共话汽车电子芯片产业机遇与挑战，漕河泾开发区启动“汽车电子综合测试平台”

集微网报道（文/杜莎） 2022汇建未来“布局新赛道，积聚新动能，抢占新高峰”汽车电子产业发展论坛近日在漕河泾开发区举行。作为漕河泾科创嘉年华系列活动之一，本次论坛由民建上海市委和中共徐汇区委统战部指导，民建徐汇区委员会、徐汇区科学技术委员会、上海市漕河泾新兴技术开发区发展总公司和徐汇区虹梅街道党工委、办事处共同主办，上海漕河泾新兴技术开发区科技创业中心有限公司、上海临港漕河泾人才有限公司、上海聚跃检测技术有限公司共同承办。

徐汇区政协副主席、民建徐汇区委主委、上海市漕河泾新兴技术开发区发展总公司董事长张黎明在开幕词中指出，“‘汇建未来’论坛至今已举办六年，每年会结合当年经济社会发展特点和热点推陈出新，今年将落脚点聚焦在汽车电子产业，在汽车电动化、智能化、网联化趋势推动下，汽车电子在汽车行业中地位举足轻重，汽车电子行业的增长潜力还将得到进一步释放。举办本次论坛的目的之一就是搭建平台，促进汽车产业界与半导体产业界共同合作、协同创新，进一步保障我国在新能源智能汽车领域的领先，及时培育高质量发展的新优势”。

纵观汽车产业链，2022年备受业内关注的是汽车缺芯危机仍上演，部分领域车规级芯片产能紧缺，芯片价格上涨，供货周期延长，使全球汽车制造商因“一芯难求”而遭受重击。汽车芯片供应短缺既是全球共性问题，也折射出我国自主供给能力不足的深层次矛盾。在复杂的国际形势以及汽车产业智能化、电动化、网联化趋势下，原有供应关系需要如何调整？汽车电子芯片产业将面临哪些发展机遇与挑战？针对这些热点话题，本次论坛的圆桌讨论环节专门进行了深度的分享和智慧碰撞。

不难发现，近两年汽车产业正在发生一个根本性的变化：汽车制造商与供应链之间的关系发生了许多变化，车企希望对低级别的供应商有更多了解，甚至期望直接管理他们从供应商处采购的零件和材料生产及分销，并可能做出决策。北京大学上海微电子研究院院长程玉华也指出：“在传统汽车供应链中，整车厂对于汽车芯片供应商并不太关注”。

因为内燃机汽车时代，近百年来汽车行业形成了一个以整车厂为核心的金字塔式、多层级较长的产业链——从原材料/元器件（Tier3）到芯片/模块/子系统（Tier2）到系统制造集成（Tier 1），再到整车厂。而如今这一产业链正随着汽车的电动化、智能化趋势而逐步打破，同时，持续近三年的缺芯让汽车制造商屡屡深陷困境，他们已深刻意识到国产芯片供应链安全的重要性。

“汽车电子跟消费电子对芯片的要求完全不一样，从最基础的材料，供应链芯片的生产等，首当其冲的的要求就是所有批次芯片都要保证零缺陷，因此整个生产环节的质量管控要求也不一样。随着汽车芯片在整车中的价值量和搭载量与日俱增，整车厂需要对整个芯片供应链领域，从芯片设计，到制造、测试、服务等环节都透彻分析，这意味着整车厂需要牵引整个供应链，做一定的统筹规划，并为大家创造目标和机会。”程玉华补充道。

WKK王氏港建中国有限公司高级经理刘永康从设备端阐述了汽车电子市场带来的机会。刘永康表示：”今年电子制造业市场比较低迷，但新能源汽车相关的芯片封装和汽车电子的制造还是一枝独秀。从我们设备供应商来看，芯片特别是功率模块的生产扩容今年在不断加速，很多知名企业如安森美、华润微都在积极地扩容，从而推动了相关设备的销售。同时，汽车电子制造对焊接的要求也越来越高，越来越多的企业从单点焊接转向多点焊接，从而提升产能、提高整体产品的质量稳定性。另外，像一些焊点的光学检查，X光检测等检测需求在增长。因此，从设备的领域角度来看，这些领域都蕴藏着机会。”

但刘永康也指出，需要正视的是，虽然设备销售有所增长，但大多数这些先进设备都来自于国外，国内的技术还相对落后。当然，在光学检测方面，国内已经有了相当高的水准，近几年国内的回流焊技术接近国际的水平。但由于半导体特别是功率模块产能的发展，需要大量地导入回流焊，该领域在国内市场还处于空白，当然也蕴藏着新机会。

中信证券投资银行管理委员会总监、保荐代表人王建文从宏观层面分析了本土车规级芯片厂商的机遇。王建文表示：“车载电子尤其是汽车电子领域，我们认为机遇非常大。”

王建文指出，一方面，目前电子系统占电动汽车整车成本的35%，这一比例还在不断提高，预计到2030年左右会占到整车成本的50%左右。另一方面，目前，在新能源汽车这一赛道，中国自主品牌引领市场发展，未来其占比还会逐渐提升。这也给国内汽车电子产业链的公司带来了更多机会。

“由于国内芯片公司起步较晚，原先很多汽车厂商选用国内公司的芯片仍存很大担忧，但随着这几年的发展，如今已经有越来越多的主机厂包括Tier1愿意用国内的车规级芯片作为他们的二供、三供或者试用。因此，我认为这一信号也表明，未来国内芯片的研发机构、设备机构以及相关的材料公司将有很多发展空间。” 王建文补充道。

不可否认，在“国产替代”的机遇之下，近两年国内确实有一批布局车规级芯片的创企已率先成长起来并投入规模化量产，还有一大批后继者，甚至从工业、消费领域跨界而入的玩家也争相布局这一赛道。

但汽车级芯片技术壁垒远高于工业和消费级，国内芯片供应商进入汽车供应体系需要“过五关、斩六将”，而横亘在他们前行路上的第一道门槛和基础则是来自芯片“车规级”的挑战。国内汽车芯片厂商近几年持续投入，现阶段在芯片设计环节有了一定的积淀，但在制造、封测、应用、车规级认证等环节，目前较国际厂商仍存在较大的差距。车规级的难处在于，从芯片设计环节就要特别考虑增强可靠性和稳定性。这些都需要经过很长时间的摸爬滚打，逐渐积累经验，甚至走一些弯路才能够实现。

作为芯片可靠性认证机构，徐汇区民建会员企业代表、上海聚跃检测技术有限公司董事长兼总经理尚跃表示：“目前，国内半导体行业竞争激烈，尤其是车规级芯片领域，车规级芯片的标准认证严苛复杂，相对来说对人才的要求也更高，我们也在积极寻找更优秀的人才，加入到我们的队伍里面来。”

“路漫漫其修远兮”，国内汽车芯片的发展尚需全产业链以及政府机构等的大力支持。尤为值得一提的是，为帮助我国在新能源汽车赛道弯道超车，本论坛同期，“漕河泾汽车电子综合测试平台”宣布启动，这一平台旨在为加速汽车芯片设计研发提供本土完整的供应链质量保障服务，以服务促进汽车电子产业的科技进步。

（校对/赵月）