华为：1386亿元，全球第四！

来源:今日芯闻发布时间:2023-01-091429浏览

2023/1/9周一

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芯闻头条

1、华为投入研发金额排名全球第四

Tech星球1月9日消息，据报道，在欧盟委员会公布的2022年欧盟工业研发投资记分牌上，华为投入研发金额190亿欧元（约合1386.05亿元人民币），在排行榜中名列第四，仅次于谷歌、脸书与微软公司，高于苹果、三星、大众汽车与英特尔。

值得一提的是，此前华为披露2022年三季报显示，华为仍在持续大手笔投入研发，2022年前三季度，华为研发费用达1105.81亿元，相比上年同期的1023.40亿元，增加82.41亿元。据了解，华为近10年累计研发投入8450亿元，每年在基础研究上的投入超过200亿元。

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Fabless/IDM

2、新郦璞完成A轮融资，聚焦RISC-V+DSP双核高速高精度数字控制SoC芯片

36氪1月8日讯，新郦璞科技（上海）有限公司（以下简称“新郦璞”）宣布完成A轮融资，由沃衍资本独家投资。本次融资将主要用于新郦璞EC1000型号SoC芯片的量产投片以及IC2000和AC2000型号SoC芯片的持续研发。

新郦璞成立于2020年，聚焦于RISC-V + DSP双核高速高精度数字控制SoC芯片的研发。核心团队主要来自于Qualcomm（高通）、Synopsys（新思）、Trident（泰鼎）、ON Semi（安森美）、华为海思、晶晨半导体等公司，平均具有15年以上的半导体行业经验。

制造/封测

3、Q1部分芯片设计厂持续降低晶圆代工投片量，台积电等厂商接单受影响

台湾经济日报1月9日讯，半导体厂商坦言，PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱，部分IC设计厂本季度持续降低对晶圆代工厂投片量，牵动台积电等晶圆代工厂接单。

虽然IC设计业界先前传来零星急单消息，但整体市场的春天还未到。不具名IC设计厂透露，去年双11与双12购物季买气都不好，今年前两个月的情形眼看来也不会热，只能先观察3月到5月的市况。现在的景气问题不在供给面，而是消费力道萎缩。另一家IC设计厂指出，客户因为对前景无法拿捏，目前备货态度都很保守，只准备最基本的额度。

4、消息称晶圆代工厂商决定守住价格不降价，但会给予部分客户优惠

台湾电子时报1月9日讯，近期，市场持续传出多家晶圆代工厂厂报价已逐季下调，但半导体厂商表示，实际情况并非如此。晶圆代工厂皆认为，在整体成本已显著提升下，价格“已回不去”，因此确定量减价稳策略，不会回到疫前毛利率低于IC设计客户的情势。

相关厂商决定守住价格，待2023年下半年产业回暖后，客户投片力道恢复，产能利用率逐季拉升下，业绩将可进一步成长。不过，晶圆代工与IC设计客户仍有协商空间，在牌价不变下，各厂台面下会给予优惠，如2023年台积电逆势再涨，但已提供部分客户销售折让，但对需求仍强劲且代工价仍低的客户如车用等，报价仍相当强势。

5、世界先进2022年12月营收同比减少38.82%、环比减少12%，晶圆出货量下跌

科创板日报1月9日讯，半导体晶圆代工厂世界先进公布财报显示，2022年12月，公司实现营收28.17亿新台币（约合6.26亿元人民币），同比减少38.82%，环比减少12%。世界先进副总经理暨财务长黄惠兰表示，12月营收环比下跌的原因在于晶圆出货量减少。2022年第四季度，世界先进营收为21.26亿新台币（约合4.72亿元人民币），全年营收为516.94亿新台币（约合114.82亿元人民币），同比增长17.6%。

6、台积电美国厂将获美国政府补贴

台湾电子时报1月9日讯，据半导体设备供应商的消息人士透露，台积电和格芯美国工厂将获得美国大量政府补贴，以支付工厂运营成本。消息人士表示，凭借充足的政府补贴和税收优惠以及客户的长期订单承诺，台积电和格芯将能从其新的美国工厂中获得可观的利润。

EDA/IP

7、英媒：英国重启与软银关于Arm伦敦上市的谈判

英国金融时报1月9日援引知情人士消息称，英国已重启谈判，以确保伦敦在软银旗下芯片设计公司Arm计划的首次公开募股中发挥作用。英国首相苏纳克上个月在唐宁街会见了Arm的首席执行官雷内·哈斯（Rene Haas），软银创始人孙正义通过视频参加了会谈。

行业动向

8、戴尔已注销中国多家分支机构

搜狐科技1月9日讯，天眼查显示，戴尔在国内的关联公司戴尔（中国）有限公司在中国共有20余家分支机构，包括沈阳分公司、西安分公司、南京分公司等，其中戴尔（中国）有限公司杭州办事处、戴尔（中国）有限公司成都分公司等8家已被注销或吊销。

9、TrendForce：IC设计业厂商平均交付周期为12~28星期

科创板日报1月9日讯，TrendForce调查电源管理芯片的交付情况，IC设计业厂商平均交付周期为12~28星期，甚至部分型号有大量库存，如面板端电源管理晶片，只要下订单即可出货；IDM大厂交期普遍仍较长，非车规芯片交付周期为20~40星期，车规芯片交付周期超32星期，亦有少数制造、组装与检验流程较繁琐的产品仍在配货状态。
10、半导体市况拖累，韩国2023年上半年出口或将下降3.7%
科创板日报1月9日讯，数据显示，韩国2022年初步贸易统计数据显示贸易逆差达472亿美元，为该国近14年来首次出现逆差，逆差规模也创下亚洲金融危机以来最高纪录。按主要出口项目看，占出口总额20%的半导体仅增长1%，总额1292亿美元，汽车增长16%至541亿美元，而显示器下降1%至211亿美元。
韩国央行（BOK）预测，2023年上半年韩国出口将下降3.7%，主要受近期半导体低迷影响；下半年或将增长4.9%，全年实现正增长0.7%。
11、集邦咨询：第一季NAND Flash价格季跌幅将收敛至10~15%
财联社1月8日电，据TrendForce集邦咨询研究显示，由于多数供应商已开始减产，2023年第一季NAND Flash价格季跌幅将收敛至10~15%，削价竞争也在原厂启动减产后获控制。其中，由于NAND Flash Wafer已近现金成本，跌幅将是最先获控制的产品；Enterprise SSD作为原厂消耗库存的重要市场，且利润空间较大，是跌幅最深的产品。