“2023中国IC风云榜”揭晓，联和资本荣获“年度最佳新锐投资机构奖”

集微网消息，12月17日，由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办，中国汽车报作为支持单位的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥成功举办，厦门市联和股权投资基金管理有限公司（以下简称：厦门联和资本）荣获年度最佳新锐投资机构奖。

新兴投资机构是半导体投资领域的新生力量和市场主体，通常具有灵活性强、投资周期短、成长性高等特点。在产业孵化、产业链完善、加快技术扩散等方面具有较强的社会效用。“年度最佳新锐投资机构奖”旨在表彰本年度涌现出在半导体投资领域成长快速的新兴投资机构。

厦门联和资本成立于2017年，是由聚焦先进制造业投资的中亿资本牵头发起成立的股权投资基金管理公司。厦门联和资本作为专业的集成电路领域投资平台，拥有一支具有丰富股权投资和实业管理复合经验的管理团队。公司核心团队成员具有海内外高等院校电子、金融、法律、财务等复合专业背景，并具有丰富的海内外集成电路行业创业、企业管理和金融投资经验。厦门联和资本作为一家专注于半导体领域的基金管理公司，长期致力于半导体上下游材料、设备、EDA\IC设计、封装与测试等全产业链的产业投资，并在投后赋能上积极创造产业协同效应。

厦门联和资本凭借对其深厚产业资源的充分挖掘、专业聚焦集成电路产业链布局投资标的，依托产业优势为被投企业提供全方位、宽领域的协助，不仅给予企业资金层面的支持，还在业务拓展、战略规划、股权结构设计等方面给予企业帮助和辅导，真正做到与被投企业共同进步、共同成长。

不仅如此，作为半导体产业投资人，厦门联和资本积极承担扶持产业链相关被投企业的责任，不做甩手掌柜，身体力行地为被投企业提供产业资源，发掘行业机会；努力将自身打造为半导体产业合作平台，力求发掘半导体产业内各个细分领域的优质公司，通过联合在半导体产业内的影响力，实现互利互惠、合作共赢，是目前国内少有的具有产业优势、立足产业投资的专业化集成电路产业投资基金。

本届“中国IC风云榜”全新升级，首次与《中国汽车报》强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，进一步扩展赛道形成29大奖项。此次奖项涉及年度技术突破奖、年度最佳中国市场表现奖、年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖、年度杰出投资人奖、年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳新锐公司奖、年度最具成长潜力奖、年度IC独角兽奖、年度品牌创新奖、企业社会责任奖、年度雇主品牌奖、年度创业芯星奖，今年新增年度最佳行业投资机构奖（汽车电子）、年度智能汽车技术突破奖、年度智能汽车杰出贡献奖、年度智能汽车杰出人物奖、年度智能汽车产业链最受机构关注奖等奖项，集合市场、学研、资方、舆情等综合视角，以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准，经过中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO组成的评委会投票产生，聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营的风云企业。（校对/胡思琪）