圆桌讨论：供应链如何应对半导体周期变数？
来源:国际电子商情发布时间:2022-11-211118浏览
询问 AI面对当前严峻的行业形势，应如何有效应对，防患于未然？11月11日，在由ASPENCORE主办的2022年全球分销与供应链峰会主题为“供应链如何应对半导体周期变数”的圆桌论坛环节，5位重量级嘉宾分享的独到见解与观点，为行业拨开重重迷雾。
随着2022年下半年半导体行业逐步进入下行回调阶段，半导体销售额及需求增速明显放缓。观察上市分销商今年Q3财报数据，可以看到部分业绩增幅出现萎缩或趋缓。与此同时，以智能手机、电子计算机为主的应用产品产量进入同比负增长阶段，消费电子厂商仍面临高位库存压力。在此背景下，11月11日，由ASPENCORE主办的2022年全球分销与供应链峰会在深圳举办，在主题“供应链如何应对半导体周期变数”圆桌论坛环节，5位重量级嘉宾就行业所处现状及其未来发展趋势，分享了独到见解与看法，为与会者拨开重重迷雾。
圆桌论坛嘉宾：
凯创电子国际有限公司CEO刘平 富士康企业集团采购经理鲍三华深圳市好上好信息科技股份有限公司董事长王玉成 芯片超人创始人兼CEO姜蕾 中兴通讯股份有限公司供应链规划总监刘婷婷供应链波动影响几何
自2021年以来，由于半导体产业链上游设备不足，成熟制程短缺，导致下游产能受限，供货紧张，供应短缺的现状一时难以缓解。2022年上半年，受俄乌危机及制裁措施、新一轮疫情及防控政策等超预期因素冲击，中国经济“三重压力”1再次增大，供需双双下滑，市场预期恶化，经济增速显著放缓。进入今年第三季度，半导体产业受到终端市场影响，终端厂商及芯片供应商的库存水位持续升高，供应链已经提前开始库存去化。受当前供应链波动影响，下游EMS或电子信息制造商在采购方面发生了一些新变化。富士康企业集团采购经理鲍三华认为，半导体行业不像其他行业有明显的周期属性，特别是像近期的短缺根本不是产业本身原因所致，而是由宏观经济、疫情或者其他系统性的因素造成的。从采购角度来讲，不要以周期来看，而是要从供需平衡还是供过于求、还是供不应求来看。他指出，去年行业供不应求，但其实供不应求可分为两个阶段：一是供给增速还是少于需求增速，供给是越来越紧张，因为时间越来越长，价格越来越窄，货是越来越难分，这可能是供不应求的上半阶段。二是到了下半阶段，虽然还是供不应求，但是供给增速快于需求增速，慢慢原厂都会塞货，时间也可以降低了。
富士康企业集团采购经理鲍三华
中兴通讯股份有限公司供应链规划总监刘婷婷
深圳市好上好信息科技股份有限公司董事长王玉成
芯片超人创始人兼CEO姜蕾
凯创电子国际有限公司CEO刘平
本轮周期何时触底
随着通胀压力回落及厂商逐步进入去库存阶段，行业基本面有望迎来探底。这一轮的半导体周期何时触底？对此刘婷婷表示：“从制造型企业来讲，我们认为时间仍需两至三年。”姜蕾则表示：“我觉得还可以提前看一下，如上游晶圆厂产能情况，当产能上升时，势必下游会有一些变化。现在有一些新的应用，比如像AR/VR、新能源车这些突然爆发的需求，会对行情造成异乎寻常的影响。”她认为，行业回暖应该会比预期稍好一些。“像去年这一轮供需行情波动，十年一遇，甚至是几十年一遇。一般情况下行业持续周期都不会超过一年，”鲍三华如此表示。他指出，历时一年调整，比如三到六月的晶圆生产期，最多两到三个月的封测，代理商三个月等。基本上在一年，不管是去库存、补库存，都可以看得到。但现在不太确定此轮触底是一个L型，还是一个U型，因此他对明年的行情走势稍显悲观。此外，刘平则表示，一些通用或者是常见普通物料，比如电源逻辑或者部分普通芯片供应，可能在明年得到很好的缓解。他预测汽车行业会在2023年底得以缓解，一些紧缺的通用常见物料或在2023年上半年逐渐走入尾声。王玉成则认为，“明年下半年到后年，个人消费品需求仍会爆发，所以还是要保持信心。穿越周期，保持竞争力
市场“砍单”、“去库存“等讨论声日益升温，面对来临的下行周期，对于身处其中的企业而言，如何穿越周期，保持竞争力，是关键而急迫的命题。实际上，半导体周期的变数给行业造成冲击的同时，也带来一些新机遇。企业应如何把握契机呢？刘婷婷以中兴通讯公司为例进行说明，她介绍道：“第一、企业战略的选择能力非常重要；第二、与上下游产业链的协同能力，要形成一种优势互补，风险共担的联盟型伙伴关系，才能更好地提升整个产业链的安全。”或许在此思维之下，在传统的通讯产品之外，中兴通讯在发展的第二曲线——服务器业务，去年销量实现逆势增长，且增速很快。“在过去两年缺芯状态下推动的国产替换进程中，很多中低端产品能换的都换掉了。如果等到行情再起来再有一波，国产可能占比会更高。”姜蕾如此表示，“再加上芯片法案的问题，我们在制造和设备、原材料上一定会奋力突破。”此外，姜蕾进一步指出，下一轮行情波动，不知缺芯是否还会让价格增至百倍，但是她认为国产一定要大力拥抱。“每个企业有每个企业的方式，”王玉成称。他表示，对好上好来讲，主要要做好以下几点：第一，跟下游客户深入沟通，了解其需求及出货目的地，要明确是往国内还是海外出口的需求，帮忙做好预测。第二，跟上游也要充分沟通，要告知其需求可能存在的真伪。做好库存管理，让原厂、供应商相信这些判断。第三，要扛得住市场的诱惑。当别人涨价时，要扛得住不涨；当别人降价时，心里要不慌，这样才能上下一起渡过难关。如果天天追涨，就跟买股票一样，可能下来也摔得很快。针对周期下行鲍三华提出三点建议。他补充道：“第一，寻求合理合法的方式共同降低风险、降低成本。第二，在下行以后回到正常状态，该溢价的溢价、该谈条件的谈条件，该优化的优化。第三，受到周期调整教训后，在政策方面可做一些尝试，比如以前过于追求成本、效率、品质，以后可更多考虑安全性，适当地备一些库存。”对于如何突出重围，刘平表示凯创电子未来或从三个维度着手：首先，缺芯逐步走向缓解，接下来会更多在一些PPV的事情帮客户做长单。其次，组建国产代理团队，专门推广国内的代理线。国产替代是一个趋势，也是一种业务补充，其未来可能会解决缺芯导致的业绩下滑问题。最后，不断优化自身内部供应链以及IP系统，打铁还得自身硬，不断完善自我，更好更好的服务服务客户。
重新审视国产替代
缺芯带来的空档期是国产芯片入场崛起的绝佳机会，但现在这一机遇渐失，我们该以什么样的视角去重新审视及看待？对此刘婷婷认为，当前国内半导体市场天花板还远未触顶，尤其是当前大力发展数字经济和政策支持下，未来可想象的空间极大。但是未来行业竞争一定会越来越激烈，会有一个大浪淘沙的过程。每个赛道会由分散走向集中，头部的玩家会变得越来越强。姜蕾进一步指出，站在中游，譬如从客户角度来讲，当上游的供应链国产平替增多，服务也不错，对他们提升自身供应链安全肯定是有帮助的。站在下游的角度看，肯定是一个很好的机会，可以迅速切入很多客户。资本市场在迅速变冷，初创团队可能拿不到钱，但这对于一些其他厂商是一次机会，比如一些分销或方案厂商开始并购小规模的芯片设计团队，一些芯片公司并购其他更小的同业者。就行业大趋势而言，分销商是并大的，芯片公司也是并大的。现在大家都在忙建厂，扩产能，但是厂建起来之后，未来也会面临新的问题。差异化的都是好事情，而且一定要大力拥抱它，大家有各种各样的切入点。王玉成表示，第一，国产替代大势肯定越来越好；第二，竞争确实比较激烈，国产之间兼并重组肯定会越来越多。现在每个赛道国产的公司太多，未来两三年行业或出现大整合；第三，消费类产品相对要求比较低，且国产已在该类别中占据很大市场，但是在涉及工业、汽车、新能源等领域的国产替代，可能还有一个过程，任重而道远。此外，他还表示，好上好已透过客户发现一个问题——海外出口已有一些要求叫“原产地证明”，将来通过本地生产的芯片，是否能够出口到其他国家，现在仍存在很大疑问。未来生产制造企业可能会有两套体系，如产品出口至中国国内和“一带一路”等国家，可能用中国产品的比较多；但如果产品出口至欧美一些国家或地区，有可能是以海外原产地为主，所以这块未来仍是一个变局。鲍三华则指出，国内科创板大约有九十多家半导体公司，如果放在其他板块可能有200家，反观美国，到现在为止，算上国外在美上市的就109家。国内行业一定是先野蛮生长，之后一定是集中兼并整合，最终是头部企业玩家的天下。“国产代替现在是百花齐放，但任重而道远。”刘平兴奋地说道：“对于国产品牌而言，选择对的赛道或者产品线很重要，一定要契合自己的客户群体。”结合此轮半导体周期，从长远来看，作为从业者应如何提高“韧性与稳定”？“讲韧性，从字面上理解其实是不容易遮断，”鲍三华称。他表示，从供应链端讲，不太容易造成断线、断供。第一，因为要韧性，所以要先定目标，要保持柔性。保证供应为第一目标，跟工厂有策略合作。很多客户喜欢最低价，哪个客户最低就给他。其实给第二名一定的份额，这也可以保持自身的柔性。此外，多个渠道、原厂，或让你有更多选择。第二，逆全球化的浪潮，比如项目设计在欧洲，晶圆在中国台湾，封装在马来西亚，测试在泰国，货物集采地在新加坡或者中国香港，产业线链条太长，任何的意外都会增加风险，所以短供应链的概念现在也被提及。第三，区域的供应链。不仅中国企业希望能自主化，一些国外品牌客户也希望自主化、本地化，也希望不受被控制。所有的设计、生产、制造环节都在国内，风险自然低。不在国内，都在东亚，自然风险也比较低。区域供应链，很多时候是可以讨论、可以思考的方向。姜蕾表示：“我们所在领域的横向里有样品阶段、批量阶段和量产后，里面分别有样品的生意、批量订货的生意和缺芯的生意和尾货EOLMRO的生意。看哪块适合自己，切进去深耕。”她进一步指出，在产业链上下游，不能指定型号了，得开始先向上看产能、向下看需求，还得含一线应用领域。线上更偏数据、更偏运营、更偏理性，但是线下更重人情、更重深度，线上广度、线下深度。还有国际国内，现在的政治环境，不可能只把自己的生意放在某一个地方，还是要有一些安全考量的布局。“从2020年开始一直到现在，作为分销商最直接面对最多的就是缺芯。”刘平如此表示道路。他指出，面对不断的缺芯，作为分销商来说，一是加强自身QC品控，二是保持稳定。基于以上两点，两年来，凯创电子一方面在不断加大QC包括实验室的投入，确保客户到手的物料都是原装正品；另一方面构建新的供应链关系，不断在走向国际，包括逐步成为欧美代工厂正式的供应商，这其中就包括全球Top50的代工厂。刘婷婷认为，从宏观层面看，应充分整合国内内循环。在做大内循环基础上，再积极地走向外循环，带动产业链的合作伙伴，一起更好地融入全球的产业链。从个体来讲，她个人更强调一个关键词—“协同”，不管是原厂商，还是分销商、供应链制造企业，当前业界比以往任何时候都更需要协同。一个人可以走得很快，一群人可以走得更远。
数字经济与数字化技术
刘婷婷表示，数字经济的发展对半导体产业链会起到极大地促进作用。像5G手机比4G手机单机硅片需求量增加了70%。服务器性能越来越高，对存储的容量也是越来越大。新能源汽车较传统汽车硅片的需求超出两倍以上。“股票可以做量化交易，我们每天碰到的各种物料型号，我认为本质上跟股票也没有太大区别，因为各个都是数据孤岛，”姜蕾如此表示道。姜蕾假设，如果有一天把物料型号当一支支股票，上游产能、下游应用，大家各自的库存状况、在路上的状况，是否可能有一些分销业务就自动化了，这是一种想法。为了更高效的将市场信息收集反馈，通过搭建数据库，为产业上下游提供更加精准的市场信息，实现快速决策，元器件分销商积极在做数字化的布局。姜蕾指出，当前业绩正在热议Golden Sample，有分销商拿Golden Simple和买来的器件通过视觉或者AI技术进行比对，包括Smith也在提要积累Golden Sample数据库。她认为，这是业界在数字化层面非常好的创新跟突破。鲍三华表示，数字化肯定是一个趋势，从小数据到大数据，到数据的驱动，甚至数据的智能决策。从半导体整个产业链的现况来看，目前是比较难像一些2C网站那样做得精准化、精准数据决策，这个阶段是比较困难的，因为每个公司数据是数据孤岛。数据连通，从整个市场逻辑上看也是非常困难的。他认为，行业仍需大家一步一步地协同，深度地合作，可能这是产业界下一步重点工作的方向。最后，作为主办方，AspenCore也特别感谢如下企业的支持（排名不分先后）：Microchip，Silicon labs，TI，Bosch，TDK，富昌电子，Excelpoint，比亚迪半导体，宏博通，芯查查，开步，芯华章，希玛，香农芯创，安博电子，新汉，瑞凡微电子，知存科技，黑芝麻智能科技，思特威，润石科技，康博电子，安谋科技，大普， 英特翎，汇佳成，荣睿达科技，华舒科技，拍明芯城，恒捷供应链，伟德芯城，荣德伟业，四方联达，芯片超人，易达凯，伯仲（RA），Smith，概伦电子，爱芯元智，甲骨文，得朋，AMEYA360，科明，凯创，东芯，智楠科技，通嘉科技，健三实业，芯朋微电子，WeEn，瑞盟科技，凯新达电子，Cadence，誉光国际，泰滔电子，Imagination，瑞萨，豪威集团(韦尔半导体)，鼎阳，创芯联盈，采芯信息，苏州酷科（铭冠），香港科学园，Sourceability，安世半导体，联旗，腾采通，华大九天，芯智云，杰理科技，创芯时代，鸿鼎业，华之电，黑森尔，Fusion，跃跃电子，联创杰科技，明嘉瑞，美盛，泰克科技，安芯易，中电港，万联芯城，大瞬，芯驰科技，Comsol，南京商络，仕通人才，联合华芯，Heilind，Arrow，坤恒顺维，兆易创新，ST，智芯，猎芯科技，东方中科，NI，Amiccom，精测电子，是德，纳芯微， 英诺赛科，普源精电，华诺星科技，虹美，虹茂半导体，地芯，晶宇兴，思普达，尚品诚源，移远通信，贞光科技，华特力科，亿配商城，创新在线，Vishay，信芯诺， 正品之源新闻来源：国际电子商情，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
