2成多。

而随着芯片荒改变车链生态模式，晶圆代工来自车用车子领域的客户，不再只是以IDM厂为主，既有IC设计客户也加大车用芯片研发、设计力道，同时国际车厂更是陆续宣布将投入芯片设计，并找上晶圆代工厂合作。

其中，粗估车用芯片约8成系采用28纳米上成熟制程，2成（大部分与ADAS相关）采用14纳米以下，而此部分只有三星与台积电能接单，又以台积电技术、良率维持领先，因此，业界也不断传出台积电7纳米以下制程拿下多张车用芯片订单。

半导体业者进一步指出，目前电动车战场以Tesla为首，技术约领先竞争对手3~5年，先前与台积电合作多时，但最后2019年Tesla却将自驾芯片Hardware 3.0交由三星14纳米、7纳米制程代工生产。

但随着AI运算能力与安全性需求大增，三星因7纳米以下制程良率与效能不佳，即使代工报价再便宜，Tesla也不得不回头与台积电合作，业界盛传Hardware 4.0将由台积电代工，且会在美国新厂投片，采用4纳米制程。

另外，台积电也与大众、意法三方合作，同时也取得通用汽车晶圆代工长约。

而备受关注的是，台积电日本新厂主要是为了苹果（Apple）大客户所要求，全力支持iPhone关键供应链商Sony，因此也首度采行与Sony合资方式。

但除Sony外，大股东为丰田汽车的车用零组件厂电装(Denso)也出资逾400亿日圆，取得逾1成股权，成为熊本厂第三大股东，也就是新厂至少确定有丰田长单落袋，台积电熊本厂制程技术也由原定的22/28纳米，进一步扩大至12/16 纳米制程。

目前车用业务占台积电整体营收约5%，以2022年全年营收约可达新台币2.3万亿元估算，车用营收也达1,150亿元，比重不变下，随着台积电营收续增，估计2023年车用营收将再拉升至逾1300亿元。

值得一提的是，先前传出车用IDM厂欲与台积电、格芯（GlobalFoundries）与世界先进等晶圆代工厂重新议价，但最后多未成功，系因受限成本、产能规模与车规认证，转单相当不易，其中，台积电更因拥有制程与产能优势，因此IDM厂2023年已确定不得不接受台积电6%上下涨幅。