RF设计原型制作，这个绝佳方式值得掌握！
来源:亚德诺半导体发布时间:2022-12-011406浏览
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当今基于评估板的RF设计原型制作需要大量的工程时间和资源，而结果可能仍然达不到最终系统在单个板上构建完成后会具有的性能。使用X-Microwave模块化系统制作RF设计原型，可以显著减少测试RF信号链所需的时间和资源，一个下午就能构建和测试最高60 GHz的干净、可修改、接近PCB的原型。本文简要介绍了X-Microwave平台及其优势。
对于RF设计，典型的原型制作经验是这样的：为信号链中的每个元器件购买评估板，使用RF线缆将这些板串在一起，粗略估计适当布局的信号链要是构建在单个生产PCB上会有怎样的性能。由于评估板PCB走线较长，并且涉及到大量布线和连接器，因此这种方法会产生相当大的插入损耗。由此得到的原型的上线测试过程也可能令人沮丧且耗时，因为每个评估板都有特定的电压要求。RF器件需要多个具有特定电源轨上电时序电压的情况也很常见，如果违反时序要求，器件可能会损坏。单单电源和RF线就可能造成巨大麻烦，如有电路板需要数字控制，事情会变得更加复杂。如果整个系统在首次开启时没能像预期的那样正常工作，那么调试很快就会变成耐心和毅力的磨炼。原型设计是RF工程界众所周知的一个令人头疼的问题，更快速、更简单、更准确的原型解决方案是X-Microwave。
图1. 一个完整的X-Microwave原型，包括电源和数字控制，由FMC-XMW桥接板、X-Microwave信号链和Raspberry Pi组成。
工程师可以利用X-Microwave获得最终设计单PCB的性能，而原型制作的速度和可修改性则与评估板相当。X-Microwave原型由小型单IC模块组成，这些模块可以串在一起形成信号链。从放大器到混频器、开关、PLL和VCO，X-Microwave生态系统拥有成千上万的RF模块，可支持各种完整的信号链。每个RF模块由单个RF IC（封装器件或裸片）和实现最佳功能与匹配所需的周围无源元件组成。X-Microwave特别注意RF布局和设计，以确保器件性能尽可能接近数据手册中的规格。在每个RF模块上，接地的共面波导走线从IC延伸到模块边缘上的测试接头。在这些测试接头与相邻模块之间使用无焊接地-信号-接地(GSG)互连实现RF连接。这些互连非常类似于连续PCB走线，与评估板的大连接相比，X-Microwave原型的整体性能可以更准确地反映最终系统性能。X-Microwave的每个GSG跳线连接的插入损耗只有几分之一dB，随着信号链中器件数量的增加和所需互连的增多，X-Microwave和SMA链接的评估板之间的插入损耗差异会变得更加明显。
图2. X-Microwave信号链。
图3. 一个偏置和控制模块（底部）连接到一个RF模块（顶部），未显示原型板。
X-Microwave原型的表现与最终设计更相似，而不是类似于一串评估板，并且随着RF链中器件数量的增加，这种差异变得更加明显。利用X-Microwave原型验证设计后，您可以更有信心地开展评估工作，最大限度地减少PCB迭代次数，加快开发过程。
使用X-Microwave创建RF设计类似于设计任何其他RF信号链。为了快速找到所需要的X-Microwave模块，X-Microwave提供了器件搜索功能，您可以按照类型、规格和制造商进行筛选。如果您正在浏览IC制造商的网站，X-Microwave生态系统支持的器件的网页上通常会显示X-Microwave横幅。
传统上，RF原型制作耗费了过多的工程时间，带来过多挫败感，而X-Microwave（几乎）解决了与常规评估板RF原型制作相关的一切痛苦。X-Microwave是当今更快速、更准确的原型设计流程，最高支持60 GHz，可实现更紧凑且易于修改的设计以简化信号链调试和实验。当与ADI公司的FMC-X-Microwave桥接板一起使用时，X-Microwave原型也非常便携，只需一个12 VDC电源用于供电和一个Raspberry Pi进行数字控制，每个信号链都能成为可以装进小鞋盒的演示品，设置时间比加载幻灯片所需的时间还短。比起当前原型制作实践，实现这种性能水平所需成本更高是合乎情理的，但除了一次性启动成本外，使用X-Microwave进行原型制作的成本常常与使用评估板构建系统的成本相当。即使不考虑工程时间缩短给最终效益带来的好处，一些X-MWblocks®实际上也比其对应的评估板方案更经济。
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