芯片结构性短缺传缓解 聚辰、万亿易创新深耕车用NOR Flash

投入车用芯片的厂商，在汽车电动化趋势下仍维持较佳业绩，但仍担忧国内新能源车普及速度正在趋缓的情形。法新社

半导体热潮回落陷入市场寒冬，只有电动车例外，各厂也纷纷布局更高端的车规IC产品。其中，在存储器领域，万亿易创新、华邦电、旺宏、聚辰半导体等产品，近期陆续迈过车规级验证阶段，加速上车。

消费类IC需求的下滑，正好腾出车用IC产能，车用芯片荒似乎正逐步缓解，近期更是传部分产能出现过剩，瑞萨电子(Renesas)与安森美(onsemi)传已发出砍单令，也让车用IC相关业者密切关注。

各厂积极投入车用NOR

聚辰半导体宣布，自主研发的NOR Flash产品，已通过第三方权威测试认证机构的AEC-Q100 Grade 1车规级验证，并陆续在车载领域应用。按照规划，聚辰半导体将进一步让512Kb～1Gb全系列符合AEC-Q100 Grade 1车规标准，让NOR Flash产品布局更加完整。

聚辰半导体是国内车规级EEPROM储存用IC的重要供应商，基于NOR Flash与EEPROM在技术上相通，正积极布局车用NOR市场。

目前已拥有A1及以下等级的全系列车规级EEPROM产品，应用领域涵盖外围及核心零组件，并成为海内外众多Tier 1与Tier 2厂的供应商，包括上汽、一汽、北汽、广汽、吉利、长安、比亚迪、长城、奇瑞、蔚来、理想、小鹏以及Tesla、大众、雷诺(Renault)、丰田(Toyota)、日产(Nissan)、现代(Hyundai)、起亚(Kia)等。2021年上半，聚辰半导体已取得第三方权威机构颁发的IATF 16949:2016汽车业品质管理体系的符合性证明。

车用NOR方面，聚辰半导体开发的中低容量NOR Flash产品，已向部分应用市场和客户供货，新产品SPI NOR Flash也按照车规等级摄氏125度设计，可满足车载市场需求。不过业界人士指出，聚辰在NOR Flash领域还有很大提升空间，有望在NOR Flash市场享有一定市占。

相较而言，万亿易创新的布局要更深入。

万亿易创新表示，大容量NOR Flash占比稳步提升，车规产品线已完备。SPI NOR Flash车规级产品2Mb～2Gb容量已全部备齐，38纳米SLC NAND Flash已推出。车规级Flash已被海内外多家车厂大量采用，应用于辅助驾驶、资通讯及娱乐系统和电源管理系统，还有数码视讯录影机(DVR)、智能座舱、车载终端盒(T-BOX)等。

此外，万亿易创新首款基于Cortex-M33核心的GD32A503系列车规级微控制器(MCU)，已在2022年9月公布，采用40纳米车规级制程和高速嵌入式eFlash技术，可应用于车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶，以及电机电源等多种电动化车用场景。

据万亿易创新官方数据，Flash产品累计出货量已经超过190亿颗，其中NOR Flash的市占更挤入全球前三，MCU则为全球第八。

此外，北京君正的DRAM、Flash产品也已打入汽车领域。北京君正表示，DRAM产品占比最大，营收占比超过五成，其次是Flash产品，SRAM占比在减少。北京君正认为汽车智能化、工业智能化，都会推升存储器需求。

预计到2025年，自动驾驶汽车平均每年将产生5TB~20TB的数据量。在此趋势下，万亿易创新、聚辰、北京君正等存储器厂在消费电子低迷情势下，仍能在前3季保持业绩成长。

面对存储器拉货停滞及市场需求低迷，华邦电董事长焦佑钧认为，2023年上半的库存去化可望告一段落，从年中起市场需求可望浮现，下半年表现若好转，预料还会是个好年。

车用芯片结构性短缺何时缓解

伴随消费类IC需求下滑，部分芯片厂接连砍单，这也使得上游晶圆代工产能得到释放，困扰两年多的车用芯片荒也顺势缓解。

摩根士丹利在最新报告中指出，从半导体晶圆代工后段制程的最新调查中得知，部分车用半导体如MCU与影像传感元件(CIS)供应商，包括瑞萨、安森美等，正在削减一部分第4季的芯片测试订单，显示车用芯片不再缺货。

报告称，造成半导体大厂发出砍单令的原因有两个方面，一是台积电第3季车用半导体晶圆产出年增达82%，较疫情前高出140%；二是国内电动车销量转弱，使车用半导体目前已足额供给。

根据国内乘联会的数据，2022年6~10月，新能源乘用车批发销量年增率分别为141.4%、123.7%、103.9%、94.9%、87%，年增率已连续4个月缩水。而10月新能源乘用车厂商批发销量68万辆，仅月增1%。乘联会预估10月新能源汽车零售销量为55万辆，虽然年增73.5%，但月减10%，新能源汽车渗透率也从9月的31.8%，降到28.8%。国内电动车销量确实有所转弱。

摩根士丹利半导体产业分析师表示，对比全球车用半导体营收趋势与汽车产量变化，可以发现近年车用半导体营收CAGR高达20%，汽车产量却只有10%。因此，车用半导体供过于求的状况早该于2020年底、2021年初就该发生，不过当时受到疫情扩散影响，运输不顺甚至断供，造成车用芯片缺货。

如今瑞萨与安森美两大厂传出砍单，似乎在某种程度上可以佐证车用芯片荒已结束。不过，在不久前的2022年慕尼黑华南电子展期间，瑞萨国内子公司董事长、车电解决方案事业本部全球副总裁赵明宇透露，从整个汽车半导体市场来看，目前全面芯片荒已缓解，但在某些环节或某些应用方面，还是有很大的不平衡存在。

目前瑞萨已着手改造日本山梨县的甲府工厂，引进12寸功率半导体晶圆产线，并增加在国内的IGBT产能。

2022年11月14~15日博世(Bosch)举办的2022年度汽车与智能交通技术创新体验日上，博世国内执行副总裁徐大全也表示，目前汽车芯片供应还有缺口，有些芯片缺口较大。芯片荒还没有解决，且2023年的预测也不乐观，很多芯片供应商表示2023年还是无法满足博世的采购需求。

甚至有不少车厂人士也表示，到2023年上半，产能依然会受到芯片供应的影响。据Auto Forecast Solutions数据显示，截至2022年10月30日，由于芯片短缺，2022年全球汽车市场累计减产约390.5万辆。根据预测，到2022年底，全球汽车市场累计减产量将攀升至427.85万辆，比原本预估增加1.62万辆。

在车用芯片结构性短缺中，功率半导体、MCU、存储器等功能性芯片有望保持强劲需求。

根据群智谘询，2022年第3季车用MCU市场价格涨幅约5~10%，进入2023年后，车用MCU紧缺现象将逐渐缓解，供需将恢复到较为良性的状态。由于新能源车处于高速成长期，车用MCU的绝对需求量仍在大幅上升，MCU价格短期内仍难以下降，预计到2024年将有所回落。此外还预测，到2027年全球新能源车销量将达到2,880万辆，比2021年成长235%，MCU、存储器等功能性芯片的每辆车平均搭载量将翻倍。

责任编辑：毛履万亿