半导体、载板营收贡献扩大 由田2023年业绩续扬

由田预期载板市场仍有相当大的成长空间。DIGITIMES数据照片

由田11月营收新台币3.29亿元，年增7.89%，创2022年单月新高；累计1~11月营收28.01亿元，年增14.04%，为同期历史次高。市场预估，由田2022年营收表现将维持逐季成长趋势，第4季表现淡季不淡。

由田受惠ABF载板需求维持强劲，市场上各家厂商扩产计划不变，整体供需缺口尚未达平衡，此外，两岸亦有新进厂商持续加入竞争赛道，预期载板市场仍有相当大的成长空间。

在载板设备的订单方面，由田除有台系载板厂稳定支撑以外，2022年也陆续出货给国内大厂，相关订单一路看旺到2023年。

在显示器领域方面，近年因景气循环而调降营收比重，现阶段则以高毛利产品为主要的营运策略，其中，点灯检测近年打入欧系车厂，其技术独占性高，2022年已陆续加入营收贡献。

半导体领域的部分，由田广化发展出COF、先进封装（FanOut、RDL、InFO）等各式产品线，近期更跨入前段制程的Bare Wafer检测设备。长期来看，随着各应用领域半导体含量的提升，将有利于相关设备持续放量。

虽然2022年COF受到显示驱动IC（DDI）需求下滑的短期影响，但在先进封装领域的耕耘已渐收成效，预期2023年半导体产业拨云见日后，相关营收贡献能有较大的成长。

展望2023年，由田持续将目标着眼于半导体与载板市场，接单状况相对明朗，全年业绩乐观看待。

责任编辑：朱原弘