日商对台投资倍增 多元平台助半导体优势互补

经济部希望透过多元平台，创造台日产业更多的链结，让日商对台湾有更多投资与合作。李建梁摄

日本为台湾第四大投资来源地，为促进日商持续加码台湾，经济部与日本瑞穗银行，11月22日共同举办「2022年台日投资合作论坛」，包括台湾信越半导体、东京威力、佳能半导体设备、三井化学、三菱电机等企业董事长均亲自出席。

经济部表示，此次论坛是台日两国边境解封后，在台举行的重要投资合作交流活动。经济部希望透过多元平台，创造台日产业更多的链结，让日商企业对台湾有更多投资合作机会。

经济部长王美花致词时指出，台日经贸关系紧密，台湾处处可见日商投资身影，2022年日商对台投资金额，较2021年成长2倍多，显示台湾经济前景受日商肯定。经济部重视与日本的产业技术合作，在半导体、电动车、5G等领域，已有很好的合作关系。

未来在制程设备、材料、关键零组件等将有很大的合作潜能，以电动车为例，台厂在自驾化如影像辅助安全系统、联网化如智能座舱等，持续切入全球电动车供应链，日本拥有良好汽车精密加工技术及品牌形象，是台日彼此优势互补，可争取国际电动车市场。

联发科前瞻技术平台资深处长梁伯嵩，则从IC设计大厂观点，说明从数码运算到AI运算，皆以半导体为基础，AI运算因运算力的提升而获得突破，面对愈趋复杂的设计，将在半导体生态系的支应下，进行产品技术的提升，因应自驾车、AI、手机等需求。

汉磊科技副总经理张载良，则提到在气候变迁、节能减碳影响下，推动再生能源及电动车(EV)的发展。第三代半导体化合物SiC(碳化矽)因具高效率、低耗能特性，商机不容小觑。台湾拥有完整的半导体供应链优势，以电动车为例，对于EV新创制造商，台湾将可扮演梦想实现的角色。

责任编辑：范维君