​三星手机厂计划停工去库存；闻泰回应被英国要求剥离股权；台湾地区通过“台版芯片法”......

1. 美光预计2023年将减少内存芯片供应

2. 台版“芯片法”：将大幅补贴台半导体企业

3. 英国要求安世半导体剥离NWF 86%股份，闻泰发布公告

4. 网传立讯精密收购iPhone代工厂昌硕科技部分厂房？公司：未接到相关通知

5. 工信部：1-10月全国光伏压延玻璃新增在产产能同比增加70.5％

6. 消息称三星越南工厂计划于12月份停工两周去库存

7. 机构：10月国内液晶面板产线稼动率回到70%以上

8. 达成和解！AMD与ADI结束所有未决半导体专利诉讼

9. SEMI下调明年全球半导体资本支出预测

IT之家11月16日消息，美光科技公司表示，将减少内存芯片供应，并对资本支出计划进行更多削减，因为这家半导体公司正在努力清理因需求低迷而导致的过剩库存。（IT之家）

集微网消息，据台湾媒体报道，台湾地区“行政院”通过了被称为“台版芯片法”的产业创新条例第10条之2及第72条修正草案，后续将送草案至台湾地区“立法院”审议。

根据披露的草案条文，其将针对技术创新且居国际供应链关键地位的公司，提供前瞻创新研发支出的25%，抵减当年度应纳营利事业所得税额，并得以购置用于先进制程的全新机器或设备支出的5%，抵减当年度应纳营利事业所得税额，且该机器或设备支出不设金额上限。（集微网）

11月17日，闻泰科技公告称，子公司安世半导体（Nexperia）收到英国商业、能源和工业战略部正式通知，要求安世半导体至少剥离NWF 86%的股权。

闻泰科技正式发布进展公告。经评估，NWF的收购金额、收入及净利润占公司相应指标的比例均小于1%，对公司影响较小，其目前的产能贡献对公司生产经营亦不构成重大影响。（芯榜）

网传立讯精密已于近期收购了iPhone代工厂昌硕科技位于上海浦东康桥工业区的部分厂房。对此，立讯精密证券部工作人员回应，未接到相关通知，公司一切信息以公告为准。（中证金牛座）

财联社11月18日电，工信部数据显示，2022年1-10月，全国光伏压延玻璃新增在产产能同比增加70.5％，10月份呈现“需求明显上升，库存明显减少”的态势，行业平均库存约14天，较9月底减少7天。（财联社）

据ETNews消息，三星越南的智能手机工厂计划于12月停工两周，这被视为三星为去库存所采取的措施。据介绍，三星越南智能手机工厂是其全球最大的智能手机生产基地，承载了三星一半的移动设备生产量。（IT之家）

根据CINNO Research月度面板厂投产调研数据显示，2022年10月，国内液晶面板厂平均稼动率为70.6%，环比9月增长2.2个百分点。其中，低世代线（G4.5-G6）平均稼动率为68.1%，环比微幅增长0.3个百分点；高世代线（G8-G11）平均稼动率为70.9%，同样环比增长2.4个百分点，其中G10.5/11高世代线平均稼动率回弹至72.7%，环比增长6.9个百分点。（财联社）

集微网消息，美国芯片制造商AMD和ADI于当地时间11月17日宣布，双方已就此前的半导体专利法律纠纷达成和解。

据悉，ADI曾于2019年12月在美国特拉华州地区法院对赛灵思（现为AMD的子公司）提起专利侵权诉讼，主要针对赛灵思未经授权，在其至少两种高端 Zynq UltraScale + RFSoC产品中使用了ADI模数转换器（ADC）技术八项重要专利。ADI方面寻求损害赔偿，并要求禁止赛灵思销售任何侵犯其专利的产品。（集微网）

为应对可能比以往更久的需求低迷期，芯片制造商都正削减成本并调降资本支出计划，国际半导体产业协会（SEMI）因而下调明年全球半导体资本支出预测至1,381亿美元，比4月预估的1,655亿美元少了274亿美元，减幅高达16.5%以上。（财联社）