ISSCC技术细节捉迷藏 产学立场大不同
来源:庄衍松发布时间:2022-11-293219浏览
询问 AI有IC设计领域奥林匹克大会之称的国际固态电路研讨会(ISSCC)2023年2月19日将在美国旧金山举办。根据主办单位公告,2023年的研讨会共入选198份论文,其中国内和港澳共有59篇,超越美国的40篇,成为世界第一。韩国排第三、台湾第四,日本和荷兰并列第五。
ISSCC和国际电子元件研讨会(IEDM)、国际计算机视觉研讨会(ICCV)等均属国际级的旗舰会议。台积电在2021年ISSCC会议上,就展示三层垂直堆叠纳米芯片,作为2纳米技术节点的晶体管结构。台湾大学电机系暨电子所教授杨家骧,此次共有3篇论文入选。阳明交大电机系讲座教授陈科宏更有7篇入选,创下台湾学界最高纪录。
据了解、学界指出ISSCC的论文来自学界和业界约各占一半。ISSCC规定论文需限制在2页以内,因此只能择要点揭露。在论文入选的标准方面,则以论文品质与技术内容来决定。
对学界而言,投稿获入选是研究实力的展现。对产业而言,则是宣示其技术达到某项里程碑,维持其话语权。但对产业界而言,投稿的论文通常只占厂商握有技术的极小部分。而且技术细节均不公开。就算是在会议期间有人提问,厂商通常也不透露敏感的技术细节。
阳明交通大学电机系讲座教授陈科宏的研究团队,2021年成为第一个在ISSCC中发表以单芯片设计的第三类半导体之闸级驱动芯片论文。成功改善氮化镓(GaN)元件的制程上的缺陷,解决场效晶体管的高阻值高输入电容的缺点。
陈科宏及其指导的学生近期与晶炫、瑞昱等业者合作,以优异的研究实力在电动车电力系统、电力传输技术上有独创技术,因而获得2023年ISSCC研讨会评审的青睐。
台湾大学电机系暨电子所教授杨家骧2023年入选的论文之一,其技术与阳明交通大学信息工程学系教授洪瑞鸿合作,提出世界第一颗能进行完整定序分析完整的超高速芯片,迈向定序完全可携、高速、低成本的未来。相关技术已经技转成立矽晶定序高速科技公司,提供协助实现基因定序演算法之硬件加速方案。
据了解,该团队在2020年也发表过「次时代基因定序识别基因变体系统单芯片」,该论文获得该年度ISSCC远东区最佳论文奖肯定。目前所开发的技术可让基因工程DNA数据分析所需时间由数天缩短至28分钟。可作为遗传性疾病检测、癌症及病原侦测、基因工程、动植物育种等应用需求。
责任编辑:朱原弘
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